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倒裝芯片封裝的下填充流動研究 在線電子書 pdf 下載 txt下載 epub 下載 mobi 下載 2024

倒裝芯片封裝的下填充流動研究
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簡體網頁||繁體網頁
萬建武 作者
譯者
2008-4 出版日期
192 頁數
38.00元 價格
叢書系列
9787030206381 圖書編碼

倒裝芯片封裝的下填充流動研究 在線電子書 圖書標籤:  

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發表於2024-11-23

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倒裝芯片封裝的下填充流動研究 在線電子書 著者簡介

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倒裝芯片封裝的下填充流動研究 在線電子書 圖書描述

《倒裝芯片封裝的下填充流動研究》介紹瞭倒裝芯片下填充流動近年來的主要研究成果。內容包括芯片封裝的發展和倒裝芯片封裝技術特點，封裝材料的流變特性，倒裝芯片下填充流動的主要理論分析模型，下填充材料不穩定流動特性，下填充流動的實驗研究和數值模擬分析，以及焊球排列方式的優化設計，下填充流動的實驗結果的不確定度分析，倒裝芯片下填充流動的數值分析方法等。

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