目錄
第1章半導體器件
1．1N型半導體和P型半導體
1．2PN結二極管
1．2．1PN結自建電壓
1．2．2理想PN結二極管方程
1．3雙極型晶體管
1．4金屬氧化物半導體場效應晶體管
1．4．1綫性模型
1．4．2非綫性模型
1．4．3閾值電壓
1．4．4襯底偏置效應
1．4．5亞閾值電流
1．4．6亞閾值理想因子的推導
1．5CMOS器件麵臨的挑戰
1．6結型場效應晶體管
1．7肖特基勢壘柵場效應晶體管
1．8高電子遷移率晶體管
1．9無結場效應晶體管
1．9．1圓柱體全包圍柵無結場效應晶體管突變耗盡層近似器件模型
1．9．2圓柱體全包圍柵無結場效應晶體管完整器件模型
1．9．3無結場效應晶體管器件製作
1．10量子阱場效應晶體管
1．11小結
參考文獻
第2章集成電路製造工藝發展趨勢
2.1引言
2.2橫嚮微縮所推動的工藝發展趨勢
2.2.1光刻技術
2.2.2溝槽填充技術
2.2.3互連層RC延遲的降低
2.3縱嚮微縮所推動的工藝發展趨勢
2.3.1等效柵氧厚度的微縮
2.3.2源漏工程
2.3.3自對準矽化物工藝
2.4彌補幾何微縮的等效擴充
2.4.1高k金屬柵
2.4.2載流子遷移率提高技術
2.5展望
參考文獻
第3章CMOS邏輯電路及存儲器製造流程
3.1邏輯技術及工藝流程
3.1.1引言
3.1.2CMOS工藝流程
3．1．3適用於高k柵介質和金屬柵的柵最後形成或置換金屬柵
CMOS工藝流程
3．1．4CMOS與鰭式MOSFET(FinFET)
3.2存儲器技術和製造工藝
3.2.1概述
3.2.2DRAM和eDRAM
3.2.3閃存
3.2.4FeRAM
3.2.5PCRAM
3.2.6RRAM
3.2.7MRAM
3.2.83D NAND
3．2．9CMOS圖像傳感器
3．3無結場效應晶體管器件結構與工藝
參考文獻
第4章電介質薄膜沉積工藝
4.1前言
4.2氧化膜/氮化膜工藝
4.3柵極電介質薄膜
4.3.1柵極氧化介電層氮氧化矽(SiOxNy)
4.3.2高k柵極介質
4.4半導體絕緣介質的填充
4.4.1高密度等離子體化學氣相沉積工藝
4.4.2O3TEOS的亞常壓化學氣相沉積工藝
4.5超低介電常數薄膜
4.5.1前言
4.5.2RC delay對器件運算速度的影響
4.5.3k為2.7~3.0的低介電常數材料
4.5.4k為2.5的超低介電常數材料
4.5.5刻蝕停止層與銅阻擋層介電常數材料
參考文獻
第5章應力工程
5.1簡介
5.2源漏區嵌入技術
5.2.1嵌入式鍺矽工藝
5.2.2嵌入式碳矽工藝
5.3應力記憶技術
5.3.1SMT技術的分類
5.3.2SMT的工藝流程
5.3.3SMT氮化矽工藝介紹及其發展
5.4雙極應力刻蝕阻擋層
5.5應力效應提升技術
參考文獻
第6章金屬薄膜沉積工藝及金屬化
6.1金屬柵
6.1.1金屬柵極的使用
6.1.2金屬柵材料性能的要求
6.2自對準矽化物
6.2.1預清潔處理
6.2.2鎳鉑閤金沉積
6.2.3蓋帽層TiN沉積
6.3接觸窗薄膜工藝
6.3.1前言
6.3.2主要的問題
6.3.3前處理工藝
6.3.4PVD Ti
6.3.5TiN製程
6.3.6W plug製程
6.4金屬互連
6.4.1前言
6.4.2預清潔工藝
6.4.3阻擋層
6.4.4種子層
6.4.5銅化學電鍍
6.4.6洗邊和退火
6.5小結
參考文獻
第7章光刻技術
7.1光刻技術簡介
7.1.1光刻技術發展曆史
7.1.2光刻的基本方法
7.1.3其他圖像傳遞方法
7.2光刻的係統參數
7.2.1波長、數值孔徑、像空間介質摺射率
7.2.2光刻分辨率的錶示
7.3光刻工藝流程
7.4光刻工藝窗口以及圖形完整性評價方法
