塑料复合薄膜及其应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:印刷工业

作者:韩永生

出品人:

页数:277

译者:

出版时间:2008-5

价格:25.00元

装帧:

isbn号码:9787800007330

丛书系列:

图书标签:

• 塑料薄膜的应用
• 塑料薄膜
• 复合材料
• 包装材料
• 塑料工程
• 材料科学
• 高分子材料
• 食品包装
• 工业包装
• 薄膜技术
• 应用研究

好的，这是为您创作的一份关于不包含《塑料复合薄膜及其应用》一书内容的图书简介，旨在详细介绍一本不同主题的专著。 --- 《先进陶瓷材料的微观结构控制与性能优化》 内容提要 本书全面深入地探讨了现代陶瓷材料科学领域的前沿课题，聚焦于如何通过精细调控材料的微观结构——包括晶粒尺寸、晶界特征、缺陷分布及第二相的形态——来系统地优化其宏观力学、电学、热学及光学性能。全书结构严谨，理论基础与工程实践相结合，旨在为材料研究人员、工程师及高年级本科生提供一本权威、详实的参考指南。 第一部分：基础理论与合成方法论 本部分首先回顾了陶瓷材料的基本晶体学原理和微观结构表征技术，重点介绍了高分辨率透射电子显微镜（HRTEM）、扫描电子显微镜（SEM）配合能谱分析（EDS）、以及X射线衍射（XRD）在分析陶瓷微观结构中的应用。 随后，书籍详细阐述了先进陶瓷的制备工艺，特别是那些对最终微观结构具有决定性影响的方法。这包括但不限于： 1. 粉体制备的精确控制： 探讨了溶胶-凝胶法（Sol-Gel）、共沉淀法以及机械合金化在控制前驱体粉末粒径分布、形貌和化学均匀性上的最新进展。强调了粉体纯度和活性度对后续烧结行为的深远影响。 2. 烧结过程的动力学模型： 深入分析了固相烧结、液相烧结和反应烧结的驱动力、传质机制。引入了先进的数值模拟方法（如有限元法FEM）来预测和指导烧结过程，实现对孔隙率的精确控制和消除，特别关注了在低温或快速烧结条件下保持晶粒细化的技术。 3. 非传统烧结技术： 详细介绍了放电等离子烧结（SPS）和微波辅助烧结等快速致密化技术，分析了它们如何通过高能量密度输入，在短时间内实现高密度、细晶粒的结构形成，并讨论了这些技术对晶界化学成分的影响。 第二部分：微观结构与力学性能的耦合 本部分是全书的核心之一，探讨了微观结构参数如何直接调控陶瓷的强度、断裂韧性、硬度和蠕变抗性。 晶粒尺寸效应与Hall-Petch关系修正： 详细分析了纳米晶陶瓷中，当晶粒尺寸进入纳米尺度后，Hall-Petch关系的失效及其替代模型。讨论了晶界滑移和晶界扩散在超细晶材料变形中的主导作用。 断裂韧性的提升策略： 重点阐述了通过引入第二相增强机制来提高材料的抗裂能力。这包括纤维增韧（如SiC纤维增强体系）、晶须增韧（Whisker Reinforcement）的界面设计，以及孪晶和相变增韧（如氧化锆的应力诱导相变）的微观机制。对裂纹偏转、桥接和多次偏转等增韧机制进行了详尽的力学分析。 高温力学行为： 分析了在极端温度下，晶界扩散、位错运动及晶界粘滞力对蠕变和疲劳寿命的影响。提出了通过晶界“钉扎”或优化晶界扩散路径来抑制高温性能退化的设计策略。 第三部分：功能性陶瓷的结构-性能调控 本书深入覆盖了特定功能陶瓷的结构调控对电学、热学和介电性能的影响。 介电与铁电陶瓷： 探讨了在BaTiO3和PZT等材料中，电畴结构的尺寸效应和晶界对介电常数、居里温度的影响。讨论了如何通过掺杂（如A位或B位取代）精确调控晶格畸变和电畴壁钉扎，以优化非线性光学响应和高频性能。 导电与半导体陶瓷： 聚焦于离子导体（如Yttria-Stabilized Zirconia, YSZ）和电子导体（如SrTiO3基氧化物）的微观结构。分析了晶界电阻对整体电导率的贡献，以及如何通过控制晶界扩散势垒来设计高性能固态电解质和电极材料。 热电材料： 阐述了热电优值（ZT）的提升策略，即如何通过结构设计实现“高电导率-低热导率”的解耦。深入分析了晶格缺陷工程、纳米复合结构（如引入纳米尺度的第二相粒子）对晶格热导率的散射效应，以及电子能带结构的工程化。 第四部分：界面工程与复合材料设计 最后一部分将视角从单一陶瓷体扩展到陶瓷-陶瓷、陶瓷-金属界面的复合体系设计。 界面粘结与应力管理： 详细讨论了不同晶体取向和晶格失配度对界面能和界面结合强度的影响。介绍了利用热膨胀系数失配设计内应力场，以实现材料的自修复或提高抗热震性能的技术。 先进复合陶瓷的界面设计： 探讨了如何通过化学气相沉积（CVD）或渗透技术，在纤维与基体之间形成特定的界面层（Interface Layer），以实现裂纹的有效偏转或控制界面处的化学反应，从而提升整体复合材料的韧性和使用寿命。 本书不仅提供了严谨的理论推导和深入的机理分析，还辅以大量最新的实验数据和案例研究，是致力于开发下一代高性能结构陶瓷、功能陶瓷以及先进复合材料的科研工作者不可或缺的工具书。

