Compact and Broadband Microstrip Antennas

Compact and Broadband Microstrip Antennas pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Wiley-Interscience
作者:Wong, Kin-Lu
出品人:
页数:344
译者:
出版时间:2002-1-1
价格:$145.95
装帧:
isbn号码:9780471417170
丛书系列:
图书标签:
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具体描述

Compact microstrip antennas are of great importance in meeting the miniaturization

requirements of modern portable communications equipment

This book is a comprehensive treatment of design techniques and test data for current compact and broadband microstrip designs

Summarizes the work of the author and his graduate students who have published over 80 refereed journal articles on the subject in the past few years

Advanced designs reported by various other prestigious antenna designers are incorporated as well

紧凑与宽带微带天线 本书深入探讨了现代通信系统中至关重要的微带天线技术,特别是针对紧凑化和宽带化这两个核心设计需求。随着移动通信、物联网和各种无线应用的飞速发展,对体积更小、性能更优越的天线的需求日益迫切。微带天线凭借其平面结构、低剖面、易于集成以及生产成本低的优点,已成为解决这些挑战的理想选择。 本书的研究重心在于揭示如何通过创新的设计方法和先进的材料选择,实现微带天线的性能突破。我们不仅会详细介绍各种紧凑化技术的原理和实现途径,例如加载技术(如虫洞、槽孔、加载元件等)、多层结构以及介质基板优化,还会探讨这些技术如何影响天线的性能参数,如增益、辐射效率、方向性以及阻抗匹配。同时,我们将深入分析如何通过宽带化技术,如多谐振结构、新型介质基板、脊形馈电以及渐变阻抗等,来扩展微带天线的带宽,满足不同频段的应用需求,并探讨宽带化对天线稳定性和鲁棒性的影响。 本书的另一个重要组成部分是对微带天线电磁场行为的深入分析。我们将运用成熟的电磁场理论和仿真工具,对不同结构微带天线的辐射机制、场分布以及端口特性进行详尽的剖析。这包括对基本微带天线(如矩形贴片、圆形贴片)的理论推导和参数分析,以及对更复杂结构(如探针馈电、边缘馈电、角馈电等)的理解。通过对电磁场行为的透彻理解,读者将能够更有效地预测和优化天线设计。 此外,本书还将广泛介绍和评价用于提升微带天线性能的各种创新技术,包括但不限于: 多层微带天线: 利用多层介质基板和导体层,实现更小的体积和更宽的带宽,同时可以集成不同的功能。 加载技术: 详细阐述如何通过在贴片上引入槽孔、虫洞、加载元件(如电感、电容)等方式,改变电流分布,实现天线尺寸的缩减和带宽的扩展。 极化技术: 介绍实现圆极化和线极化微带天线的设计方法,以及如何控制极化纯度和交叉极化性能,以适应不同的通信场景。 多输入多输出 (MIMO) 天线: 探讨微带天线在MIMO系统中的应用,包括天线布局、隔离度设计以及信道容量提升策略。 智能材料与新结构: 介绍新型介质材料(如低损耗、高介电常数材料)对天线性能的影响,以及基于超材料、等离子体等概念的新型天线结构设计。 先进的馈电技术: 审视各种馈电方式(如微带线馈电、探针馈电、耦合馈电、接地线馈电等)对天线阻抗匹配、辐射效率和带宽的影响。 本书内容紧密结合了理论分析、仿真模拟和实验验证。在仿真方面,我们将引导读者熟练运用如CST Microwave Studio、HFSS等主流电磁仿真软件,进行天线结构的建模、参数优化和性能评估。在实验验证部分,我们将详细介绍天线测试设备、测试方法以及如何进行精确的性能测量,包括回波损耗、增益、辐射方向图、效率等关键参数。 本书的目标读者包括但不限于电子工程、通信工程、电磁场与微波技术等相关专业的学生、研究人员以及工程技术人员。通过阅读本书,读者将能够深入理解微带天线的物理原理,掌握设计和优化紧凑型和宽带型微带天线的关键技术,并具备独立完成天线设计和测试的能力。本书力求在理论的严谨性和实践的可操作性之间取得平衡,为读者提供一个全面、深入且实用的学习平台,以应对日益增长的无线通信需求。

