材料科学与工程中的计算机技术

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isbn号码:9787810212649
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  • 材料科学
  • 材料工程
  • 计算机技术
  • 计算材料学
  • 模拟仿真
  • 数值分析
  • 材料设计
  • 数据科学
  • 机器学习
  • 人工智能
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具体描述

材料科学与工程中的先进计算方法 本书深入探讨了在材料科学与工程领域中,如何运用先进的计算方法来理解、预测和设计新材料。我们将从理论基础出发,逐步引入复杂的模拟技术,并结合实际应用案例,为读者提供一套系统性的计算工具箱。 第一部分:理论基石与建模方法 本部分将首先回顾计算材料科学的核心理论,包括量子力学原理及其在电子结构计算中的应用,如密度泛函理论(DFT)。我们将详细阐述如何利用这些理论来预测材料的电子、磁、光学和机械性能。接着,我们将介绍基于经典的牛顿力学和分子动力学(MD)模拟方法,分析材料在不同尺度下的行为,例如原子间的相互作用、相变过程以及缺陷的形成与扩散。为了处理更宏观的材料现象,例如材料的疲劳、断裂以及宏观力学响应,我们将介绍有限元分析(FEA)等连续介质力学模型,并讨论其在工程设计中的应用。此外,我们还将触及介观尺度的模拟技术,如相场模型(Phase-field modeling),用于描述材料的微观结构演化,如晶粒生长、相分离等。 第二部分:模拟技术与算法 在掌握了理论基础之后,本部分将聚焦于实现这些理论和模型的关键计算技术和算法。我们将详细介绍各种模拟软件和平台的用法,包括但不限于VASP、LAMMPS、Ab-initio Quantum ESPRESSO、ANSYS等,并讲解如何根据具体的研究问题选择合适的软件和参数设置。关于电子结构计算,我们将深入探讨各种泛函的选择、基组的构建、以及如何高效地进行大规模计算。对于分子动力学模拟,我们将详细讲解各种力场的选择和构建、集成算法的选择、以及如何进行长时间尺度模拟和动力学分析。此外,我们还将介绍蒙特卡洛(MC)模拟方法,及其在相平衡计算、晶体生长模拟等方面的应用。为了提高计算效率,本部分还将介绍并行计算、高性能计算(HPC)集群的使用,以及如何优化计算代码。 第三部分:数据驱动的材料科学 随着计算能力的提升和数据量的爆炸式增长,数据驱动的材料科学已成为前沿研究方向。本部分将介绍机器学习(ML)和人工智能(AI)在材料科学中的应用。我们将讲解如何利用大量的实验数据和模拟数据构建预测模型,以加速新材料的发现和性能预测。内容将涵盖特征工程、模型选择(如支持向量机、神经网络、决策树等)、模型训练与验证、以及如何将ML模型应用于材料设计。我们还将介绍高通量计算(High-throughput computation)的思想,即自动化地进行大规模材料结构与性能的计算和筛选,结合ML模型,实现材料的智能化发现。此外,我们将探讨如何利用AI技术进行实验设计优化、性能反向设计以及材料性能的微观机制解析。 第四部分:跨尺度模拟与多物理场耦合 材料的行为往往涉及多个尺度的相互作用,例如原子级的相互作用影响宏观力学性能。本部分将重点介绍如何进行跨尺度模拟,将不同尺度的模拟结果进行耦合,以更全面地理解材料的复杂行为。我们将讲解多尺度建模方法,如原子-连续介质(AC)耦合、介观-连续介质(MC)耦合等。此外,许多材料应用场景涉及到多个物理场的相互作用,如热-力耦合、电-力耦合、磁-力耦合等。本部分将介绍如何进行多物理场耦合模拟,例如在有限元分析框架下实现热应力分析,或在分子动力学模拟中考虑电场对原子行为的影响。 第五部分:面向工程应用的计算材料设计 本书的最后一大部分将聚焦于将计算方法应用于实际的材料工程设计。我们将通过具体的案例研究,展示如何利用计算工具解决实际工程问题。这包括但不限于: 新合金设计与优化: 利用DFT和MD模拟预测新型合金的相稳定性、强度、韧性等,指导实验合成。 聚合物材料设计: 利用MD模拟研究聚合物的链结构、结晶行为、力学性能,以及在添加剂作用下的性能变化,用于设计高性能塑料、涂料等。 纳米材料的计算模拟: 针对量子点、纳米线、碳纳米管等纳米材料,利用DFT和MD模拟研究其独特的电子和光学性质,及其在催化、传感、能源等领域的应用潜力。 陶瓷材料的断裂与损伤模拟: 利用FEA和相场模型模拟陶瓷的微裂纹萌生与扩展,预测材料的抗断裂韧性,指导陶瓷制备和应用。 复合材料的性能预测: 利用多尺度建模技术,分析纤维、基体等组分的相互作用,预测复合材料的宏观力学性能,用于航空航天、汽车等领域。 材料的腐蚀与防护模拟: 利用计算方法研究材料在不同环境下的腐蚀机理,并设计有效的防护涂层或材料。 本书旨在为材料科学家、工程师、研究生以及对材料计算模拟感兴趣的读者提供一个全面且深入的指导。通过掌握书中的理论和计算方法,读者将能够更有效地进行新材料的研发、性能的优化以及解决复杂的工程技术难题。