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我对这本书在“可持续性”方面的论述感到非常失望。在当今材料科学领域，薄膜的可回收性和生物降解性是绕不开的核心议题。然而，在这本厚厚的专业著作中，关于如何设计易于分离的复合结构以提高回收效率的讨论极其简略，似乎只是将“环保”作为一个附加章节匆匆带过。我本期待看到更多关于材料替代方案的探讨，比如新型的聚酯或聚烯烃基可降解材料的性能如何与传统材料相媲美，以及如何通过先进的粘合剂技术来创建单材料层状结构（All-Polyolefin Structure）以实现完全可回收性。目前看来，这本书的知识体系似乎还停留在传统多层结构优化的阶段，对于面向未来循环经济的材料设计思路挖掘不足。对于希望站在行业最前沿，关注绿色制造的读者来说，这本书在引导未来方向上未能提供足够的启发和技术指导。

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这本《塑料复合薄膜及其应用》的封面设计得相当朴实，让我第一眼就感觉它是一本扎实的专业书籍，而不是那种花里胡哨的入门读物。当我翻开目录时，我立刻被它详尽的章节划分所吸引。前几章似乎主要聚焦于高分子材料的基础理论，特别是针对复合薄膜的结构特性和力学性能的分析。我尤其期待看到关于不同聚合物层之间界面粘合技术的那部分内容，因为这直接关系到最终产品的耐久性和功能性。书中对界面化学和表面改性处理的探讨深度，无疑是衡量一本技术著作水平的关键。我希望能看到一些最新的研究进展，比如纳米材料在增强复合层中的应用案例，以及如何通过精确控制层间厚度来优化阻隔性能。如果这本书能提供一些实际的生产工艺参数，比如挤出、流延和复合的具体操作窗口，那就更好了，那样对于工程技术人员来说，简直是如虎添翼。总的来说，我对它作为一本技术手册的实用性抱有很高的期望，希望它不只停留在理论层面，而是能提供解决实际生产中遇到的问题的思路和方法。

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初读这本书，给我的感觉是它在广度上做到了令人称赞的覆盖面，但深度上似乎略显保守。它花了大量的篇幅介绍了各种常见的塑料薄膜类型——从聚乙烯到聚酯，再到工程塑料，这种全面的综述性介绍，对于初入这个行业的读者来说，无疑是宝贵的“地图”。然而，在谈到“复合”这一核心概念时，我感觉描述得有些笼统。比如，在讨论多层共挤出技术时，书中对不同聚合物熔体在模头内的流动行为、压力波动对层间均匀性的影响，这些关键的流体力学细节着墨不多。我本希望看到更多关于“缺陷控制”的章节，比如如何避免脱层、起泡或厚度不均等问题，并给出量化的评估标准和纠正措施。这本书更像是一本优秀的教科书，系统地梳理了知识脉络，但对于那些追求极致性能优化和前沿工艺突破的资深工程师来说，可能需要结合其他更专业、更细分的文献来补充。尽管如此，其清晰的逻辑结构和对基本概念的严谨定义，依然使其成为一个可靠的参考工具。

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坦率地说，这本书的叙事风格非常严谨，简直是教科书式的严密无遗，但也因此显得有些枯燥乏味，缺乏生动的案例来佐证理论。我更喜欢那种将理论与实践紧密结合的写作方式，比如通过一个具体的工业案例，从原料选择、配方设计、设备选型到最终产品测试的全流程解析。这本书中虽然有图例，但大多是示意性的，缺乏实际生产线上的数据支持或故障排除的“经验之谈”。例如，在讨论热封性能时，我期望看到不同热封材料（如PE、CPP）在不同温度、压力和时间参数下的热封强度曲线，以及如何通过复合结构来改善难以热封的阻隔层（如EVOH）的封合性。对于一个正在进行新产品开发的技术人员来说，这种实操层面的细节往往比宏大的理论框架更有价值。这本书更像是一本“已有的知识”的汇编，而非“正在发生的研究”的记录。

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这本书的装帧和排版实在是太“学院派”了，仿佛直接从上世纪末的科技期刊上摘录下来的一样，大量的公式和图表堆砌，缺乏现代设计应有的可读性。这对于非专业背景的读者来说，无疑是一道门槛。不过，抛开形式不谈，内容本身在某些应用领域的描述还是相当到位的。特别是关于食品包装和医疗器械用薄膜的部分，书中详尽地列举了满足不同卫生和保鲜标准的法规要求，以及为达到这些要求所采用的特定复合结构。这部分内容显示出作者对终端应用场景的深刻理解，不仅仅是停留在材料科学的层面。然而，我注意到书中对“功能性添加剂”的讨论相对薄弱，例如紫外线吸收剂、抗静电剂或抗菌剂如何与基体树脂发生相互作用，以及它们在复合结构中的迁移行为，这些对提升薄膜附加值至关重要的话题，似乎只是一笔带过，未展开深入分析，这使得这本书在探讨“应用”的前沿性上略显不足。

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