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目录信息

读后感

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用户评价

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我最近入手了一本名为《Compact and Broadband Microstrip Antennas》的书,虽然我还未深入研读,但单从其篇幅和目录来看,它似乎囊括了微带天线设计领域极为丰富的内容,尤其是在“紧凑”和“宽带”这两个关键特性上。我一直对如何将天线尺寸缩小同时还能保持甚至扩展其工作带宽感到好奇,而这本书正是直击了这一核心难题。想象一下,在现代电子设备日益小型化的趋势下,能够设计出既小巧又性能优越的微带天线,将是多么令人兴奋的进步。从初步翻阅的章节标题中,我看到了诸如“阻抗匹配技术”、“多层微带天线”、“缝隙耦合技术”、“加载技术”等字眼,这些都是实现紧凑与宽带化目标的经典且前沿的手段。我相信,这本书不仅仅是对现有技术的梳理,更可能包含了作者在这些领域多年的实践经验和独到见解。我尤其期待看到书中关于如何通过巧妙的结构设计,例如折叠、弯曲、以及引入各种谐振单元来有效地压缩天线尺寸,同时又能通过多谐振器设计、枝节加载、或者利用介质材料的特性来拓宽其工作频率范围的详细阐述。对于任何一位在射频、微波领域,尤其是天线设计方向的研究人员、工程师,甚至是对这个话题感兴趣的学生而言,这本书都可能是一笔宝贵的财富,能够为他们在实际项目中提供坚实理论基础和切实可行的设计思路,帮助他们克服在天线设计过程中遇到的各种挑战,例如如何平衡紧凑性与增益、如何有效控制阻抗匹配、以及如何应对多频带工作带来的互调干扰等问题。这本书的出现,恰好填补了我在这些特定问题上的知识空白,让我能够更有方向性地去探索和学习。

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在我看来,《Compact and Broadband Microstrip Antennas》这本书的标题直接点明了微带天线设计中最具挑战性的两个方向:尺寸的紧凑化和工作带宽的展宽。我一直对如何通过巧妙的结构设计和先进的材料选择来克服微带天线固有的性能限制非常感兴趣。这本书的出版,为我提供了一个深入了解这些技术的绝佳机会。我非常期待书中能够详细介绍实现“紧凑”设计的各种有效手段。这可能包括但不限于:如何选择合适的介质基板材料,例如高介电常数和高损耗因子材料,以减小天线的尺寸;如何通过设计非传统的贴片形状,如折叠、弯曲、螺旋或蛇形贴片,来实现尺寸的压缩;以及如何利用槽孔、缝隙或寄生结构来改变天线的电长度,从而在不显著增加尺寸的情况下优化其性能。在“宽带”设计方面,我则更希望看到书中能够深入剖析几种关键的技术。这可能涉及到如何设计多谐振器结构,例如通过引入多个耦合的贴片或谐振单元来形成宽带响应;如何利用阻抗匹配网络,如巴伦或宽带匹配电路,来展宽阻抗带宽;以及是否会介绍一些利用加载技术,如枝节加载、斜面加载、或介质加载来实现带宽展宽的原理和方法。我希望书中能够提供清晰的数学模型、详细的仿真步骤,以及实际的测量结果,使我能够更直观地理解和掌握这些设计技巧,并将其应用到实际的工程项目中,以创造出更先进的无线通信设备。

