贴片元器件速查速用

贴片元器件速查速用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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页数:455
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出版时间:2009-6
价格:47.00元
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isbn号码:9787111268727
丛书系列:
图书标签:
  • 电子元件
  • SMD
  • 贴片
  • 元器件
  • 速查
  • 电路
  • DIY
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具体描述

《贴片元器件速查速用》全面介绍了国内外电器用主要贴片元器件(二极管、晶体管、场效应晶体管、晶闸管)的型号、贴片代码、技术参数、极性、封装型号、实物图、封装图、内部结构图、引脚功能(中英文)、型号代换、特性、用途和技术特征等内容。全书按贴片元器件的型号采用电脑自动排序的方式进行编排,是一本侧重介绍常用贴片元器件技术资料的实用小册子。

图书简介: 《现代电子电路设计与实践》 一本面向工程师、技术人员和电子专业学生的实用型参考手册 在飞速发展的现代电子技术领域,掌握扎实的电路设计理论和丰富的实践经验是工程师成功的关键。本书《现代电子电路设计与实践》旨在成为一本集理论深度与工程实用性于一体的综合性指南。它不仅仅是一本理论教科书,更是一本指导读者从概念构思到最终产品实现的实用工具箱。 本书的结构经过精心设计,力求覆盖从基础元件特性分析到复杂系统集成的完整流程。我们深知,理论知识必须与实际应用紧密结合,因此,全书贯穿着大量的真实案例、设计流程图和具体的工程挑战解决方案。 --- 第一部分:基础理论与元件特性深化 本部分致力于夯实读者的基础知识,但不同于传统的枯燥理论灌输,我们将重点放在关键元件的“行为模式”分析上,这对于优化设计至关重要的。 1. 半导体基础与元件模型精确化: 晶体管的深度剖析: 我们将超越教科书上的理想模型,深入探讨BJT和MOSFET在高频、高温和低功耗状态下的非线性特性。重点分析了衬底效应、米勒效应(Miller Effect)及其对放大电路带宽的影响。对于MOSFET,详细讨论了亚阈值导通(Subthreshold Conduction)在超低功耗设计中的应用与限制。 二极管与整流电路的优化: 不仅介绍PN结二极管,还详细对比了肖特基二极管(Schottky Diode)和齐纳二极管(Zener Diode)的开关速度、正向压降和反向恢复特性。在整流部分,我们提供了无损耗整流(LRS)技术的实现思路。 新型阻抗元件的建模: 讨论了MLCC(多层陶瓷电容器)在射频电路中的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)对信号完整性的影响。同时,对电感器的饱和电流特性和Q值衰减进行了实际测量与仿真对比。 2. 模拟前端设计精要: 运算放大器的选型与补偿: 提供了详尽的“参数-应用”速查表,对比了双极型、CMOS和BiCMOS工艺下运算放大器的噪声指标(输入电压噪声$e_n$和电流噪声$i_n$)。重点讲解了如何根据闭环带宽和相位裕度,精确设计反馈电阻和补偿电容,以避免振荡。 数据转换器接口: 深入探讨了ADC(模数转换器)和DAC(数模转换器)的量化噪声、有效位数(ENOB)计算,以及时钟抖动(Clock Jitter)对转换精度的影响。提供了针对高速SAR ADC和Delta-Sigma ADC的驱动电路设计规范。 --- 第二部分:数字电路与系统集成 本部分聚焦于现代数字系统的设计挑战,特别是速度、功耗和可靠性之间的权衡。 3. 高速数字逻辑与信号完整性(SI): CMOS逻辑家族的动态特性: 分析了标准CMOS、LVTTL、LVCMOS、LVDS等不同逻辑电平标准的驱动能力、功耗特性和抗干扰能力。 串行通信链路设计: 详细介绍了PCIe、USB 3.x和以太网等高速串行接口的物理层要求。重点分析了阻抗匹配、过冲/下冲(Overshoot/Undershoot)的控制技术,以及TDR(时域反射测量)在SI问题诊断中的应用。 串扰分析与PCB布局: 提供了相邻走线耦合的理论模型,并给出了降低串扰的“三倍线宽规则”和“相邻层交错”等实践经验。 4. 电源完整性(PI)与去耦策略: 去耦电容的优化配置: 这是一个被广泛误解的领域。本书提供了基于频域分析的去耦网络设计方法。通过阻抗曲线图,指导读者如何选择不同容值和封装的电容器,以覆盖从几MHz到GHz范围内的去耦需求。讨论了“电容阵列”与“低ESL电容”的协同作用。 开关电源的噪声抑制: 深入分析了Buck和Boost转换器中的开关节点(Switching Node)的电压纹波成因。重点讲解了环路补偿技术(如Type II/III补偿器),以确保电源的瞬态响应和稳定性。 --- 第三部分:系统级应用与工程实践 本部分将理论与实际产品开发紧密结合,涵盖了最常见的系统集成挑战。 5. 射频前端(RF Front-End)基础: 阻抗匹配网络设计: 详细介绍了史密斯圆图(Smith Chart)在L-Network、T-Network和Pi-Network匹配电路设计中的应用。提供了基于S参数的Smith Chart工具使用指南。 滤波器与谐振腔: 对比了LC滤波器、SAW(表面声波)滤波器和BAW(体声波)滤波器的性能指标,指导读者在空间、成本和选择性之间做出最佳权衡。 6. 传感器接口与信号调理: 桥式传感器与激励电路: 针对应变片、压力传感器等,详细介绍了如何设计高精度的恒流或恒压激励源,以及使用仪表放大器(Instrumentation Amplifier)进行共模抑制(CMRR)的最大化。 噪声隔离与屏蔽技术: 讨论了电磁兼容性(EMC/EMI)设计中的关键环节,包括PCB的接地平面分割、元器件的物理布局对辐射发射的影响,以及屏蔽罩的选择与有效接地。 7. 调试与故障排除方法论: 示波器的正确使用: 强调了探头选择(有源/无源)、接地回路对测量结果的影响。教授如何使用示波器的FFT功能来分析电源纹波的谐波成分,以及如何利用眼图(Eye Diagram)评估高速信号的质量。 热管理与可靠性: 探讨了功率器件的结温计算、散热路径的优化设计(如使用导热垫和热过孔),以确保产品在长期工作条件下的可靠性。 --- 总结: 《现代电子电路设计与实践》的核心价值在于其“可操作性”。本书避免了过于抽象的数学推导,转而聚焦于“如何做”和“为什么这样做”。通过对每一个设计决策背后的物理和电气原理的深入剖析,读者将能够建立起一套系统性的、面向工程实践的设计思维框架,从而显著提高电路设计的成功率和产品性能。本书是电子工程师从“知道如何连接元件”到“设计出高性能、可制造电路”的桥梁。

