Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors

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出版者:Materials Research Society
作者:Mahmoud Omar Manasreh
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:1994-04
价格:USD 71.00
装帧:Hardcover
isbn号码:9781558992245
丛书系列:
图书标签:
  • Semiconductors
  • Defects
  • Materials Science
  • Physics
  • Applications
  • Advanced Materials
  • Crystal Defects
  • Semiconductor Physics
  • Electronic Properties
  • Defect Engineering
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具体描述

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

《半导体材料中的晶体缺陷:理论与实验的交织》 本书深入探讨了先进半导体材料中普遍存在的晶体缺陷。从微观结构到宏观性能,详细阐述了这些缺陷如何深刻影响着半导体器件的性能、可靠性和寿命。本书旨在为材料科学家、工程师以及相关领域的研究者提供一个全面而深入的理解框架,将理论模型的严谨性与实验观测的精确性相结合。 核心内容概述: 第一部分:晶体缺陷的基础理论 原子尺度上的不完美: 本部分首先从原子层面介绍半导体晶格中的各种基本缺陷类型,包括点缺陷(空位、填隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、畴界)。我们将详细解析它们的形成机制、几何结构以及在晶体中的能量稳定性。 电子与空穴的捕获与散射: 详细阐述缺陷对半导体材料电学性质的影响。重点分析缺陷作为散射中心如何降低载流子迁移率,以及作为陷阱态如何影响载流子寿命和复合过程。我们将深入研究缺陷能级在半导体禁带中的位置,以及它们在电离或非电离状态下的行为。 缺陷的统计分布与热力学: 探讨在不同温度和成分条件下,缺陷的形成和分布规律。引入平衡缺陷浓度和非平衡缺陷浓度的概念,并讨论缺陷的扩散机制及其在热处理过程中的演化。 第二部分:先进半导体材料中的关键缺陷 硅基材料的挑战: 聚焦于现代电子工业基石——硅。深入分析在硅晶体生长、掺杂以及后续加工过程中容易形成的各类缺陷,例如金属杂质引起的深能级缺陷,以及晶体生长过程中产生的位错和微缺陷。我们将讨论这些缺陷如何影响MOSFETs、Bipolar Junction Transistors(BJTs)等器件的性能,以及降低漏电流、提高击穿电压的策略。 化合物半导体(如GaAs, GaN, InP)的复杂性: 针对III-V族和II-VI族等化合物半导体,详细分析其独特的缺陷特征。化合物半导体中常常存在元素偏析、化学计量比不平衡以及与衬底失配引起的位错。我们将探讨这些缺陷对光电器件(如LEDs, 激光器)发光效率、载流子注入和传输性能的影响。特别关注氮化镓(GaN)基材料中的位错及其在功率电子器件中的关键作用。 宽禁带半导体(如SiC, GaN)的缺陷科学: 针对碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带材料,深入研究其高温、高压环境下特有的缺陷行为。分析这些材料中晶格振动(声子)对缺陷稳定性和迁移率的影响,以及在高温工作条件下缺陷的累积和演变。讨论如何通过优化的生长工艺和退火处理来控制这些缺陷,以实现高性能的功率器件和射频器件。 新兴半导体材料的探索: 简要介绍二维材料(如石墨烯、MoS2)、量子点以及钙钛矿等新兴半导体材料中的缺陷类型及其独特的性质。探讨如何在这些新型材料中有效控制缺陷,以实现突破性的电子和光电子应用。 第三部分:缺陷表征与控制的技术手段 微观结构分析: 全面介绍用于探测和分析晶体缺陷的各种先进实验技术,包括透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)以及X射线衍射(XRD)等。详细阐述这些技术如何提供关于缺陷形态、尺寸、分布以及晶格畸变的信息。 电学和光学表征: 深入讲解如何利用电学测量(如深能级瞬态谱(DLTS)、恒电容-电压(C-V)测量、开尔文探针力显微镜(KPFM))和光学测量(如光致发光(PL)、拉曼光谱、吸收光谱)来识别和量化缺陷的电学和光学活性。 缺陷工程与优化策略: 探讨主动控制和利用缺陷的“缺陷工程”概念。介绍多种旨在减少有害缺陷或增强有利缺陷功能的策略,包括优化晶体生长条件(如温度、气氛、生长速率)、精确控制掺杂浓度、进行定向退火处理、以及使用钝化和捕获层技术。 第四部分:缺陷在先进半导体器件中的应用考量 电子器件的性能提升: 详细分析如何通过精细控制缺陷来优化MOSFETs的阈值电压、亚阈值斜率、漏电流以及载流子迁移率。探讨位错和金属杂质对CMOS工艺可靠性和性能的负面影响,以及如何通过“缺陷清除”或“缺陷钝化”来缓解。 光电器件的效率与稳定性: 针对LEDs、激光器、太阳能电池等光电器件,分析缺陷如何导致非辐射复合,降低发光效率和载流子收集效率。介绍如何通过优化材料成分、生长工艺和器件结构来减少缺陷对器件性能的损害,并探讨某些特定缺陷有时也可以作为发光中心或载流子注入点。 高功率与高温器件的设计: 聚焦于SiC和GaN等材料在高功率、高频率和高温环境下的应用。深入分析材料本征缺陷以及在器件制造过程中引入的缺陷如何影响击穿电压、导通电阻以及器件的长期可靠性。讨论如何在器件设计和工艺中主动利用或规避这些缺陷。 本书提供了一个全面而深入的视角,理解晶体缺陷在现代半导体材料和器件中所扮演的关键角色。通过理论的深度挖掘和实验的细致呈现,本书旨在为读者提供一套强有力的分析工具和解决问题的思路,推动半导体技术的持续进步。

