1 Grimth原理
1．1 應力集中
1．2 Grimth能量平衡概念：平衡狀態下的斷裂
1．3 承受均勻拉伸作用的裂紋
1．4 Obreimoff實驗
1．5 強度的分子理論
1．6 Grimth裂紋
1．7 進一步的問題
2 裂紋擴展的連續介質理論(Ⅰ)：裂紋尖端處的綫性場
2．1 描述裂紋平衡狀態的連續介質方法：用熱力學循環研究裂紋係統
2．2 機械能釋放率G
2．3 裂紋端部場和應力強度因子K
2．3．1 裂紋擴展模式
2．3．2 裂紋尖端的綫性彈性場
2．4 G參數和K參數的等效性
2．5 特殊裂紋係統的G和K
2．5．1 均勻承載裂紋
2．5．2 承受分布式荷載作用的裂紋
2．5．3 一些用於實際測試的裂紋構型
2．6 平衡斷裂條件：與Grimth概念的結閤
2．7 裂紋的穩定性與K場的可加和性
2．8 裂紋擴展路徑
3 裂紋擴展的連續介質理論(Ⅱ)：裂紋尖端處的非綫性場
3．1 裂紋端部過程的非綫性和不可逆性
3．1．1 裂紋尖端奇異性的起因：綫性彈性連續力學的失效
3．1．2 裂紋尖端區域的額外能量耗散
3．2 Irwin-Orowan對Griffith概念的推廣
3．3 Barenblatt內聚區模型
3．3．1 Barenblatt裂紋的力學分析
3．3．2連續細縫概念的根本局限：Elliot裂紋
3．4 裂紋尖端處與路徑無關的積分
3．5 能量平衡方法與內聚區方法的等效性
3．6 裂紋尖端屏蔽：R麯綫或T麯綫
3．6．1 平衡關係
3．6．2 穩定性條件
3．7 特殊的屏蔽構型：橋接界麵和前端區
3．7．1 橋接界麵
3．7．2 前端區
4 裂紋的失穩擴展：動態斷裂
4．1 Mott對Griffith概念的推廣
4．2 拉伸試樣中的擴展裂紋
4．2．1 常力加載
4．2．2 常位移加載
4．2．3 極限速率
4．3 接近極限速率時的動態效應
4．3．1 極限速率的估算
4．3．2 裂紋分叉
4．4 動態加載
4．5 斷裂粒子發射
5 裂紋擴展的化學過程：斷裂動力學
5．1 0rowan對Grimth概念的推廣：附著功
5．2 Rice對Griffittl概念的推廣
5．3 裂紋尖端化學及屏蔽效應
5．4 裂紋擴展速率數據
5．5 動力學裂紋擴展模型
5．5．1 裂紋前緣處的反應動力學
5．5．2 由傳輸決定的動力學：激活的界麵擴散
5．5．3 本徵屏蔽區中的內摩擦
5．5．4 由傳輸決定的動力學：“稀薄”氣體的自由分子流動
5．5．5 鈍裂紋假設
5．6 裂紋擴展速率參數的評價
5．7 裂紋愈閤一再擴展的門檻值與滯後性
6 斷裂的原子理論
6．1 內聚強度模型
6．2 晶格模型與裂紋陷阱：本徵鍵破裂
6．2．1 準-維鏈模型
6．2．2 點陣模型與Grimth條件
6．2．3 熱激活裂紋擴展：動力學和彎結
6．3 計算機模擬模型
6．4 化學：集中在裂紋尖端處的反應
6．4．1 化學修飾的晶格模型：協同反應概念的引入
6．4．2 化學修飾的晶格模型與斷裂力學
6．4．3 玻璃中的裂紋尖端反應
6．5 化學：錶麵力及亞穩裂紋界麵狀態
6．5．1 錶麵力的本質
6．5．2 脆性裂紋的次生互作用區
6．5．3 斷裂力學分析
6．6 裂紋尖端塑性
6．6．1 理論強度模型
6．6．2 位錯成核模型
6．7 脆性裂紋基本的原子尖銳性：透射電鏡的直接觀察
7 顯微結構與韌性
7．1 裂紋前緣的幾何擾動
7．1．1 穿晶斷裂與沿晶斷裂
7．1．2 兩相材料中的斷裂
7．1．3 斷裂錶麵颱階
7．2 裂紋尖端屏蔽增韌：一般性理論
7．3 前端區屏蔽：位錯雲和微裂紋雲
7．3．1 位錯雲
7．3．2 微裂紋雲
7．4 前端區屏蔽：氧化鋯中的相變
7．4．1 實驗觀察
7．4．2 斷裂力學理論
7．5 裂紋麵橋接導緻的屏蔽：單相陶瓷
7．5．1 實驗觀察
7．5．2 斷裂力學理論
7．6 陶瓷復閤材料
7．6．1 縴維增強復閤材料
7．6．2 延性彌散增韌
8 壓痕斷裂
8．1 接觸場中的裂紋擴展：鈍壓頭和尖銳壓頭
8．1．1 接觸應力場
8．1．2 鈍壓頭
8．1．3 尖銳壓頭
8．2 作為可控缺陷的壓痕裂紋：惰性強度、韌性以及T麯綫
8．2．1 惰性強度
8．2．2 韌性
8．2．3 韌性麯綫
8．3 作為可控缺陷的壓痕裂紋：與時間有關的強度及疲勞
8．3．1 與時間有關的強度
8．3．2 疲勞
8．4 亞門檻值壓痕：裂紋起始
8．4．1 Hertz錐形裂紋
8．4．2 徑嚮裂紋
8．4．3 壓痕門檻值作為評價脆性的一個指標
8．5 亞門檻值壓痕：強度
8．6 壓痕方法的一些特殊應用
8．6．1 尖銳裂紋與鈍裂紋
8．6．2 錶麵應力評價
8．6．3 基體-縴維滑動界麵上的摩擦
8．7 接觸損傷：強度衰減、衝蝕和磨損
8．7．1 強度衰減
8．7．2 衝蝕和磨損
8．8 錶麵力與接觸附著
9 裂紋起始：缺陷
9．1 顯微接觸中的裂紋成核
9．1．1 顯微接觸缺陷
9．1．2 缺陷分布
9．2 位錯塞積處的裂紋成核
9．3 化學場、熱場及輻射場導緻的缺陷
9．3．1 化學誘發缺陷
9．3．2 熱誘發缺陷
9．3．3 輻射誘發缺陷
9．4 陶瓷中的工藝缺陷
9．5 缺陷的穩定性：裂紋起始的尺寸效應
9．6 缺陷的穩定性：晶粒尺寸對強度的影響
10 強度及可靠性
10．1 強度與缺陷統計學
10．1．1 Weibull分布
10．1．2 保證試驗
10．1．3 無損檢測(NDE)
10．2 缺陷統計學與壽命
10．3 缺陷消除
10．3．1 光學玻璃縴維
10．3．2 無雜相的陶瓷
10．4 缺陷容限
10．4．1 具有韌性麯綫材料的強度
10．4．2 設計方麵的意義以及一些錯誤的觀點
10．5 其他設計因素
參考文獻與推薦讀物
譯者後記
索引
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收起)
