《錶麵組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》介紹瞭錶麵組裝技術通用工藝和無鉛工藝實施方法。通用工藝部分包括工藝條件，工藝流程，操作程序，安全技術操作方法，工藝參數，檢驗標準，檢驗方法，缺陷分析，靜電防護技術，工藝控製與質量管理，通孔元件再流焊，三防塗覆工藝，撓性闆、陶瓷基闆錶麵組裝工藝，0201、01005、PQFN、倒裝芯片、COB、晶圓級CSP、晶圓級FC、三維堆疊POP及ACA、ACF與ESC等新工藝和新技術。無鉛工藝實施部分包括锡焊（釺焊）機理，再流焊溫度麯綫的設置，無鉛工藝的過程與方法，有鉛、無鉛混用應注意的問題，以及焊點可靠性試驗與失效分析技術。《錶麵組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》每章後都配有思考題，對SMT專業人員，尤其對剛剛介入SMT的從業人員提高焊接理論水平、盡快掌握正確的工藝方法、提高工藝能力具有很實用的指導作用。
《錶麵組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》每章後都配有思考題，既可作為中高等院校先進電子製造SMT專業教材，也可作為工程繼續教育、技術培訓教材與參考資料。
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作者寫作的邏輯很清楚，讀起來也很容易理解。
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