7.4.1曝光能量寬裕度, 歸一化圖像對數斜率(NILS)
7.4.2對焦深度(找平方法)
7.4.3掩膜版誤差因子
7.4.4綫寬均勻性
7.4.5光刻膠形貌
7.4.6對準、套刻精度
7.4.7缺陷的檢測、分類、原理以及排除方法
7.5相乾和部分相乾成像
7.5.1光刻成像模型，調製傳遞函數
7.5.2點擴散函數
7.5.3偏振效應
7.5.4掩膜版三維尺寸效應
7.6光刻設備和材料
7.6.1光刻機原理介紹
7.6.2光學像差及其對光刻工藝窗口的影響
7.6.3光刻膠配製原理
7.6.4掩膜版製作介紹
7.7與分辨率相關工藝窗口增強方法
7.7.1離軸照明
7.7.2相移掩膜版
7.7.3亞衍射散射條
7.7.4光學鄰近效應修正
7.7.5二重圖形技術
7.7.6浸沒式光刻
7.7.7極紫外光刻
參考文獻
第8章乾法刻蝕
8.1引言
8.1.1等離子刻蝕
8.1.2乾法刻蝕機的發展
8.1.3乾法刻蝕的度量
8.2乾法刻蝕建模
8.2.1基本原理模擬
8.2.2經驗模型
8.3先進的乾法刻蝕反應器
8.3.1泛林半導體
8.3.2東京電子
8.3.3應用材料
8.4乾法刻蝕應用
8.4.1淺槽隔離(STI)刻蝕
8.4.2多晶矽柵刻蝕
8.4.3柵側牆刻蝕
8.4.4鎢接觸孔刻蝕
8.4.5銅通孔刻蝕
8.4.6電介質溝槽刻蝕
8.4.7鋁墊刻蝕
8.4.8灰化
8.4.9新近齣現的刻蝕
8.5先進的刻蝕工藝控製
參考文獻
第9章集成電路製造中的汙染和清洗技術
9.1IC 製造過程中的汙染源
9.2IC汙染對器件的影響
9.3晶片的濕法處理概述
9.3.1晶片濕法處理的要求
9.3.2晶片濕法處理的機理
9.3.3晶片濕法處理的範圍
9.4晶片錶麵顆粒去除方法
9.4.1顆粒化學去除
9.4.2顆粒物理去除
9.5製程沉積膜前/後清洗
9.6製程光阻清洗
9.7晶片濕法刻蝕技術
9.7.1晶片濕法刻蝕過程原理
9.7.2矽濕法刻蝕
9.7.3氧化矽濕法刻蝕
9.7.4氮化矽濕法刻蝕
9.7.5金屬濕法刻蝕
9.8晶背/邊緣清洗和膜層去除
9.965nm和45nm以下濕法處理難點以及HKMG濕法應用
9.9.1柵極錶麵預處理
9.9.2疊層柵極: 選擇性刻蝕和清洗
9.9.3臨時polySi 去除
9.10濕法清洗機颱及其衝洗和乾燥技術
9.10.1單片鏇轉噴淋清洗機
9.10.2批鏇轉噴淋清洗機
9.10.3批浸泡式清洗機
9.11汙染清洗中的測量與錶徵
9.11.1顆粒量測
9.11.2金屬離子檢測
9.11.3四探針厚度測量
9.11.4橢圓偏光厚度測量
9.11.5其他度量
參考文獻
第10章超淺結技術
10.1簡介
10.2離子注入
10.3快速熱處理工藝
參考文獻
第11章化學機械平坦化
11.1引言
11.2淺槽隔離拋光
11.2.1STI CMP的要求和演化
11.2.2氧化鈰研磨液的特點
11.2.3固定研磨粒拋光工藝
11.3銅拋光
11.3.1Cu CMP的過程和機理
11.3.2先進工藝對Cu CMP的挑戰
11.3.3Cu CMP産生的缺陷
11.4高k金屬柵拋光的挑戰
11.4.1CMP在高k金屬柵形成中的應用
11.4.2ILD0 CMP的方法及使用的研磨液
11.4.3Al CMP的方法及使用的研磨液
11.5GST拋光(GST CMP)
11.5.1GST CMP的應用
11.5.2GST CMP的挑戰
11.6小結
參考文獻
第12章器件參數和工藝相關性
12.1MOS電性參數
12.2柵極氧化層製程對MOS電性參數的影響
12.3柵極製程對MOS電性參數的影響
12.4超淺結對MOS電性參數的影響
12.5金屬矽化物對MOS電性參數的影響
12.6多重連導綫