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读后感

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用户评价

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这本书在“计算模拟与实验数据的融合验证”这一章节的处理方式,展现出一种谨慎但略显保守的态度。在当前计算模拟结果越来越被信任,甚至被用作替代昂贵实验的背景下,我更倾向于看到一种积极主动的、双向迭代的融合模式。这本书更多地强调了计算结果需要“验证”于实验,但对于如何利用高精度计算结果来指导实验设计(例如,缩小筛选范围、优化实验参数),从而实现更高效的“实验-模拟”闭环,讨论得不够深入。例如,它没有详细介绍如何利用不确定性量化(Uncertainty Quantification, UQ)的结果来指导实验资源的最优分配,或者如何将计算模型的系统误差通过贝叶斯方法有效地反馈到后续的实验数据拟合中。这种单向度的讨论,使得这本书在“工程应用”这一环节显得有些滞后,未能完全体现出先进计算技术在加速创新周期中的革命性潜力。它更多地将计算工具视为一种辅助性的验证手段,而非驱动科学发现的核心引擎。

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语言风格上,这本书保持了一种严谨的学术腔调,行文逻辑清晰,术语定义准确,这无疑保证了其作为参考资料的可靠性。然而,这种过度规范化的表达,使得阅读过程缺乏一些启发性和思辨性。我希望看到的,是作者能够结合自己在领域内的一线经验,对未来几年的技术发展趋势做出一些大胆的预测或提出一些尚未解决的重大挑战。例如,在如何处理多尺度、多物理场耦合的复杂材料系统时,当前计算方法的瓶颈在哪里?如何有效地在不同尺度(量子、介观、宏观)的模拟结果之间建立无缝衔接的桥梁,而不只是简单地进行信息传递?书中对于这些“前沿痛点”的讨论相对平淡,缺乏那种能激发读者深入思考、挑战现状的批判性分析。它更像是一份对现有技术的系统性总结,而不是一份引领未来方向的路线图。因此,对于那些致力于探索尚未被完全征服的计算材料学前沿的读者来说,这本书提供的“燃料”可能需要更多的外部火花来点燃。

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这本书的排版和图表质量给我留下了深刻的印象,整体视觉体验非常舒适,这对于阅读技术类书籍来说至关重要。印刷质量上乘,墨迹清晰,许多复杂的材料微观结构图谱和数据可视化图表都处理得非常到位,色彩过渡自然,使得那些原本抽象的计算结果和模拟图像变得直观易懂。不过,内容上的一些侧重让我感到有些意外。我原本期待能在“数据管理与挖掘”章节看到关于海量材料实验数据(如高通量实验数据)的清洗、标准化流程,以及如何运用先进的数据库技术来构建可检索、可复用的材料信息系统。这本书虽然提到了“大数据”,但更多的是停留在概念层面,对于如何构建一个高效的材料基因组计划(MGI)所需的数据基础设施,缺乏实质性的技术细节和架构设计讨论。例如,它没有详细介绍本体论(Ontology)在材料知识图谱构建中的具体应用,或者如何利用特定编程语言的库来实现跨平台的数据互操作性。对于希望将计算技术落地到实际材料数据管理流程中的读者而言,这部分内容的实用价值有待提高。

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从结构上看,这本书试图构建一个全面的知识框架,覆盖了从原子尺度模拟到宏观工艺优化的整个流程。这种广度是值得肯定的,尤其对于需要快速了解整个领域概貌的学生或跨界研究人员来说,它提供了一个很好的地图。然而,在具体的技术深度上,这种广度是以牺牲细节为代价的。比如,在讨论“人工智能在材料设计中的应用”这一热门话题时,书中只是简单介绍了神经网络和深度学习的基本模型,并未深入探讨针对材料科学特有的物理约束和稀疏数据特点,研究人员是如何对这些通用AI模型进行定制化改造的。我特别关注了关于“逆向设计”的部分,期待看到如何利用生成对抗网络(GANs)或其他生成模型来直接输出满足特定力学性能要求的晶体结构或分子链设计方案的实际流程。结果这本书仅仅是触及了皮毛,没有提供任何可供复现或借鉴的算法流程图或代码片段示例,让人感觉像是读了一篇过时的技术摘要,而非一本深具操作指导意义的专业书籍。

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这本书的标题是《材料科学与工程中的计算机技术》,这本书的内容显然聚焦于如何利用计算方法和信息技术来推动材料科学的研究和工程应用。作为一名长期关注新材料开发的工程师,我非常期待这本书能带来一些前沿的视角和实用的工具集。然而,当我翻开这本书时,我首先注意到它并没有深入探讨高性能计算在材料模拟中的具体应用,比如分子动力学模拟的高级算法优化,或者第一性原理计算在复杂晶体结构预测中的最新进展。这本书似乎更侧重于对现有计算工具的宏观介绍和基础原理的梳理,对于已经有一定计算背景的专业人士来说,这部分的深度略显不足。例如,在有限元分析(FEA)的应用章节,它更多的是在描述FEA的基本概念和常见软件的操作流程,而不是深入探讨如何针对特定材料失效机制设计更精细的单元划分策略,或者如何结合机器学习来改进材料性能预测模型的精度。我本以为这本书会包含大量的案例研究,展示如何通过先进的计算模拟来解决实际生产中遇到的材料批次差异、微观结构演变等棘手问题,但实际内容在这方面显得有些单薄,更像是一本面向入门者的综述性教材,而不是一本能指导高水平研究的参考手册。

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