化合物半导体器件 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:电子工业

作者:吕红亮//张玉明//张义门

出品人:

页数:160

译者:

出版时间:2009-5

价格:20.00元

装帧:

isbn号码:9787121086403

丛书系列:

图书标签:

• 化合物半导体
• 半导体器件
• 材料科学
• 电子工程
• 物理学
• 微电子学
• 功率电子
• 光电子学
• 异质结
• 宽禁带半导体

好的，这是一本名为《先进封装技术与三维集成》的图书简介： --- 《先进封装技术与三维集成》 图书简介 在当前信息技术飞速发展的时代，摩尔定律的物理极限日益逼近，传统二维集成电路的性能提升遭遇瓶颈。为了继续驱动计算能力、存储密度和系统集成度的飞跃，微电子行业正经历一场深刻的范式转变——从平面集成迈向以先进封装技术和三维（3D）异构集成为核心的“后摩尔时代”。《先进封装技术与三维集成》一书，正是为深入剖析这一关键技术领域而精心撰写。 本书全面、系统地梳理了半导体封装从传统封装向先进封装过渡的理论基础、关键技术路径及其未来发展趋势。它不仅是面向电子工程、材料科学、微电子学等专业本科高年级学生、研究生及研究人员的权威教材和参考书，也是为业界工程师提供深入洞察和实践指导的宝贵资源。 内容深度与广度 本书的结构设计旨在构建一个从宏观概念到微观实现的完整知识体系，共分为六大部分，涵盖了先进封装技术的各个核心维度： 第一部分：先进封装的背景与驱动力 本部分首先奠定了理解现代封装技术变革的基础。它详细阐述了摩尔定律的局限性，以及系统级摩尔定律（More than Moore）的兴起。重点分析了异构集成（Heterogeneous Integration）的必要性，解释了为何需要将不同功能（如CPU、GPU、存储器、射频模块等）的芯片在封装层面进行紧密集成以实现更高的系统性能和功耗效率。讨论了先进封装在推动人工智能（AI）、物联网（IoT）、高性能计算（HPC）和5G/6G通信等前沿领域中的核心作用。 第二部分：关键封装技术原理与结构 这是全书的技术核心，详细介绍了当前主流的先进封装技术平台。 1. 扇出（Fan-Out）技术： 深入剖析了扇出型晶圆级封装（FOWLP）的原理，包括重构晶圆（Reconstitution Wafer）的制作流程、高密度布线层的形成技术（如模塑和沉积工艺），以及其相比传统封装的优势——更小的尺寸和更高的I/O密度。着重介绍了2.5D和3D扇出技术的发展方向。 2. 中介层技术（Interposer Technology）： 对2.5D集成的基石——硅中介层和有机中介层进行了详尽的对比分析。重点讲解了硅通孔（TSV）技术的工艺流程、关键挑战（如深宽比控制、良率管理）以及微凸点（Micro-bump）连接技术的可靠性评估。 3. 三维芯片堆叠（3D Chip Stacking）： 本章节聚焦于垂直集成，探讨了键合技术（如直接键合、热压键合）的物理机制，以及实现芯片与芯片之间超高密度互连的挑战。详细介绍了关键的对准与连接（Alignment and Bonding）工艺，以及如何管理堆叠结构中的热负荷。 第三部分：高密度互连与热管理 封装的性能瓶颈往往体现在互连带宽和散热效率上。本部分致力于解决这两个关键问题。 1. 高密度互连（HDI）技术： 探讨了超越传统光刻和蚀刻极限的互连方法，包括混合键合（Hybrid Bonding）技术，该技术利用范德华力实现纳米尺度的无凸点连接，极大地提升了I/O密度和信号完整性。还涉及了光互连在先进封装中的集成潜力。 2. 热设计与管理： 随着芯片功耗密度的增加，热管理成为制约系统性能的首要因素。本部分详细阐述了先进封装结构中的热流路径分析、先进散热材料（如高导热系数聚合物、金属复合材料）的选择与应用，以及被动和主动散热解决方案的设计策略。 第四部分：封装材料科学与可靠性工程 先进封装的性能和寿命高度依赖于所使用的材料和结构可靠性。 1. 先进封装材料： 涵盖了封装基板材料（如低损耗、高频基板）、介电材料、各向异性导电胶（ACF）以及用于TSV填充的导体材料的特性和选择标准。特别关注了在极端工作环境下，材料的电学、力学和热学性能变化。 2. 可靠性评估与测试： 深入分析了先进封装结构中特有的失效模式，如热机械应力导致的互连断裂、焊点疲劳、潮气渗透和封装翘曲。介绍了加速寿命测试（ALT）方法、无损检测技术（如X射线CT、超声波C-Scan）在质量控制中的应用。 第五部分：异构集成系统的设计与制造流程 本部分将技术细节提升到系统集成层面，讨论了如何将先进封装融入到整个半导体制造流程中。 1. Chiplet（小芯片）生态系统： 详细阐述了Chiplet设计理念，包括Chiplet的划分策略、接口标准（如UCIe）的重要性以及如何通过先进封装平台实现不同工艺节点和不同功能Chiplet的集成。 2. 设计流程（Design Flow）： 涵盖了从系统级架构定义到物理实现的全套设计工具和方法论。包括热分析、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真在封装层面的实现，以及如何将3D堆叠结构映射到制造可行性。 第六部分：未来展望与新兴技术 最后，本书展望了封装技术的下一个前沿领域。包括对微流控封装（Microfluidic Packaging）在极端散热和光电器件集成中的应用探索；对模块化封装（Modular Packaging）和可重构封装（Reconfigurable Packaging）的设想；以及未来实现十层以上超高密度3D堆叠所需要的颠覆性技术。 本书特色 理论与实践并重： 结构清晰，从半导体物理基础出发，逐步深入到复杂的工程实现细节。 聚焦前沿： 紧密结合了当前工业界最热门的技术，如混合键合、UCIe标准和高带宽内存（HBM）的封装实现。 丰富的图例与案例： 大量使用专业示意图和实际案例分析，帮助读者直观理解复杂的三维结构和工艺流程。 通过系统学习《先进封装技术与三维集成》，读者将能够全面掌握支撑下一代高性能电子系统的核心制造技术，为推动微电子产业的持续创新提供坚实的理论和技术储备。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名《化合物半导体器件》就像一扇通往微观世界的大门，让我对其中蕴含的奇妙物理现象和精妙工程设计充满了遐想。我是一名业余爱好者，但对电子技术的热情却丝毫未减。我渴望通过阅读这本书，能够构建起一个关于化合物半导体器件的完整知识体系。我特别希望书中能够用通俗易懂的语言，解释那些复杂的物理概念，例如能带结构、量子阱、隧穿效应等，让我这个非专业人士也能有所领悟。我期待书中能够穿插一些历史故事和发展历程，让我了解这些器件是如何一步步发展到今天的，以及未来的发展趋势。如果书中能够提供一些简单的实验或者演示，让我能够亲身体验这些器件的魅力，那将会是锦上添花。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在职工程师，日常工作中经常会接触到各种电子元器件，但对于化合物半导体器件的了解还不够系统和深入。我之所以对这本书产生浓厚兴趣，是因为我意识到在高速通信、功率电子、光电子等前沿领域，化合物半导体器件正扮演着越来越重要的角色。我希望这本书能够填补我在这一领域的知识空白，让我能够更专业、更全面地理解这些器件的特性。我期望书中能够详细讲解各种化合物半导体材料的物理特性，例如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等，以及它们在不同器件中的应用优势。此外，我更关注书中对于器件设计、制造工艺以及性能表征的介绍，这些内容对于我提升工作技能至关重要。我希望书中能包含一些实际的器件模型和仿真方法，让我能够更好地进行产品开发和故障诊断。