第13章可製造性設計
13.1介紹
13.2DFM技術和工作流程
13.2.1光刻 DFM
13.2.2Metal1圖形的例子
13.3CMP DFM
13.4DFM展望
參考文獻
第14章半導體器件失效分析
14.1失效分析概論
14.1.1失效分析基本原則
14.1.2失效分析流程
14.2失效分析技術
14.2.1封裝器件的分析技術
14.2.2開封技術
14.2.3失效定位技術
14.2.4樣品製備技術
14.2.5微分析技術
14.2.6錶麵分析技術
14.3案例分析
參考文獻
第15章集成電路可靠性介紹
15.1熱載流子效應 (HCI)
15.1.1HCI的機理
15.1.2HCI 壽命模型
15.2負偏壓溫度不穩定性(NBTI)
15.2.1NBTI機理
15.2.2NBTI模型
15.3經時介電層擊穿(TDDB)
15.4電壓斜坡(Vramp)和電流斜坡(Jramp)測量技術
15.5氧化層擊穿壽命預測
15.6電遷移
15.7應力遷移
15.8集成電路可靠性麵臨的挑戰
15.9結論
第16章集成電路測量
16.1測量係統分析
16.1.1準確性和精確性
16.1.2測量係統的分辨力
16.1.3穩定分析
16.1.4位置分析
16.1.5變異分析
16.1.6量值的溯源、校準和檢定
16.2原子力顯微鏡
16.2.1儀器結構
16.2.2工作模式
16.3掃描電子顯微鏡
16.4橢圓偏振光譜儀
16.5統計過程控製
16.5.1統計控製圖
16.5.2過程能力指數
16.5.3統計過程控製在集成電路生産中的應用
參考文獻
第17章良率改善
17.1良率改善介紹
17.1.1關於良率的基礎知識
17.1.2失效機製
17.1.3良率學習體係
17.2用於良率提高的分析方法
17.2.1基本圖錶在良率分析中的應用
17.2.2常用的分析方法
17.2.3係統化的良率分析方法
第18章測試工程
18.1測試硬件和程序
18.1.1測試硬件
18.1.2測試程序
18.1.3缺陷、失效和故障
18.2儲存器測試
18.2.1儲存器測試流程
18.2.2測試圖形
18.2.3故障模型
18.2.4冗餘設計與激光修復
18.2.5儲存器可測性設計
18.2.6老化與測試
18.3IDDQ測試
18.3.1IDDQ測試和失效分析
18.3.2IDDQ測試與可靠性
18.4數字邏輯測試
18.5可測性設計
18.5.1掃描測試
18.5.2內建自測試
參考文獻
第19章芯片封裝
19.1傳統的芯片封裝製造工藝
19.1.1減薄（Back Grind）
19.1.2貼膜（Wafer Mount）
19.1.3劃片（Wafer Saw）
19.1.4貼片(Die Attach)
19.1.5銀膠烘焙(Epoxy Curing)
19.1.6打綫鍵閤(Wire Bond)
19.1.7塑封成型(壓模成型，Mold)
19.1.8塑封後烘焙（Post Mold Curing）
19.1.9除渣及電鍍（Deflash and Plating）
19.1.10電鍍後烘焙（Post Plating Baking）
19.1.11切筋整腳成型（Trim/From）
19.2大電流的功率器件需用鋁綫鍵閤工藝取代金綫鍵閤工藝
19.3QFN的封裝與傳統封裝的不同點
19.4銅綫鍵閤工藝取代金綫工藝
19.5立體封裝(3D Package)形式簡介
19.5.1覆晶式封裝（FlipChip BGA）
19.5.2堆疊式封裝（Stack Multichip package）
19.5.3芯片覆晶式級封裝（WLCSP）
19.5.4芯片級堆疊式封裝（TSV package）
參考文獻
· · · · · · (收起)