电子线路制图与制版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:孟祥忠 编

出品人:

页数:282

译者:

出版时间:2009-8

价格:29.00元

装帧:

isbn号码:9787121089879

丛书系列:

图书标签:

• 电子线路
• 电路设计
• 制图
• 制版
• PCB设计
• 电子工程
• 印刷电路板
• 电路图
• 电子技术
• 线路板

《电子线路制图与制版》是一本面向广大电子工程师、技术爱好者以及相关专业学生的实用技术书籍。本书旨在系统性地介绍现代电子产品设计与制造过程中至关重要的环节——电子线路的制图与制版技术。 在数字化的浪潮下，电子产品的普及与更新迭代速度日益加快，而这一切都离不开精心设计的电子线路。本书将从基础概念入手，逐步深入到实际操作层面，帮助读者掌握从原理图设计到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局、布线、以及最终制版的完整流程。 本书内容涵盖以下几个主要方面： 第一部分：电子线路设计基础与工具介绍 电子线路设计概述： 阐述电子线路在现代科技中的地位和作用，简要回顾电子线路设计的发展历程，并重点介绍当前主流的设计理念和方法。 常用电子元器件知识： 梳理和介绍在电子线路中常用的各类元器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等，重点讲解它们的电气特性、符号表示以及在电路中的作用。 电路图绘制规范： 详细介绍国际通用的电路图符号、连接方式、导线标识、元器件位号标注等规范，确保电路图的清晰性、准确性和易读性，为后续制版打下坚实基础。 EDA（Electronic Design Automation）软件入门： 重点介绍当前主流的EDA软件，如Altium Designer、Eagle、KiCad等，并详细讲解其基本操作界面、常用功能模块（原理图编辑器、PCB编辑器、元件库管理等）以及工作流程。本书将以其中一款或几款常用软件为例，进行实操演示。 第二部分：PCB设计实战 PCB设计流程： 详细分解PCB设计的主要步骤，包括项目建立、原理图到PCB的迁移、元件库的创建与管理、PCB封装的制作、PCB的布局、布线、DRC（Design Rule Check，设计规则检查）等。 原理图绘制技巧： 教授如何绘制结构清晰、逻辑性强的原理图，包括模块化设计、总线的使用、层次化设计方法、参数化设计等，以提高设计效率和可维护性。 PCB布局策略： 深入探讨PCB布局的原则与技巧，包括元器件的选型与摆放、信号流向的优化、电源与地网络的规划、散热考虑、高频元件的特殊处理等，力求实现性能最优、干扰最小的布局。 PCB布线艺术： 详细讲解PCB布线的各种技术，包括单层、多层板的布线方法，差分信号的布线，高频信号的阻抗匹配，电源和地的处理，去耦电容的放置，过孔的使用与优化等。强调布线规则的遵守和设计目标的达成。 PCB设计规则检查（DRC）： 讲解DRC的重要性，如何设置和执行DRC，常见DRC问题的分析与解决，确保PCB设计满足制造和电气性能的要求。 第三部分：PCB制造与后处理 PCB制版工艺基础： 介绍PCB制造的基本流程，包括覆铜板的选择、图形转移、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印层、金手指等工艺环节，让读者了解PCB从设计文件到实物板的过程。 Gerber文件的生成与输出： 详细讲解如何生成符合PCB制造厂要求的Gerber文件，包括各层文件的含义、RS-274X格式等，并介绍CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件在Gerber文件检查中的应用。 BOM（Bill of Materials，物料清单）的生成与管理： 讲解如何准确生成BOM，确保元器件选型与PCB设计的匹配，以及BOM在采购和组装中的重要性。 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）与DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）元器件的焊接： 简要介绍两种主流的元器件焊接方式，以及在PCB制版后组装过程中需要注意的事项。 PCB质量检验与可靠性： 探讨PCB在制造和组装过程中的质量控制要点，以及影响PCB可靠性的因素。 本书的特点： 理论与实践相结合： 既有严谨的理论讲解，又包含大量的实例分析和操作指导，帮助读者将知识转化为实际技能。 工具导向： 重点介绍和应用主流的EDA设计软件，让读者能够快速上手，掌握实际的工具应用能力。 由浅入深，循序渐进： 内容编排合理，从基础概念到高级技巧，适合不同层次的读者。 实用性强： 聚焦电子产品设计与制造的核心环节，内容贴近行业需求，有助于读者解决实际工作中的问题。 图文并茂： 大量采用示意图、流程图、软件截图等，增强阅读的直观性和趣味性。 通过阅读《电子线路制图与制版》，您将能够独立完成高质量的电子线路设计，并为产品的成功制造奠定坚实的基础。无论是初学者还是有一定经验的工程师，都能从中受益，提升自身在电子设计领域的专业能力。