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初次接触《Compact and Broadband Microstrip Antennas》这本书,我便被其标题所吸引。作为一名在射频微波领域摸爬滚打多年的工程师,我深知微带天线在实际应用中面临的诸多挑战,尤其是如何在保持其结构优势的同时,有效提升其带宽并减小其尺寸。这本书似乎直击了这两个关键的技术瓶颈。我非常好奇书中是如何论述“紧凑”微带天线设计的,例如,是否会详细介绍各种优化技术,如采用高介电常数的基板材料、折叠或弯曲贴片结构、在贴片或地平面上引入各种形状的槽孔、或者利用寄生贴片来增加天线的谐振模式,从而在不显著增加尺寸的情况下拓宽其工作带宽。对于“宽带”微带天线的实现,我更期待看到书中对多谐振器设计、阻抗变换网络、以及一些先进的加载技术(如枝节加载、缝隙耦合等)的深入剖析。是否会提供详细的数学模型和仿真方法,帮助读者理解这些技术背后的电磁场分布规律?此外,书中是否还会探讨如何有效地进行阻抗匹配,以确保在较宽的频率范围内都能获得良好的功率传输效率?我非常希望这本书能够提供一些实际的设计案例,并附带仿真结果和实测数据,这样对于读者来说,将是极具参考价值的。这本书的出版,无疑为广大微带天线设计者提供了一本高质量的参考手册,它将帮助我们更深入地理解和掌握紧凑宽带微带天线的设计精髓,从而在未来的无线通信技术发展中占据一席之地。

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在我看来,《Compact and Broadband Microstrip Antennas》这本书的标题本身就预示着其内容的深度和实用性。微带天线以其低剖面、易集成等优势,在现代无线通信系统中扮演着越来越重要的角色,然而,如何同时实现“紧凑”和“宽带”这两个目标,一直是困扰着许多研究者和工程师的难题。这本书的出现,无疑为我们提供了一个系统性的解决方案。我非常感兴趣的是,书中是如何从理论和实践两个层面来阐述这些技术的。例如,在“紧凑”设计方面,是否会详细介绍利用高介电常数材料、介质加载技术、槽孔加载、折叠贴片、多层结构、以及螺旋或蛇形贴片等方法来减小天线尺寸?在“宽带”设计方面,是否会深入探讨多谐振器设计、阻抗匹配网络、缝隙耦合技术、寄生贴片的应用,以及如何通过优化贴片形状和地平面结构来展宽工作带宽?我特别期待书中能够提供一些详细的数学推导和电磁仿真分析,解释这些技术背后的物理机制,并且附带一些实际的测量数据和设计实例,以便读者能够更好地将其应用到实际的设计项目中。这本书的价值在于,它能够帮助我们更有效地克服微带天线在尺寸和带宽方面的局限性,从而设计出性能更优越、应用范围更广阔的天线,为推动下一代无线通信技术的发展做出贡献。

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尽管我尚未深入阅读《Compact and Broadband Microstrip Antennas》这本书,但凭我多年在通信工程领域的经验,我可以预见其在理论深度和实践指导上的价值。对于微带天线而言,其固有的低效率和窄带宽一直是设计中的痛点,而“紧凑”和“宽带”这两个词的组合,恰恰点明了该领域最前沿和最具挑战性的研究方向。这本书的标题本身就传递了一种信息:它试图解决的是行业内普遍存在的实际问题。我个人比较关注的是书中对于如何通过优化介质基板的厚度、介电常数、以及天线贴片本身的形状和尺寸来同时实现小型化和宽带化。书中可能还会深入探讨一些先进的加载技术,比如在天线边缘或内部引入寄生贴片、缝隙、槽孔,或者利用集总元件(如PIN二极管、变容二极管)来动态地调整天线的谐振特性,从而实现宽带甚至可重构的功能。我非常期待书中能够给出具体的数学模型和分析方法,解释这些技术背后的物理原理,以及如何在实际设计中进行参数优化。此外,对于不同应用场景下的天线设计,例如在移动通信、无线局域网、RFID等领域,对紧凑性和宽带性的要求也会有所不同,我希望书中能够提供一些针对性的案例分析和设计流程,帮助读者根据具体需求选择合适的设计策略。这本书的出版,对于正在从事或即将投身于微带天线设计研究的专业人士来说,无疑是提供了一份详实的研究指南和技术参考,它能够帮助我们站在巨人的肩膀上,更快地掌握最新的设计理念和技术手段,从而在激烈的技术竞争中脱颖而出,开发出更具市场竞争力的产品。