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读后感

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用户评价

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作为一名电子技术爱好者,我经常会在业余时间尝试一些复杂的DIY项目,而元件的选型和识别一直是我的难点之一。《贴片元器件速查速用》的出现,极大地降低了我的入门门槛。它的语言风格非常亲民,即便是对于刚接触电子工程的新手,也能快速理解那些复杂的专业术语背后的物理意义。例如,书中对贴片电感Q值的解释,不仅仅给出了数学公式,还用生动的比喻说明了它对电路性能的影响。更重要的是,这本书似乎对市场上主流供应商的产品都有所覆盖,这让我能够更好地将书本知识与实际采购的市场情况联系起来。我过去经常因为买不到特定规格的元件而苦恼,现在我能根据书中的替代品推荐和参数范围,更灵活地进行设计和采购。这种实用导向的内容构建,让这本书的价值远超一本普通的参考手册。

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说实话,我最初对这类“速查”性质的书籍是持保留态度的,总觉得它们往往只停留在表面,深度不够。但《贴片元器件速查速用》彻底颠覆了我的看法。它在“速查”的便捷性和“速用”的实用性之间找到了一个完美的平衡点。我尤其欣赏它对那些“非主流”但工程中又经常遇到的特殊元器件的处理方式,比如一些高频滤波电容的选型指南,或者针对ESD保护器件的详细说明。这些内容往往是标准元件手册中容易被忽略的细节。书中的排版设计也十分人性化,大量的表格和对比图,使得信息获取效率极高。我记得有一次在做一个高速信号完整性设计时,手头恰好有一款不熟悉的耦合电容,我直接翻到相关章节,书中关于介质材料特性和等效模型参数的描述,立刻帮助我做出了最优选择。这本书不仅仅是一本字典,更像是一位经验丰富的老工程师在你身边随时提供建议,那种“触类旁通”的感觉非常棒。

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这本《贴片元器件速查速用》真是一本工具书中的明珠,对于我们这些常年和电子设计打交道的工程师来说,简直是爱不释手。我记得我第一次拿起它的时候,就被它那详尽的分类和直观的图示所吸引。书里对各种常见的贴片元器件,比如电阻、电容、电感,乃至更复杂的半导体器件,都做了深入浅出的介绍。最让我惊喜的是,它不仅仅是罗列参数,而是结合实际应用场景,比如在特定电路拓扑中的作用、常见封装的尺寸对照,甚至还附带了故障排查的一些小技巧。这对于快速选型和解决现场问题提供了极大的便利。我过去查找资料常常需要在不同的手册和在线数据库之间切换,费时费力,但有了这本书,很多关键信息都能一目了然。书中的插图清晰度很高,各种封装的标注非常准确,这在手工焊接和SMT贴装过程中尤为重要。总之,这本书的内容深度和广度都达到了一个非常高的水准,对于提升工作效率有着立竿见影的效果。

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从装帧和制作工艺来看,《贴片元器件速查速用》也体现了出版方对读者的尊重。纸张的质量很好,即使经常翻阅和在工作台面上使用,也不会轻易破损或褪色。关键信息点都有高亮或加粗处理,检索起来毫不费力。最让我印象深刻的是,它似乎在不断地迭代和更新,我手里这本包含了最新一代封装标准的信息,这对于紧跟行业前沿至关重要。很多老旧的参考书,随着技术的发展,很多信息已经滞后甚至错误,但这本书似乎保持了与时俱进的态势。它不愧为一本“速用”的书,因为它提供的知识点是**当下**最需要的、**最有效**的。对于任何涉及电子产品开发、维修或学习的人来说,这本书都是一个不可或缺的桌面伴侣,它的投资回报率非常高。

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这本书的价值在于它强大的“连接性”。它不像某些教科书那样孤立地讨论元件本身,而是巧妙地将贴片元器件的特性与具体的应用电路结构关联起来。举个例子,在讲述二极管时,它会穿插讲解稳压电路、开关电路中不同类型二极管(如肖特基、齐纳)的最佳使用场景和局限性。这种嵌入式的知识结构,极大地帮助我理解了“为什么选用这个元件”而非仅仅“这个元件是什么”。我特别喜欢其中关于热管理和PCB布局对贴片器件性能影响的部分,这部分内容在很多同类书籍中都是一笔带过,但这本书却给予了足够的篇幅和深度,提醒我们在实际制造过程中,元器件的电气性能并非孤立存在的。这种系统性的思考方式,让我的设计思路更加成熟和全面。

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