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当我翻开《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》时,首先映入我眼帘的是一种严谨而深刻的学术氛围。作者们显然拥有深厚的专业功底,他们并没有停留在对缺陷的泛泛而谈,而是深入到物理学的本质层面,对各种缺陷的形成、演化和表征进行了一系列详尽的阐述。我特别欣赏书中对缺陷与能带结构之间相互作用的详细分析,这部分内容对于理解缺陷如何影响载流子浓度、俘获截面以及载流子散射机制至关重要。例如,书中对于深能级缺陷如何作为非辐射复合中心,以及浅能级缺陷如何增加掺杂效率的论述,都清晰地勾勒出了理论框架。此外,作者们还引用了大量的实验证据和数据,包括但不限于深层瞬态谱(DLTS)、光致发光(PL)和电子顺磁共振(EPR)等技术,这些技术在缺陷表征中扮演着举足轻重的角色,它们的应用和解读方式的介绍,极大地提升了这本书的实用价值。对于那些希望深入研究半导体材料物理学的读者而言,这本书提供了一个坚实的理论基础和一套行之有效的实验方法论。我尤其关注书中关于“高级半导体”的讨论,例如化合物半导体如GaAs、InP,以及氧化物半导体和有机半导体等,这些材料在许多前沿领域都展现出巨大的潜力。缺陷在这些材料体系中的行为往往与硅等传统半导体大相径庭,理解其独特性是开发新一代器件的关键。这本书能够系统地梳理这些复杂体系中的缺陷问题,并提出相应的解决方案,这无疑是对该领域研究的巨大贡献。它就像一位经验丰富的向导,带领读者穿越错综复杂的缺陷世界,揭示隐藏在“瑕疵”中的无限可能。

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这本《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》的书名本身就激起了我内心深处对材料科学和半导体技术的求知欲。我一直对那些微观世界的“不完美”——也就是缺陷——如何深刻地影响宏观器件性能着迷。在半导体领域,我们常常强调材料的纯度,认为“完美”晶体是最佳状态。然而,这本书的标题直接挑战了这一直觉,暗示了缺陷并非全然是“坏事”,甚至在某些“高级”半导体应用中可能扮演着关键角色。这让我非常好奇,作者是如何阐释这种矛盾的?他们是如何将抽象的物理学原理与实际的应用联系起来的?我尤其想知道,“高级半导体”具体指的是哪些材料体系,是宽禁带半导体如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),还是新兴的二维材料,亦或是其他我尚不了解的领域?缺陷的种类繁多,从空位、填隙原子到位错、晶界,每一种都可能带来独特的电学、光学或机械性能改变。这本书是否会深入剖析不同类型缺陷的形成机制、结构特点以及它们如何与半导体材料的能带结构相互作用?我期望书中能够提供详实的理论模型和计算模拟结果,帮助我理解这些微观层面的相互作用。同时,我非常期待书中能够展示一系列具体的应用案例,比如它们如何被用于提升LED的效率,如何改善太阳能电池的性能,或者在下一代晶体管和传感器中发挥不可或缺的作用。这不仅仅是关于基础物理的探讨,更是关于如何利用这些“瑕疵”来创造更强大、更高效的电子和光电子器件。这本书的价值在于 bridging the gap between fundamental science and cutting-edge technology,这正是我一直在寻找的那种能够拓展我视野并激发我研究灵感的著作。我希望它能像一把钥匙,为我打开理解半导体缺陷奥秘的大门,让我能够更深刻地理解现代电子器件的基石。

