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出版者:Prentice Hall PTR

作者:Steven McDowell

出品人:

頁數:384

译者:

出版時間:1998-10-04

價格:USD 38.99

裝幀:Paperback

isbn號碼:9780130811530

叢書系列:

圖書標籤:

• USB
• 接口
• 協議
• 技術
• 硬件
• 電子工程
• 數據傳輸
• 存儲
• 電腦
• 外設

好的，這裏有一份圖書簡介，主題為《電路闆設計與製造工藝》，內容詳實，不涉及任何關於“USB Explained”的信息： --- 圖書名稱：電路闆設計與製造工藝：從概念到成品的全景解析 圖書簡介 在當今高度數字化的世界中，電子設備無處不在，而支撐這一切核心的正是印刷電路闆（PCB）。《電路闆設計與製造工藝：從概念到成品的全景解析》是一部深入淺齣、全麵覆蓋PCB設計、仿真、製造、測試及裝配流程的權威指南。本書旨在為電子工程師、硬件設計師、製造技術人員以及相關專業的學生提供一個清晰、詳盡的技術路綫圖，幫助他們理解和掌握現代電子産品製造的復雜流程。 第一部分：PCB設計基礎與前瞻 本書首先從基礎理論入手，詳細闡述瞭印刷電路闆的物理結構、材料選擇以及關鍵性能參數。我們深入探討瞭不同層壓材料（如FR-4、高頻材料）的特性及其在特定應用（如高速信號、射頻電路）中的選擇依據。 1. 信號完整性與電源完整性基礎 在設計階段，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）是決定電路闆性能的關鍵因素。本書用大量篇幅講解瞭串擾、反射、阻抗匹配等核心概念。我們不僅解釋瞭理論模型，更提供瞭實際設計中的工程準則，例如如何進行差分對的布綫、如何有效管理地平麵和電源平麵，以及如何通過去耦電容網絡優化電源質量。對於高速設計的挑戰，如時序要求和眼圖分析，本書提供瞭實用的仿真工具操作指導和案例分析。 2. 布局規劃與布綫策略 高效的布局是成功設計的起點。本書詳細解析瞭元器件選型對PCB布局的影響，包括熱管理、電磁兼容性（EMC）和可製造性設計（DFM）的初步考量。在布綫環節，我們區分瞭單闆、多層闆和高密度互聯（HDI）闆的布綫技巧。從基礎的蛇形綫、T型綫到復雜的差分路由，再到盲埋孔的使用，每一種技術都配有清晰的圖示和最佳實踐建議。此外，針對不同信號類型的隔離和屏蔽措施，也進行瞭詳盡的論述。 3. EDA工具鏈與協同設計 現代PCB設計高度依賴專業的電子設計自動化（EDA）工具。本書覆蓋瞭主流EDA軟件在原理圖捕獲、PCB布局和設計規則檢查（DRC）方麵的應用。重點內容包括如何建立和維護元器件庫、如何設置復雜的製造工藝約束，以及團隊協作中版本控製和設計復查的最佳實踐。 第二部分：先進製造工藝與材料科學 設計完成後，如何將藍圖轉化為物理實體，是製造工藝的核心挑戰。《電路闆設計與製造工藝》將詳盡剖析現代PCB製造的各個步驟，強調精確控製和質量保證。 1. 材料選擇與準備 PCB材料的選擇直接影響最終産品的可靠性和性能。本書詳細介紹瞭覆銅闆（CCL）的製造過程，包括樹脂體係、玻璃縴維的類型和層壓技術。我們對比瞭不同材料（如聚四氟乙烯PTFE、陶瓷基闆）在介電常數、損耗角正切和耐熱性方麵的差異，為射頻和高可靠性應用提供決策支持。 2. 圖形轉移與蝕刻技術 圖形轉移是PCB製造中最關鍵的一步。本書詳細介紹瞭乾膜光刻和濕膜光刻工藝，包括曝光、顯影和蝕刻過程的參數控製。對於內層圖形的製作，我們著重講解瞭化學沉鈀（Electroless Plating）和圖形電鍍的原理和操作要點，確保綫路的精度和均勻性。 3. 鑽孔、電鍍與層壓 高精度鑽孔是實現多層闆互連的基礎。本書探討瞭機械鑽孔、激光鑽孔（LDI）在微小孔徑控製方麵的優勢與挑戰。在電鍍方麵，我們細緻描述瞭孔金屬化（PTH）的工藝流程，包括化學活化、無電鍍銅和電解銅厚度控製，這是保證層間電氣連接可靠性的關鍵。隨後，我們深入講解瞭多層闆的壓閤工藝，包括粘閤劑的選擇、預浸料（Prepreg）的使用以及熱壓麯綫的精確控製，以避免分層和氣泡的産生。 4. 錶麵處理與阻焊油墨 錶麵處理工藝是保護裸銅、確保後續焊接質量的重要環節。本書係統介紹瞭傳統和現代的錶麵塗覆技術，如化學鍍鎳金（ENIG）、浸漬銀（Immersion Silver）和無鉛噴锡（HASL）。對於阻焊油墨（Solder Mask），我們講解瞭其材料特性、印刷/曝光工藝，以及其在提高PCB耐腐蝕性和防止短路方麵的作用。 第三部分：組裝、測試與可靠性工程 設計和製造完成後，元器件的精確貼裝和全麵的質量驗證是確保産品功能性的最後一道防綫。 1. 錶麵貼裝技術（SMT）與迴流焊接 本書對SMT裝配流程進行瞭詳細梳理，從锡膏印刷的優化（包括印刷參數和模版設計），到拾放機（Pick-and-Place）的精度控製，再到迴流焊接過程的熱麯綫管理。我們分析瞭不同焊接規範（如IPC標準）對焊接質量的影響，並探討瞭波峰焊在通孔元器件裝配中的應用策略。 2. 自動光學檢測（AOI）與電氣測試 質量控製貫穿始終。本書詳細介紹瞭製造過程中的關鍵檢測點，特彆是AOI在檢測綫路缺陷、焊點質量和元器件貼裝錯誤方麵的應用。在電氣測試方麵，我們對比瞭飛針測試（Flying Probe Test）和治具測試（Bed of Nails Test）的優缺點，並解釋瞭如何根據闆子復雜度選擇閤適的測試方法。 3. 可靠性與故障分析 最終，産品的可靠性決定瞭其市場錶現。本書討論瞭HALT/HASS測試、溫度循環測試、振動測試等環境應力篩選方法。對於常見故障模式，如冷焊點、分層和孔內缺陷，我們提供瞭基於失效模式與影響分析（FMEA）的預防措施和故障診斷流程。 《電路闆設計與製造工藝：從概念到成品的全景解析》不僅是一本技術手冊，更是一份連接設計意圖與物理實現的橋梁，是所有緻力於推動電子産品創新和質量提升的專業人士的必備參考書。 ---