评分☆☆☆☆☆

我是一位对物理学原理的应用抱有强烈兴趣的科学传播者。我一直认为，将复杂的科学知识用清晰、易懂的方式传递给大众是一项非常有意义的工作。《化合物半导体器件》这个书名，虽然听起来有些专业，但我希望这本书能够以一种引人入胜的方式，带领读者走进化合物半导体器件的世界。我期待书中能够用生动的语言和形象的比喻，解释例如电子和空穴的行为、能量的传递过程，以及各种器件是如何“工作”的。我希望书中能够穿插一些历史故事，介绍那些伟大的科学家是如何发现和发展这些器件的，以及这些器件如何改变了我们的生活。如果书中能包含一些有趣的实验演示或者相关的科普视频链接，那就更棒了。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对半导体物理领域充满好奇的研究生，我一直渴望能有一本能够深入浅出地讲解化合物半导体器件原理与应用的经典著作。当我无意间翻阅到这本《化合物半导体器件》时，我内心涌现出一种强烈的期待。这本书的书名简洁明了，直接点明了其核心内容，这让我感觉作者在内容组织上一定非常清晰，能够让我快速把握全书的脉络。我特别希望这本书能够详细介绍各种类型的化合物半导体器件，比如高电子迁移率晶体管（HEMT）、异质结双极型晶体管（HBT）、发光二极管（LED）、激光二极管（LD）等等。我期待书中能够深入剖析它们的结构、工作原理、性能特点以及优缺点，最好还能提供一些实际的应用案例，让我能够将理论知识与实际工程联系起来。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对新能源技术和可持续发展领域充满热情的研究者，我一直在关注能够提升能源转换效率和减少能源损耗的关键技术。《化合物半导体器件》这个书名，让我联想到它们在光伏电池、功率转换器以及固态照明等方面的潜在应用。我希望这本书能够深入阐述化合物半导体材料在这些领域的独特优势，比如更高的光电转换效率、更低的导通损耗以及更强的耐高压能力。我期待书中能够详细介绍例如多结太阳能电池、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件的工作原理和性能指标。我希望书中能够提供一些关于器件在实际系统中的应用案例分析，以及它们在降低能耗、提高能源利用率方面的贡献。