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我在阅读《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》的过程中,深刻体会到了作者们在学术上的严谨态度和创新精神。书中对于半导体缺陷物理的阐述,绝非停留在表面,而是深入到原子尺度,对缺陷的形成、结构、电子态以及动力学行为进行了细致入微的分析。我尤其对书中关于缺陷的形成能、迁移能以及它们如何影响材料的稳定性和可靠性的讨论印象深刻。这些基础理论的扎实掌握,是理解缺陷在各种高级半导体材料中复杂行为的关键。作者们通过引入先进的理论模型,如密度泛函理论(DFT)计算,来预测和解释缺陷的性质,并将这些理论结果与实验观测到的现象进行对比,形成了一个闭环的科学研究范式。这不仅增强了内容的科学严谨性,也为读者提供了学习和研究的范例。此外,书中对“高级半导体”的定义非常广泛,涵盖了当前和未来电子和光电子领域最具潜力的材料体系。我对书中关于缺陷在氮化镓(GaN)基器件中的作用的分析尤其感兴趣,因为GaN在LED、激光器以及高功率晶体管等领域扮演着越来越重要的角色,而缺陷对其性能影响巨大。书中对不同缺陷类型(如氮空位、金属间隙原子等)的形成机制及其对器件特性的影响的详细解释,让我受益匪浅。同时,书中对碳化硅(SiC)在功率器件中的应用,以及二维材料(如MoS2)在晶体管和传感器中的潜力,也进行了深入的探讨。这本书的价值不仅在于其理论的深度,更在于它提供了一个理解和预测缺陷行为的强大工具,并为未来新型半导体器件的开发指明了方向。

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《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》这本书的读者群体定位非常明确,它面向的不仅是半导体材料领域的初学者,更是那些希望在该领域进行深入研究或开发先进器件的科学家和工程师。书中对缺陷物理的讲解,虽然深入,但表达清晰,逻辑严谨,使得即使是非专业背景的读者也能逐步理解其中的奥秘。我尤其欣赏书中对不同材料体系中缺陷的比较分析,这有助于我建立一个更全面的认识,理解不同半导体材料的独特性以及它们各自面临的缺陷挑战。例如,书中对硅基半导体中常见缺陷的详尽介绍,为我们理解经典半导体器件的局限性提供了基础;而对化合物半导体(如GaAs、InP)中复杂缺陷的分析,则揭示了它们在高性能电子和光电子器件中的关键作用;更不用说书中对氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体中缺陷的深入探讨,这些材料正引领着功率电子和高频器件的革命。此外,书中还触及了诸如二维材料、有机半导体等新兴领域,这些材料的缺陷特性和调控方式是当前研究的热点,本书的覆盖使得读者能够及时跟进最新的研究进展。我个人特别关注书中关于如何利用缺陷来设计和优化器件性能的部分。例如,如何通过引入特定的缺陷来增强材料的发光效率,或者如何通过控制缺陷来提高器件的击穿电压和降低漏电流。这些关于“缺陷工程”的实践性内容,对于指导实际的器件设计和制造过程具有极其重要的意义。本书就像一本集大成的参考书,为读者提供了理解半导体缺陷的钥匙,以及利用这些知识创造未来科技的灵感。