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评分☆☆☆☆☆

我是一個極度注重實用性的讀者，對我而言，一本書的價值最終體現在它能否解決我現實中的問題，或者至少提供可靠的參考。這本書在這方麵做得非常齣色，它的參考價值簡直無可替代。書中有一個專門的章節，詳細列舉瞭不同USB設備類彆（如Mass Storage Class, Human Interface Device Class, Video Class等）的特定請求和狀態碼。我過去經常因為一個外部設備無法被正確識彆而抓狂，現在翻閱這本書，我可以迅速定位到可能是哪一層協議的握手失敗瞭，並根據書中的描述進行初步的故障排查。更讓我驚喜的是，書中對Type-C接口的“替代模式”（Alternate Mode）——比如如何通過同一根綫傳輸DisplayPort或Thunderbolt信號的原理——進行瞭詳盡的解釋。這個是目前很多技術資料都隻是泛泛而談的領域，但這本書卻深入剖析瞭CC（Configuration Channel）引腳在協商過程中的核心作用。這本書更像是一本“電子急救箱”，當你麵對一個復雜的連接故障或需要進行定製化硬件設計時，它能提供精準、可靠的技術指引，而不是空泛的理論說教。它的內容紮實到足以支撐起一次嚴肅的技術討論。

评分☆☆☆☆☆

坦白講，我是一個對技術文檔有“閱讀障礙癥”的人，很多技術書籍往往在第三章就開始變得冗長乏味，充斥著晦澀難懂的縮寫。然而，這本書的作者顯然深諳“化繁為簡”的藝術。我特彆欣賞作者處理特定技術概念時所展現齣的耐心和幽默感。舉個例子，當他解釋“全雙工”和“半雙工”在USB通信中的具體體現時，他沒有直接用定義砸過來，而是設置瞭一個虛擬的“信息高速公路”場景，模擬瞭數據流的單嚮與雙嚮交替，讀起來輕鬆愉快，但核心概念卻牢牢地印在瞭腦子裏。這種敘述風格的切換非常自然，有時候像一個經驗豐富的老教授在課堂上娓娓道來，有時候又像一個鄰傢大哥在跟你分享他DIY的經曆。更難得的是，書中對安全性的討論也十分到位，比如如何識彆僞劣充電綫纜中隱藏的風險，以及數據綫中的某些特定引腳如何被不法分子用於側信道攻擊的可能性。這使得這本書的價值遠超純粹的技術手冊，它還具備瞭一定的安全意識教育意義。它讓你在享受便利的同時，對你所使用的每一個連接保持一份警惕和尊重。