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翻开这本书，我首先感受到的是一种扑面而来的严谨性和实用性。市面上很多关于电子设计和制图的书籍，要么过于理论化，读起来晦涩难懂，要么就是零散地介绍一些工具的使用技巧，缺乏系统的指导。《电子线路制图与制版》完美地平衡了这两点。它没有沉溺于过于抽象的数学公式推导，而是将理论知识紧密地结合到实际的制图操作中去。例如，在讲解布线规则（Design Rules Check, DRC）时，它不只是告诉你“间距要多少”，而是会结合EMI/EMC的要求，解释为什么这个间距是必须的，以及如果违反了会带来什么后果。这种“知其所以然”的讲解方式，极大地提升了我的设计安全感。我特别喜欢它对“制版”这一环节的重视，很多新手只关注设计本身，却忽略了制造工艺的限制。这本书清晰地揭示了设计与制造之间的桥梁，比如如何优化过孔设计以适应不同的钻孔精度，如何处理不同厚度板材的公差问题，这些内容对于确保首件打样成功率至关重要。

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这本书的价值远超于一本技术手册的范畴，它更像是一部行业规范的集成与提炼。我过去在工作中遇到过很多因为制图不规范导致的返工，比如元件坐标偏移、公差带设置不当等问题，这些问题往往是由于对制版工艺理解的缺失造成的。这本书系统地解决了这些痛点。它对不同制造工艺（如高频板、软硬结合板）的制图特殊要求进行了专门的阐述，这些内容在很多通用教材中是找不到的。最让我惊艳的是它对DFM（面向制造的设计）理念的贯彻。书中反复强调，一个完美的原理图设计，如果制图环节出了问题，最终成品很可能就是一堆废品。它通过大量的实际案例对比，展示了规范制图和随意制图之间的巨大成本差异。阅读此书，让我对“规范”二字有了更深刻的理解，它不再是约束，而是确保效率和质量的基石。这本书让我从一个单纯的“画图人”转变为一个能考虑到整个供应链和制造环节的“系统设计者”。

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这本书的编排结构非常巧妙，它不是按照软件的功能模块来组织的，而是按照一个完整的产品从概念到实物转化的流程来展开的。从最开始的原理图输入，到网络表的生成，再到元件封装的规范化管理，每一个步骤都被逻辑严密地串联起来。我特别欣赏它在描述复杂元器件封装时的详尽程度。对于 BGA、QFN 这种高密度封装，书中不仅提供了标准的焊盘设计图例，还附带了热设计方面的注意事项，比如散热焊盘的开窗建议。这体现了作者深厚的实践经验，他们深知一个优秀的制图不仅仅是漂亮的线条组合，更是功能稳定性的物理基础。在讲解热导孔阵列的设计时，作者用了一个非常生动的比喻，将复杂的导热路径比作高速公路的网络，一下子就让人理解了其重要性。这本书在细节上的打磨，使得即便是初学者也能在遵循其指导后，做出符合行业标准的专业级设计文件。

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我必须承认，我对这本书的期待值本来是比较高的，毕竟“制图与制版”这个主题涵盖了电子产品实现的基础环节。读完之后，我发现它确实满足了我的大部分需求，尤其是在标准化和规范化方面。书中对于国际和行业标准的引用非常及时和准确，让你在进行项目对接时，能迅速对齐规范。比如，关于图纸的标题栏、明细表的格式，书里提供的模板和讲解清晰明了，这在团队协作中避免了大量的沟通成本。而且，它对一些老旧的制图习惯进行了纠正和更新，引入了许多现代PCB设计工具支持的新特性，比如盲埋孔的表示方法、异形板的切割线定义等。对我个人而言，最大的收获是关于表面贴装工艺（SMT）的制版要求。书中详细介绍了锡膏印刷、贴装对位标记的设计标准，这让我以前在设计PCB时那些模糊不清的“大概”的理解，一下子变得精确而具体，极大地优化了我后续的工艺对接。这本书更像是一本工具书，适合随时翻阅，查找特定问题的解决方案。

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这本《电子线路制图与制版》简直是电子工程领域的教科书，每一页都散发着专业的气息。我记得我刚接触PCB设计的时候，对那些复杂的走线、层叠结构一窍不通，光是看着那些密密麻麻的原理图和PCB布局图就头大。然而，这本书的出现彻底改变了我的困境。它不仅仅是简单地罗列规则和标准，而是深入浅出地讲解了从基础的电路符号识别到复杂的信号完整性设计理念。作者对制图规范的讲解极其细致，每一个环节都考虑到位，比如丝印层如何清晰标注元器件信息，阻焊层如何精确控制焊盘的开窗，这些都是实践中非常关键但容易被忽略的细节。书中对不同类型板材的特性分析也很到位，让你在选择材料时能做到心中有数。尤其让我印象深刻的是关于叠层设计的那一章，图文并茂地展示了多层板的结构，对阻抗匹配的计算方法解释得非常透彻，感觉就像是请了一位经验丰富的老工程师在手把手地教你。对于想要系统学习PCB设计和制造流程的工程师或学生来说，这本书无疑是打开新世界的一把金钥匙。

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