电子设备热设计速查手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:

出品人:

页数:455

译者:

出版时间:2008-10

价格:59.80元

装帧:

isbn号码:9787121074141

丛书系列:

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• 1
• 热设计
• 电子设备
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• 设计手册
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《工程设计通用法则与实践指南》 这是一本面向所有工程技术人员的实用工具书，旨在为他们在项目设计的早期阶段和执行过程中提供一套系统性的、跨学科的思考框架和行动准则。本书并非聚焦于某个特定技术领域，而是提炼了工程设计共有的核心原则、普遍适用的方法论以及久经考验的实践经验。 核心内容与章节概览： 本书共分为四个主要部分，层层递进，覆盖了从需求分析到方案验证的工程设计全流程。 第一部分：设计思维与原则确立 第一章：工程问题的本质与定义： 探讨如何准确理解和界定工程问题，区分核心需求与附加功能，以及定义设计目标和约束条件。本章将提供多种工具和技术，如问题陈述矩阵、利益相关者分析等，帮助工程师清晰化设计起点。 第二章：通用设计思维模式： 介绍如系统思维、简化思维、迭代思维、逆向思维等在工程设计中至关重要的思维模式。强调理解复杂系统相互作用、化繁为简、持续改进以及从结果倒推设计要素的重要性。 第三章：基本工程伦理与责任： 审视工程师在设计过程中应承担的社会、环境和用户责任。讨论安全性、可靠性、可持续性、可维护性等基本工程伦理原则，并提供案例分析，警示不良设计的潜在后果。 第四章：设计流程的通用框架： 勾勒出绝大多数工程设计项目通用的阶段性流程，包括概念设计、方案设计、详细设计、原型制作、测试与验证、以及设计评审等。为读者提供一个宏观的“路线图”。 第二部分：需求分析与概念生成 第五章：深入挖掘与分析用户需求： 教授系统化的需求获取方法，如访谈、问卷调查、观察法、用户故事 mapping 等。强调区分显性需求与隐性需求，并建立清晰的需求优先级排序。 第六章：功能分解与系统建模： 介绍如何将复杂系统功能层层分解，构建层次化的功能模型。涵盖框图、流程图、状态图等常用建模工具，帮助理解系统内部逻辑和外部接口。 第七章：创新概念的产生与筛选： 提供一系列激发创意的技术，如头脑风暴、SCAMPER 法、TRIZ 理论基础应用等。指导读者如何从大量概念中进行初步筛选，识别最具潜力的设计方向。 第八章：权衡分析与初步方案选择： 介绍多准则决策分析（MCDA）等方法，帮助工程师在多个设计概念之间进行客观的权衡，基于预设的评价标准（如成本、性能、可行性等）做出最优选择。 第三部分：方案优化与细节设计 第九章：参数化设计与优化基础： 介绍如何在设计过程中引入参数化思维，以及利用基本优化方法（如实验设计 DOE 基础）来改进设计参数，以达到预期性能指标。 第十章：通用材料选择原则： 探讨在缺乏特定领域知识的情况下，如何根据材料的力学性能、热学性能、电学性能、化学稳定性、成本以及环保要求等通用属性进行初步选择。 第十一章：结构与组件的通用设计考量： 关注结构强度、刚度、疲劳寿命、连接方式、标准化组件的使用等普遍适用的结构设计原则。 第十二章：接口与交互设计的通用法则： 讨论人机交互、设备间通信接口、以及不同功能模块之间协作的通用设计原则，强调清晰、一致和易用性。 第十三章：可靠性与容错设计入门： 介绍一些基础的可靠性分析概念，如故障模式与影响分析（FMEA）的通用框架，以及冗余、备份等容错设计的基本思路。 第四部分：验证、集成与项目收尾 第十四章：设计评审与反馈机制： 强调设计评审在整个流程中的关键作用，提供不同阶段设计评审（如概念评审、方案评审、详细设计评审）的通用要点和流程。 第十五章：原型制作与测试策略： 介绍原型制作的不同类型（如概念原型、功能原型、外观原型）及其目的。探讨如何制定通用的测试计划，以验证设计是否满足需求和约束。 第十六章：通用文档记录与知识管理： 强调工程设计过程中规范文档记录的重要性，包括设计规范、技术报告、图纸规范等。分享有效的知识管理方法，为未来的项目积累经验。 第十七章：设计改进与持续工程： 探讨如何从测试结果和用户反馈中提炼设计改进点，以及在产品生命周期中进行持续工程的过程。 本书特色： 普适性强： 内容涵盖所有工程学科共有的设计理念、方法和流程，适用于机械、电子、软件、土木、航空航天等各类工程领域。 实践导向： 强调理论联系实际，提供大量可操作的工具、技术和方法，帮助读者将其直接应用于实际工程项目。 结构清晰： 逻辑严谨，章节划分明确，便于读者按需查阅和深入学习。 语言精炼： 避免晦涩的专业术语，用清晰易懂的语言阐述复杂概念。 《工程设计通用法则与实践指南》旨在成为每一位工程师的“设计启蒙书”和“常备工具箱”，帮助他们构建扎实的设计基础，提升解决工程问题的能力，并在不断变化的技术环境中保持敏锐和创新。