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初次接触《Compact and Broadband Microstrip Antennas》这本书,我便对其标题所蕴含的丰富技术信息感到兴奋。作为一名专注于射频与微波工程领域的学生,我对微带天线的结构设计与性能优化一直抱有浓厚的兴趣,尤其是如何实现“紧凑”与“宽带”这两个看似相互矛盾的特性。这本书的出现,恰好能满足我对这一领域的深度求知欲。我非常好奇书中是如何详细阐述“紧凑”微带天线设计的各种创新思路。这可能包括对高介电常数基板的运用,各种折叠、弯曲、螺旋或蛇形贴片结构的介绍,以及如何通过在贴片或地平面上引入精巧的槽孔、缝隙或寄生贴片来减小天线的整体尺寸,同时又能保持有效的辐射效率。另一方面,对于“宽带”微带天线的设计,我更期待书中能深入剖析多种实现技术。这可能包括多谐振器设计的原理与方法,如何利用阻抗变换网络来展宽阻抗匹配范围,以及如何通过枝节加载、缝隙耦合、介质加载或电磁带隙(EBG)结构来有效展宽天线的工作带宽。我希望书中能够提供严谨的理论推导、详细的仿真流程,并附带一些实际的设计案例和测量结果,以便我能够更好地理解和掌握这些先进的技术,并将其应用到未来的学术研究和工程实践中,为推动无线通信技术的发展贡献自己的力量。

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我近期注意到一本名为《Compact and Broadband Microstrip Antennas》的书籍,单凭其标题,我就能感受到它对微带天线设计领域所带来的前沿性和实用性。在当今无线通信设备小型化和性能不断提升的趋势下,如何设计出既尺寸紧凑又工作带宽宽广的微带天线,是每一个射频工程师和研究者都必须面对的挑战。我非常期待书中能够详尽阐述实现“紧凑”设计的关键技术。这或许涉及到对高介电常数材料的深入分析,以及各种几何形状优化,例如折叠贴片、螺旋贴片、槽孔加载、以及多层微带结构的应用,这些技术如何有效地减小天线的物理尺寸,同时又能保证其辐射效率。在“宽带”设计方面,我则更关注书中是否会详细介绍多种实现策略。这可能包括多谐振器设计的原理,如如何通过叠加不同的谐振模式来展宽工作频率;阻抗匹配技术,如如何设计高效的宽带阻抗变换网络;以及各种加载技术,如枝节加载、斜面加载、缝隙耦合,甚至引入介质加载或电磁带隙(EBG)结构来改善天线的带宽性能。我希望书中能够提供清晰的数学模型、详细的仿真流程,并附带具体的计算公式和设计指南,以便我能够将这些理论知识转化为实际的设计能力,从而在各种无线通信系统中应用高性能的微带天线,推动技术的进步。

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当我看到《Compact and Broadband Microstrip Antennas》这本书的标题时,我立刻意识到它触及了微带天线设计领域最核心的挑战和最前沿的研究方向。作为一名对天线技术充满热情的研究者,我一直在寻找能够系统地解决微带天线尺寸大和带宽窄这两个突出问题的解决方案。这本书的出现,无疑为我提供了一个绝佳的学习和探索机会。我特别好奇书中是如何深入剖析“紧凑”微带天线设计的。这可能包括对高介电常数材料、介质加载技术、折叠贴片、弯曲贴片、螺旋贴片、蛇形贴片,以及槽孔和缝隙加载等多种尺寸缩减策略的详细介绍。我希望书中能解释这些技术背后的物理原理,以及如何在实际设计中进行参数优化。同时,对于“宽带”微带天线的设计,我更关注书中是否会详细阐述几种关键的实现方法。这可能涉及到多谐振器设计,例如通过引入耦合的贴片或谐振单元来形成宽带响应;阻抗匹配技术,如如何设计高效的宽带阻抗变换网络;以及各种加载技术,如枝节加载、斜面加载、缝隙耦合、或介质加载来展宽工作带宽。我希望书中不仅能提供理论上的分析,还能附带详细的仿真流程和实际的测量数据,使我能够更好地理解和掌握这些先进的技术,并将其应用到我的研究项目中,以期在微带天线的设计方面取得新的突破。

