电子产品生产工艺实例教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:王成安

出品人:

页数:198

译者:

出版时间:2009-3

价格:23.00元

装帧:

isbn号码:9787115193001

丛书系列:

图书标签:

• 电子产品
• 生产工艺
• SMT
• DIP
• 测试
• 维修
• 实操
• 教程
• 制造
• 电子工程

《电子产品生产工艺实例教程》 这是一本深入剖析电子产品制造流程，旨在为读者提供全面、实用的生产工艺指导的书籍。 本书并非对某个特定电子产品进行深度拆解，而是聚焦于电子产品生产制造过程中普遍存在、且至关重要的工艺环节。它从宏观的生产线规划，到微观的 SMT 贴装、波峰焊、回流焊、三防漆喷涂、清洗、功能测试等关键工序，都进行了详细的阐述和案例分析。 核心内容涵盖： 生产线设计与优化： 如何根据产品类型、产能需求、成本控制等因素，合理规划生产线布局，提高效率，降低瓶颈。我们将探讨流水线、单元式生产等不同模式的优劣，以及如何进行设备选型、人机工程学设计。 元器件采购与来料检验： 强调原材料的质量是产品质量的基石。本书将详细介绍如何选择可靠的供应商，建立有效的来料检验标准和流程，识别假冒伪劣元器件，确保进料质量。 SMT（表面贴装技术）工艺详解： 这是现代电子产品生产的核心工艺之一。本书将深入讲解 SMT 的各个环节，包括锡膏印刷、贴片（高速贴片机、多功能贴片机）、回流焊接的温度曲线优化、AOI（自动光学检测）等。我们将通过实际案例，展示不同类型元器件的贴装技巧，以及常见问题的排除方法。 波峰焊工艺： 针对通孔元器件的焊接，波峰焊是不可或缺的。本书将详细介绍波峰焊机的类型、助焊剂的选择、焊接温度和速度的控制、以及如何应对虚焊、桥接等焊接缺陷。 清洗工艺： 焊接后的清洗是保证产品可靠性的重要环节。我们将探讨不同清洗剂的性能特点，清洗设备的选择（如超声波清洗、喷淋清洗），以及如何制定有效的清洗工艺参数，去除焊剂残留、油污等污染物，同时避免对产品造成损害。 三防漆喷涂工艺： 针对需要防护潮湿、灰尘、化学物质等环境的电子产品，三防漆的应用至关重要。本书将详细介绍三防漆的种类、性能，以及喷涂、浸涂、刷涂等不同工艺方法的应用场景和操作要点，并提供烘干固化相关的指导。 组装与结构件集成： 在完成电路板的焊接后，如何将其与外壳、连接器等结构件进行有效的组装，是实现产品功能的基础。我们将探讨螺钉紧固、卡扣连接、密封等多种组装方式，以及在组装过程中需要注意的事项。 功能测试与质量控制： 产品最终的质量体现在其功能是否满足设计要求。本书将介绍各种功能测试的方法和设备，如ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、老化测试等，并讲解如何建立有效的质量控制体系，从源头预防和解决质量问题。 ESD（静电防护）与安全生产： 电子元器件对静电非常敏感，ESD 防护是生产过程中的重要考量。本书将详细介绍静电的产生原因、危害，以及如何在生产车间实施有效的静电防护措施，同时强调车间安全操作规程的重要性。 工艺文件管理与追溯： 规范的工艺文件是保证生产稳定性的关键。本书将讲解如何编写、评审和管理工艺文件，以及如何建立产品追溯体系，以便在出现问题时能够快速定位原因。 本书特点： 强调实践性： 每一章节都辅以丰富的实例，深入浅出地解析工艺流程和操作要点，让读者能够快速掌握实际操作技能。 系统性： 从生产的初期准备到最终的质量检验，本书构建了一个完整的电子产品生产工艺知识体系。 通用性： 本书所介绍的工艺方法和原则，适用于绝大多数消费电子、工业电子、通讯电子等领域的生产制造。 前沿性： 关注当前电子产品生产工艺的发展趋势，介绍一些新兴的工艺技术和自动化解决方案。 目标读者： 电子产品制造企业的生产工程师、工艺工程师、技术员。 希望了解电子产品生产流程的学生和从业人员。 对电子产品制造感兴趣的爱好者。 通过阅读本书，您将能够： 深刻理解电子产品生产制造的各个环节。 掌握核心生产工艺的操作技巧和要点。 有效识别和解决生产过程中遇到的工艺问题。 提升电子产品生产的效率和产品质量。 为进入电子产品制造行业奠定坚实的基础。 本书致力于成为您在电子产品生产工艺领域不可或缺的参考手册。