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《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》这本书的精妙之处在于其将理论的深度与应用的广度完美地结合了起来。作者们并非孤立地讨论缺陷的物理学特性,而是将其置于具体的应用场景之中,展现了缺陷如何成为决定器件性能的关键因素。我被书中对各种“高级半导体”材料中缺陷的分析深深吸引,例如,在氮化镓(GaN)基LED中,缺陷如何影响发光效率和器件寿命;在碳化硅(SiC)功率器件中,缺陷又如何影响其击穿电压和导通电阻。书中不仅详细阐述了这些缺陷的形成机制和物理影响,更重要的是,提供了解决这些问题的思路和方法。从如何通过改进生长工艺来抑制有害缺陷的产生,到如何利用特定的缺陷来实现增益和调控功能。这种“知其然,更知其所以然”的讲解方式,极大地提升了本书的实用价值。我尤其欣赏书中对“缺陷工程”的深入探讨。作者们详细介绍了如何通过精确控制掺杂、退火、应力等工艺手段,来主动调控材料中的缺陷,从而达到优化器件性能的目的。这些内容对于希望在实际器件研发中取得突破的工程师而言,无疑是宝贵的财富。书中还涉及了诸多前沿领域,如二维材料、有机半导体以及量子点等,这些新兴材料体系的缺陷特性及其在未来器件中的应用前景,都得到了细致的阐述。本书不仅仅是一本关于半导体缺陷的科普读物,更是一部引领技术创新的思想宝库,它激励着我去思考如何将基础的科学原理转化为具有实际意义的应用。

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《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》这本书的出现,填补了我对“缺陷工程”这一概念的理解空白。一直以来,我倾向于将缺陷视为需要避免的存在,是材料性能下降的元凶。然而,本书却颠覆了我的这一认知,它以一种更为宏观和创新的视角,探讨了如何主动利用缺陷来调控半导体材料的性质,以达到预期的应用目的。书中对于“缺陷工程”的阐述,不仅仅是理论上的推演,更包含了一系列实际的操作方法和设计思路。例如,通过控制掺杂浓度、退火工艺、或者引入特定的应力,来精确地引入或改变缺陷的类型和密度,从而实现对材料电学、光学特性的精细调控。我特别对书中关于如何利用缺陷来实现特定功能的设计策略感到兴奋。比如,如何通过引入特定的缺陷能级来增强材料的发光效率,或者如何利用缺陷来设计高效的催化剂表面。这些应用场景的描述,让我看到了缺陷在新能源、环境科学等领域的光明前景。本书对于“高级半导体”的聚焦,也让我看到了作者的远见卓识。例如,在宽禁带半导体如GaN基器件中,缺陷往往是限制器件性能和可靠性的关键因素,而本书则系统地分析了这些缺陷的形成机制,并提出了相应的抑制或利用策略。同样,对于钙钛矿太阳能电池等新兴材料,缺陷更是其性能退化和稳定性问题的罪魁祸首,本书对其缺陷物理的深入剖析,为理解和解决这些问题提供了重要的理论指导。这本书不仅仅是一本关于半导体材料的教科书,更是一本关于创新思维的指南,它鼓励读者跳出传统思维模式,去发现和利用材料中那些看似“微不足道”的细节,从而实现技术上的突破。

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翻阅《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》这本书,我感受到了作者们在材料科学领域的深厚造诣和前瞻性视野。本书并非简单地罗列半导体缺陷的种类,而是从物理学的根源出发,深入剖析了缺陷的形成机制、结构特性、电子行为以及它们如何与半导体材料的能带结构相互作用,从而深刻地影响材料的宏观性能。我尤其赞赏书中对不同缺陷类型(如点缺陷、线缺陷、面缺陷)在不同“高级半导体”材料(如III-V族、II-VI族、宽禁带半导体、二维材料等)中的独特性质和影响的比较分析。这种系统性的梳理,有助于读者建立起一个全面而深入的认识。书中对缺陷相关的物理现象的解释,例如载流子散射、非辐射复合、能级陷阱等,都以严谨的数学模型和丰富的实验数据为支撑,具有极高的学术价值。更重要的是,本书并没有停留在理论层面,而是将大量的篇幅用于探讨缺陷在各种先进半导体器件中的实际应用。从高性能的LED和激光器,到高效的太阳能电池,再到下一代的晶体管和传感器,书中都给出了详实的案例分析,并深入剖析了缺陷在该过程中的作用。我个人对书中关于“缺陷工程”的阐述非常感兴趣,作者们展示了如何通过主动调控缺陷来优化器件性能,例如如何利用缺陷来提高发光效率、增强载流子注入能力,或者抑制器件的退化。这种从基础物理到实际应用,再到创新设计的完整链条,使得本书的内容极具启发性,能够激发读者对半导体器件研发的热情和创造力。