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我近期购买了《Compact and Broadband Microstrip Antennas》这本书,尽管还没有机会仔细阅读,但从其内容涵盖的广度来看,它似乎提供了一个全面的视角来理解如何克服微带天线的固有局限性。微带天线以其低剖面、轻质量、易于集成等优点,在许多无线通信系统中得到了广泛应用,但其狭窄的带宽和相对较大的体积一直是制约其性能提升的主要因素。这本书的标题直接点出了这两个核心问题,让我对其内容充满了期待。我特别想了解书中是如何详细阐述实现“紧凑”设计的各种技术,例如如何利用介质加载、折叠贴片、槽孔加载、寄生贴片,以及采用多层结构等方法来减小天线的物理尺寸,同时又能保持有效的辐射效率。另一方面,对于“宽带”性能的实现,书中可能还会介绍多种谐振器技术的结合运用,比如使用具有宽阻抗匹配特性的贴片形状、引入多谐振器结构,或者利用加载技术来展宽阻抗带宽,甚至可能还会涉及到一些电磁带隙(EBG)结构的应用,以改善天线的带内性能和抑制旁瓣。我希望书中不仅能提供理论上的推导和分析,还能包含一些详细的仿真设计流程和实际测量结果,这样对于工程实践者来说,无疑会更有指导意义。这本书的出现,对于我这样的射频工程师来说,意味着可以更系统地学习和掌握微带天线的紧凑化和宽带化设计技巧,从而在实际项目中能够更高效地设计出满足特定性能要求的微带天线,为下一代无线通信系统的发展贡献力量,这对我来说是一次非常宝贵的学习机会。

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浏览《Compact and Broadband Microstrip Antennas》这本书的书名,我立刻感受到它所要解决的正是当前微带天线设计领域的核心痛点。作为一名对天线技术充满热情的学习者,我一直在寻找能够系统性地掌握如何设计出既小巧又具备宽广工作频率范围的微带天线的资源。这本书似乎正是为满足这一需求而生。我非常期待书中能够深入剖析实现“紧凑”设计的各种创新方法。这可能包括但不限于:如何利用介质基板的特性,例如高介电常数材料,来减小天线的物理尺寸;如何通过折叠、弯曲贴片结构,或者引入槽孔、缝隙来改变电流路径,从而在保持辐射效率的同时压缩尺寸;以及是否会介绍一些利用多层结构或寄生贴片来实现尺寸缩小的技术。同时,对于“宽带”设计,我更关注书中是否会详细阐述几种关键的实现策略。这可能涉及到如何设计具有多个谐振点的贴片结构,如何利用阻抗变换网络来展宽阻抗匹配范围,如何通过加载技术(如枝节、斜面等)来调控天线的谐振频率,以及是否会涉及电磁带隙(EBG)结构的应用来改善带内性能。我希望书中能够提供清晰的理论分析,详细的仿真流程,以及丰富的实际设计案例,使我能够将所学知识融会贯通,并在实际的工程项目中灵活运用。这本书的出现,对于我这样希望深入钻研微带天线设计的人来说,无疑是一份难得的学习资料,能够帮助我提升专业技能,并在相关领域取得突破。

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经验手册类,没什么原理,读着还是蛮轻松的。

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