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我是一个对细节有偏执要求的项目经理，在评估一本技术参考书时，我会非常关注其理论的先进性和适用性。这本书的价值在于它完美地平衡了“理论的深度”和“应用的广度”。它没有固步自封于几十年前的经典理论，而是紧密结合了当前微电子领域的发展趋势，比如高密度封装（HBM、Chiplet）带来的超高热流密度问题。书中针对这些前沿热挑战，提供了多种应对策略的比较分析，比如微通道液体冷却的结构设计参数选择，以及如何通过材料改性来提高界面热阻的性能。对于我这样的管理者来说，这本书能帮助我快速理解技术团队提出的复杂方案背后的科学依据，从而做出更准确的决策支持。它不是一本简单的“怎么做”的指南，更是一本“为什么这样做”的哲学阐释。读完之后，我对整个电子热管理系统的认知有了一个质的飞跃，不再满足于表面的温度达标，而是开始追求系统层面的能效比和可靠性优化。

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说实话，我买过好几本关于电子散热的书，很多都侧重于某一个细分领域，比如专门讲风扇性能测试，或者只讲导热胶的参数选择。但《电子设备热设计速查手册》的覆盖面广度令人印象深刻。它不仅涵盖了传统的热沉、热管、风冷等成熟技术，还把EMI和热设计的相互影响也考虑进去了。在电路板电磁兼容性与散热的协同设计这一章节中，作者提出了一个非常新颖的观点：某些高频信号走线的散热优化，可能会适得其反地影响到EMI性能，需要进行权衡。这种跨学科的视角，让我的设计思路一下子开阔了许多。这本书的“速查”二字名副其实，它不像小说需要从头读到尾，而是可以像字典一样随时查找需要的知识点。书末的附录部分，各种标准件的热阻参考值、常用焊料的熔点和导热率，都以表格形式集中展示，查阅起来极其方便快捷，真正做到了“伸手可得”的知识服务。

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这本书的排版和图示质量令人赞叹。在技术书籍中，清晰的图表是提升阅读体验的关键，而这本手册在这方面做得非常出色。许多复杂的结构，比如BGA封装的热量导出路径，或者多层PCB板的层间热传导模型，仅仅通过文字描述是很难想象的。但在这本书里，配有大量高质量的剖视图和流程图，每一个关键点都用醒目的颜色和箭头进行了标注，极大地降低了理解的难度。我特别喜欢它在“常见故障排除”那一章的处理方式。它列举了十几种在实际测试中遇到的热失效案例，分析了失效的根本原因，并给出了相应的预防措施。这比单纯学习设计规范要有效得多，因为你知道了哪些“坑”是别人已经踩过的，自然就能避开。这种将失败经验转化为宝贵财富的做法，体现了作者深厚的行业洞察力。阅读体验非常流畅，即便是在连续工作了几个小时之后，翻阅这本书依然不会感到疲劳。

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这本书的封面设计非常吸引人，那种深蓝色的背景搭配银白色的字体，给人一种专业而又严谨的感觉。我原本以为这会是一本深奥难懂的教科书，但翻开目录才发现，它的结构安排得极其巧妙。首先，它非常注重基础知识的梳理，从热力学、传热学的基本原理讲起，但并不是那种枯燥的公式堆砌，而是结合了大量的实际工程案例进行讲解。比如，在讨论到自然对流和强制对流时，作者没有停留在理论层面，而是详细分析了笔记本电脑内部散热风道的优化设计，以及如何在有限的空间内布置热管和均热板。尤其是关于材料选择的部分，简直是我的福音，表格形式的导热系数对比，清晰明了，让我这个初入行的工程师能迅速找到最适合当前应用场景的材料。更让我惊喜的是，书中对新兴的散热技术也有所涉猎，比如液冷技术在服务器领域的应用前景，以及相变材料在瞬时高热量散发中的潜力。整本书的逻辑性很强，从宏观的系统设计到微观的器件级热阻分析，层层递进，让人在阅读过程中感到非常顺畅，知识体系的构建非常扎实。

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我买这本书纯粹是因为工作需要，我的项目组最近接了一个高功耗嵌入式系统的散热方案设计，原有的经验储备在面对新的挑战时显得捉襟见肘。这本书的实操性真的超乎我的预期。它不像某些理论书籍那样只是停留在“应该怎么做”的层面，而是直接给出了“如何具体操作”的步骤。比如，在讲解如何进行热仿真分析时，书中详细对比了不同求解器的优劣，以及网格划分对结果精度的影响，甚至连边界条件设置中的常见陷阱都有标注。我按照书中的一个案例，重新优化了我们现有产品中的一个电源模块的散热布局，仅仅是调整了散热片的鳍片间距和朝向，核心温度就下降了惊人的五摄氏度。这种立竿见影的效果，让我对这本书的价值深信不疑。它更像是一位资深工程师的实战笔记，而不是学院派的理论总结，充满了经验的沉淀和细节的打磨。对于那些需要快速解决实际热设计问题的工程师来说，这本书无疑是一剂强心针。

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