评分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡直是藝術品，那種深沉的靛藍色背景，配上銀色的字體，立刻給人一種專業而又神秘的感覺。我本來對電子設備的內部構造知之甚少，尤其對USB這種日常接觸卻又感到模糊的技術更是摸不著頭腦。然而，當我翻開第一頁，那種對技術復雜性的恐懼感便煙消雲散瞭。作者的敘事方式非常平易近人，他沒有一上來就拋齣那些拗口的專業術語，而是從一個非常生活化的場景切入——比如，為什麼不同的設備需要不同形狀的插頭，為什麼有些接口充電快有些卻慢。這種“講故事”的敘述技巧，讓原本枯燥的技術介紹變得像在閱讀一部關於信息如何在導體中穿梭的冒險小說。我尤其喜歡其中關於“握手協議”的章節，作者用生動的比喻，將復雜的電氣信號交互描述得清晰無比，仿佛我真的能看到數據包在端口間禮貌地自我介紹、交換信息。讀完這個部分，我再看電腦旁那些雜亂的綫材，感覺它們不再是簡單的塑料和金屬的組閤，而是一套井然有序的通信網絡。這本書的結構安排也十分巧妙，從宏觀的接口標準演變史，到微觀的引腳定義解析，層層遞進，讓人在不知不覺中構建起一個完整的技術認知框架。對於那些想從根本上理解我們數字生活基石的普通用戶來說，這本書絕對是絕佳的入門嚮導，它成功地將“高冷”的技術拉下瞭神壇，變得觸手可及。

评分☆☆☆☆☆

我花瞭很長時間尋找一本能夠係統性地講解USB技術，同時又不至於讓人在半路放棄的讀物，直到我發現瞭這本書。它最大的亮點在於其對“協議棧”的層次化解構。它沒有把USB僅僅看作一個物理接口，而是將其視為一個包含物理層、數據鏈路層、以及主機控製器驅動層麵的復雜軟件和硬件協同係統。書中用近乎完美的篇幅，分彆對應這些層次進行瞭詳盡的闡述。例如，在數據鏈路層部分，作者詳盡分析瞭PID（包標識符）的作用，以及如何通過序列號和校驗和確保數據的完整性，這對於理解為什麼數據傳輸有時會中斷或齣錯至關重要。這種結構化的分析方法，使得即便是初次接觸協議棧概念的讀者，也能建立起清晰的邏輯鏈條。書中對於Linux內核中USB驅動模塊與硬件交互的描述，雖然略顯硬核，但作者提供的僞代碼示例卻極為清晰，幫助我理解瞭操作係統層麵是如何調度和管理這些高速數據流的。這本書的閱讀體驗是積纍式的，你讀得越多，對底層邏輯的理解就越深刻，最終會産生一種“原來如此”的頓悟感。

评分☆☆☆☆☆

我得說，這本書的深度和廣度絕對超齣瞭我的預期，尤其是它對兼容性標準和電源管理方麵的論述，簡直是教科書級彆的精準。我原本以為，USB無非就是數據傳輸的玩意兒，但這本書讓我意識到，它背後隱藏著一套極其嚴謹的工程哲學。作者對不同代際標準（比如從USB 1.1到USB 3.x，再到Type-C下的Power Delivery協議）的迭代過程進行瞭非常細緻的梳理，不僅描述瞭速度上的飛躍，更深入剖析瞭這種演變背後的市場驅動力和技術瓶頸。比如，關於“上行端口”和“下行端口”的邏輯劃分，以及在熱插拔過程中如何保證設備不被瞬間燒毀的保護機製，這些細節的闡述非常到位。書中還加入瞭大量的圖錶和示意圖，這些視覺輔助材料不是那種敷衍瞭事的示意圖，而是經過精心設計的，能直觀地展示信號阻抗匹配和電壓調節的原理。對於那些在工作中需要與硬件接口打交道，或者對嵌入式係統開發有興趣的讀者來說，這本書提供的不僅僅是知識，更是一種解決問題的思維模式。它教會你如何“像工程師一樣去思考”連接問題，而不是僅僅停留在“插進去就能用”的錶麵認知上。我個人認為，任何想要深入理解現代計算外設連接規範的專業人士，都應該將這本書放在手邊作為參考手冊。

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