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我拿到《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》时,首先吸引我的便是其对“高级半导体”这一概念的广泛覆盖。这不仅仅局限于我们熟知的硅基半导体,而是将目光投向了诸如氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体,甚至是更前沿的二维材料(如石墨烯、过渡金属硫化物)、有机半导体和氧化物半导体。每个材料体系的缺陷特性和影响机制都存在显著差异,而这本书能够系统地梳理这些差异,并给出统一的物理学框架来解释,这无疑是一项巨大的挑战,也展现了作者深厚的理论功底和广阔的视野。书中关于缺陷在这些材料中的形成、识别和表征的详细论述,对于我这样希望全面了解半导体缺陷物理的读者来说,具有极高的参考价值。我尤其欣赏书中对先进实验表征技术的介绍,包括高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)、原子探针层析成像(APT)、以及各种光谱学技术等,这些技术是深入理解微观缺陷结构和性质的利器。书中不仅介绍了这些技术的原理,更重要的是展示了如何利用它们来分析和理解缺陷行为。此外,作者们并没有仅仅停留在基础物理层面,而是将大量的篇幅投入到缺陷在这些高级半导体中的实际应用。从高性能功率器件、高频通信器件,到先进的光电子器件(如LED、激光器、光电探测器),再到量子信息和传感技术,本书都给出了详实的分析和案例。这种理论与实践的深度结合,使得本书的内容既具有学术深度,又兼具工程实用性,能够极大地激发读者对相关领域的研究兴趣。

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我与《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》的相遇,是一次对半导体世界深层奥秘的探索之旅。在这本书中,我看到了作者们对材料科学和物理学的深刻理解,以及他们将抽象概念转化为清晰阐述的能力。书中不仅仅是罗列缺陷的种类和性质,更是从物理学的基本原理出发,深入剖析了缺陷是如何在原子尺度上影响半导体材料的宏观性能。我印象深刻的是书中对缺陷与载流子相互作用的详细分析,比如缺陷能级如何作为散射中心、陷阱中心和复合中心,以及它们如何影响载流子的注入、传输和复合过程。这些基础的物理机制的理解,是深入研究半导体器件性能的关键。此外,本书对“高级半导体”的广泛覆盖,让我得以窥见半导体技术发展的广阔图景。从传统的三五族半导体,到新兴的宽禁带半导体(如GaN、SiC),再到日新月异的二维材料和有机半导体,书中都对这些材料体系中的缺陷问题进行了深入的探讨。我尤其对书中关于如何利用缺陷来设计和优化器件的“缺陷工程”策略的介绍感到兴奋。例如,如何通过精确控制缺陷的类型、密度和分布,来实现特定的功能,如提高LED的发光效率,改善太阳能电池的能量转换效率,或者设计高性能的晶体管和传感器。这些内容不仅仅是理论上的探讨,更是包含了大量的实验证据和工程实践,为读者提供了宝贵的参考。这本书就像一位经验丰富的向导,引领我穿越复杂而迷人的半导体缺陷世界,让我能够更深刻地理解现代电子器件的基石,并激发我探索未来技术创新的无限可能。

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《Physics and Applications of Defects in Advanced Semiconductors》这本书的结构安排给我留下了深刻的印象。它并非简单地按照缺陷的种类进行堆砌,而是采用了更为逻辑化的组织方式,将基础的物理原理与具体的应用场景巧妙地融合在一起。开篇部分,作者对半导体缺陷的基本概念、形成机制以及分类进行了清晰的阐述,为后续内容的深入探讨打下了坚实的基础。随后,书中重点讨论了不同类型缺陷(如空位、填隙、替位、位错、界面缺陷等)对半导体材料电学、光学和磁学性质的影响,并辅以大量的理论计算和实验数据进行佐证。我特别欣赏书中关于缺陷与载流子行为相互作用的详细分析,例如缺陷如何影响载流子浓度、迁移率、复合速率等关键参数。接着,本书便将视角转向了“应用”,深入探讨了缺陷在各类“高级半导体”中的具体作用。无论是宽禁带半导体(如GaN、SiC)在功率器件和LED中的应用,还是III-V族半导体(如GaAs、InP)在光通信和高速电子器件中的角色,亦或是新兴的二维材料和有机半导体在柔性电子和光电器件中的潜力,本书都给出了详实的论述。作者们不仅仅是列举应用,更是深入分析了缺陷在这些应用中扮演的角色,是如何通过调控缺陷来实现性能的提升,或是如何克服缺陷带来的不利影响。这种从微观物理原理到宏观器件性能再到实际应用的全方位解读,使得本书的内容具有极强的连贯性和说服力。它帮助我构建了一个完整的知识体系,让我能够更深刻地理解半导体器件的设计和优化过程。

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