射频微波功率场效应管的建模与特征 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

想要找书就要到 图书目录大全

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

《射频微波功率场效应管的建模与特征》首先回顾了一般商用微波射频晶体管的种类和基本构造，介绍了高功率场效应管的集约模型的构成；描述了功率管一般电气参数的测量方法，着重讨论对功率管的封装法兰、焊接裸线、引线等无源部分进行建模和仿真，热特征的测量仿真与建模；详细分析了功率管有源部分的复合建模，包括小信号建模、大信号建模，电荷守恒定理，温度变化条件下的模型建立；还从数学上分析了集约模型的函数近似逼近方法，从工程设计的角度出发阐述了模型在计算机辅助设计工具包中的应用，最后对设计的模型进行了验证。

Peter H.Aaen

分别于1995年、1997年和2005年获得加拿大多伦多大学工程科学学士学位和电气工程硕士学位，以及美国亚利桑那州立大学电气工程博士学位。他现在是美国亚利桑那州的飞思卡尔半导体公司射频部门射频建模小组的总管；他在1997年加入该公司(那时称为摩托罗拉公司的生产事业部)。他的专业领域是为功率晶体管和IC的设计和开发建立无源和有源集约模型。在出任总管之前，他致力于为复杂封装环境开发有效的电磁仿真方法。现在他的工作主要集中在微波晶体管模型和无源元件的开发和验证方面。他的技术方向还包括电磁优化方法、微波测量的校准技术和封装建模技术的开发。

近年来，他出席了IMS(国际微波研讨会)和RWS(无线电研讨会)的各种专题学术讨论会，在过去两年中他是IMS技术项目委员会的成员。在电磁仿真、封装建模以及微波器件建模和表征方面，他单独或与他人合作完成了数十篇论文、专题文章和专题学术讨论文章。他还是IEEE和MTT-S(微波理论与技术学会)的成员。

于1991年获得位于马亚圭斯的波多黎各大学电气工程学士学位，于1993年获得位于阿莫斯特的马萨诸塞大学微波工程硕士学位。他现在是美国亚利桑那州的飞思卡尔半导体公司射频部门设计机构的总管，他在1995年即加入该公司(那时称为摩托罗拉公司的生产事业部)。在出任总管之前，他曾是LDMOS建模小组的总管，工作主要是为LDMOS器件建立高功率射频电热器件模型，研究方向为封装建模技术的开发、无源元件的建模，以及与小信号、大信号建模提取和校验相关的电热晶体管特性的测量技术。1991年，他加入了列克星敦雷声(Raytheon，Lexington)公司微波半导体实验室的研究部。在雷声公司期间，他主要从事于开发诸如GaAs MESFET、PHRMT和HBT的单片微波集成电路半导体器件的微波测量技术。

在微波器件与封装建模和表征以及微波测量技术方面，他单独或与他人合作完成了20多篇论文和专题文章。他还是IEEE和MTT-S的成员。

分别于1976年和1980年获得英国利兹大学电气与电子工程学士学位和博士学位。他现在是美国亚利桑那州的飞思卡尔半导体公司射频部门RF CAD和建模的高级技术贡献者。他的专业领域为建立功率晶体管、IC集约器件模型和特性模型。为了实现和支持这些建模要求，他曾致力于高功率脉冲I-V-RF测试系统，以实现可连接和在晶圆测试中的应用，并致力于开发大信号网络分析仪(LSNA)、负载牵引和包络测量技术。在1997—2005年间，他在美国加州的安捷伦科技(那时称为惠普)微波技术中心工作，在那里他的研究工作为，使用LSNA测量和非线性系统识别技术对用于毫米波应用和非线性特性建模的大信号、与偏执无关的线性场效应管模型的分析、表征和开发。在1983—1997年间，他曾是英国约克大学电子学系的教授。在那里，他的研究和教学工作包括半导体器件、射频微波电路、IC设计和器件建模。在进入学术界之前，他曾是英国sTL的高级研究工程师，负责GaAs IC及其制造工艺的设计和开发工作。

近年来，他组织或合作组织并出席了IMS(国际微波研讨会)和RWS(无线电研讨会)的各种专题学术讨论会；在过去的两年里，他在IMS2006的筹划指导委员会工作，并且是ARFTG技术项目委员会的成员。在微波器件与系统建模和表征以及微波器件工艺方面，他单独或与他人合作完成了80多篇论文、专题文章。他也是Fundamentals of Nonlinear BehavioralModeling forRF and Microwave Design(Artech House，2005)的合作编辑。他是IEEE的会士，也是MTT-S和电子器件协会的成员。

第1章 射频微波功率晶体管 1.1 引言 1.2 晶体管建模过程概述 1.3 高功率晶体管的商业应用回顾 1.4 硅器件技术发展 1.5 复合半导体（Ⅲ-Ⅴ族）器件技术发展 1.6 FET基本工作原理 1.7 封装 1.8 未来发展趋势与方向 附录A MESFET中fT的推导 参考文献第2章 高功率FET集约模型导论 2.1 引言 2.2 物理建模 2.3 集约模型 2.4 记忆效应 2.5 结论 参考文献第3章 电气测量技术 3.1 引言 3.2 电参考面 3.3 测量环境 3.4 模型提取的测量 3.5 验证过程的测量 参考文献第4章 无源器件：仿真和建模 4.1 引言 4.2 封装 4.3 键合引线 4.4 MOS电容建模 4.5 分割技术应用举例 参考文献第5章 热特性分析与建模 5.1 引言 5.2 热传递的方式 5.3 热量测量 5.4 热仿真 5.5 集约模型 参考文献第6章 有源晶体管的建模 6.1 介绍 6.2 复合管与外部各种元件的建模 6.3 标度考虑 6.4 本征晶体管的建模 6.5 在晶体管模型中的频率离散效应 6.6 包含统计变化的集约模型 6.7 结束语 参考文献第7章 集约模型的函数逼近 7.1 引言 7.2 函数及函数逼近的特性 7.3 函数逼近的实用方法 7.4 结论 参考文献第8章 模型在CAD工具中的应用 8.1 引言 8.2 各类仿真器回顾 8.3 模型执行过程概述 8.4 模型验证过程 8.5 模型执行的类型 8.6 建立一个模型库 8.7 模型可移植性及其未来发展趋势 参考文献第9章 模型验证 9.1 引言 9.2 模型的不确定性和误差来源 9.3 对于功率放大器设计的验证标准 9.4 通过测量验证模型 参考文献缩略语
· · · · · · (收起)