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坦白说，我购买这本书时，最大的目的是想找一本能帮我快速搞定新产品试产阶段工艺验证的工具书。这本书在这方面表现得极为出色。它并没有空泛地谈论“先进制造技术”，而是直接给出了一套可执行的“时间表”和“检查清单”。例如，在介绍精密器件的超声波清洗工艺时，它不仅给出了清洗剂的选择范围，还详细说明了不同频率和功率设置对敏感元件（如MEMS传感器）的潜在影响。阅读过程中，我感觉自己不是在看书，而是在进行一次虚拟的生产线调试。最让我感到惊喜的是，书中关于人为因素在生产过程中的影响分析，提出了许多基于行为科学的培训建议，这在传统工艺书中是极为罕见的。作者似乎深知，人是生产线上最不可控也最重要的因素，因此提供了如何通过标准化操作和有效激励来降低人为失误率的实用方法。

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我是一位在研发一线摸爬滚打多年的工程师，对市面上大部分的“教程”都持保留态度，因为它们往往只停留在教科书的层面，与真实的车间环境格格不入。然而，《电子产品生产工艺实例教程》这本书给我的感觉是，作者真的是在车间里待了很久，深知哪些地方容易出问题，哪些环节容易被忽略。我特别关注了其中关于质量控制和测试验证的部分。它对AOI（自动光学检测）系统的配置要求和编程逻辑的描述非常细致，甚至提到了不同品牌检测设备在识别特定缺陷（如锡珠、桥接）时的敏感度差异。此外，对于生产过程中的数据追溯系统（MES）的构建和应用，书中也给出了简洁明了的架构说明，这对希望实现数字化工厂转型的企业来说，提供了宝贵的思路。整本书的逻辑结构清晰，层层递进，从基础的物料准备到复杂的系统集成测试，形成了一个完整的闭环管理体系的速查手册。

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这本《电子产品生产工艺实例教程》的标题听起来就充满了实用性，我拿到书的时候，首先被它详尽的图文并茂的讲解方式所吸引。我一直对电路板的制造过程充满好奇，总觉得那是现代科技的魔术发生的地方。这本书没有停留在理论的层面，而是像一位经验丰富的老工程师手把手地教你，从元器件的采购、SMT贴片工艺的参数设置，到最后的波峰焊和ICT测试，每一个环节都分析得极其透彻。特别是关于PCB设计与制造的衔接部分，作者详细阐述了如何避免常见的设计缺陷在生产线上变成高成本的返工。书中对不同类型板材（如FR4、高频板）在不同工艺下的表现差异也做了深入对比，这对于我这样需要根据产品特性选择最佳制造方案的设计人员来说，简直是宝典级别的参考资料。我尤其欣赏其中关于洁净度和ESD防护措施的章节，这些看似微小的细节，恰恰是决定电子产品可靠性的关键所在，书里提供的标准操作流程（SOP）模板极具参考价值，可以直接应用到实际工作中去优化现有流程。

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对于一个希望跨界进入电子制造领域的投资者或者管理人员来说，理解生产的“痛点”至关重要。这本书的价值就在于，它用非常直观的方式揭示了电子产品生产链条中的所有“黑箱”环节。我特别欣赏它对供应链协同的强调。生产工艺不仅仅是工厂内部的事情，它与上游的元器件供应商的来料检验标准、下游的客户对可靠性的要求都紧密相关。书中对于来料异常（如引脚氧化、封装变形）的处理流程，以及如何与供应商进行有效沟通、共同制定改进措施的策略，给出了非常成熟的建议。它打破了孤立看待生产环节的思维定式，构建了一个立体的、动态的生产生态图景。这本书的语言风格介于严谨的学术论文和亲切的行业交流之间，既保证了专业性，又极大地降低了阅读门槛，使得即便是跨专业背景的人也能迅速领会其核心精髓。

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翻开这本书的扉页，一股扑面而来的“实战”气息让我对接下来的阅读充满了期待。我原本以为这种教程会充斥着枯燥的行业术语和晦涩难懂的流程图，但出乎意料的是，作者采用了大量真实的工厂案例进行剖析，每一个“实例”都配有详尽的工艺参数表和故障排除指南。比如，在讲解如何应对BGA芯片虚焊问题时，书中不仅指出了可能的原因，还对比了两种不同的回流焊曲线优化方案，并附带了热电偶测试点位的建议图。这种深度和广度兼备的叙述方式，让即便是初次接触大规模生产的人也能迅速抓住重点。更让我眼前一亮的是，书中对“绿色制造”和“可持续性生产”的探讨，这在当前的行业趋势中非常重要。它不仅关注如何高效生产，更关注如何减少环境影响，比如溶剂的回收利用和RoHS标准的应对策略，这让这本书的立意提升了一个档次，不再仅仅是技术手册，更是一本面向未来的生产指导书。

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