评分☆☆☆☆☆

我是一位对信息安全和人工智能技术有浓厚兴趣的从业者。我了解到，高性能的计算和通信是这些前沿技术发展的基础，而化合物半导体器件在其中扮演着关键角色。《化合物半导体器件》这个书名，引起了我对如何利用这些器件来构建更快速、更高效的信息处理系统的兴趣。我希望这本书能够从器件层面出发，解释它们如何支持更高的数据传输速率、更低的信号延迟以及更强的计算能力。我期待书中能够介绍例如高频毫米波器件、光通信器件以及一些新型的量子计算相关的半导体器件。我希望书中能够提供一些关于这些器件在网络安全、数据加密以及AI芯片设计中的应用前景展望。

评分☆☆☆☆☆

我是一位大学电子工程专业的本科生，目前正在学习半导体器件的课程。我的老师推荐我关注一些与时俱进的教材和参考书，《化合物半导体器件》这个书名让我觉得它可能比我现有教材的内容更加深入和广泛。我希望这本书能够帮助我巩固课堂上学到的基础知识，并在此基础上拓展我的视野。我希望书中能够清晰地解释不同化合物半导体器件的工作机理，例如p-n结、MOSFET、BJT等在化合物材料中的特有表现。我也很期待书中能够介绍一些目前已经投入实际应用的化合物半导体器件，比如LED照明、功率器件、以及射频集成电路等，让我能够看到理论知识是如何转化为实际产品的。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在读博士生，研究方向是固态器件物理。我一直密切关注着化合物半导体材料在高性能计算、新一代通信技术（如5G/6G）、以及微纳电子学等领域的应用潜力。《化合物半导体器件》这本书名，无疑击中了我的研究兴趣点。我期望这本书能够提供最新、最前沿的理论研究成果和技术进展。我希望书中能够深入探讨不同材料体系（如III-V族、II-VI族、宽禁带半导体）的器件特性，以及它们在克服传统硅基器件瓶颈方面的独特优势。我特别期待书中能够详细介绍例如量子点、二维材料在化合物半导体器件中的应用，以及它们可能带来的颠覆性技术。当然，作为一名科研工作者，我也希望书中能够包含一些关于器件可靠性、失效机理以及先进表征技术的讨论。

评分☆☆☆☆☆

我是一位资深的电子产品爱好者，特别喜欢拆解和研究各种电子设备。我注意到，很多高端的智能手机、高性能电脑以及专业级的通信设备中都使用了复杂的半导体芯片，而其中很大一部分是基于化合物半导体材料。《化合物半导体器件》这个书名，让我对这些“幕后英雄”产生了极大的好奇。我希望这本书能够用一种比较形象生动的方式，介绍各种化合物半导体器件的内部构造和工作原理，让我能够更容易地理解它们在电子产品中的作用。我期待书中能够包含一些器件的微观图像、结构示意图，以及一些通俗的比喻来解释复杂的概念。如果书中能涉及一些经典的化合物半导体器件，比如早期的GaAs器件，或者目前广泛使用的GaN器件，并介绍它们的演进过程，那会非常有意思。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对材料科学和纳米技术充满热情的研究生。我一直关注着材料的微观结构如何影响宏观器件的性能，而化合物半导体器件无疑是这一领域的一个绝佳的研究对象。《化合物半导体器件》这个书名，让我联想到其中可能蕴含着关于材料合成、掺杂、界面工程以及量子效应等方面的深入探讨。我希望这本书能够提供关于不同化合物半导体材料的晶体结构、能带特性以及输运机制的详细阐述。我期待书中能够介绍例如量子阱、量子点、纳米线等微纳结构在化合物半导体器件中的应用，以及它们如何实现器件性能的突破。我也希望书中能够涉及一些先进的材料生长技术和器件制造工艺，以及相关的表征手段。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