再流焊接作為SMT流程中的一個關鍵性工序，對電子産品組裝質量的影響是舉足輕重的。《現代電子裝聯再流焊接技術》在深入分析驅動再流焊接技術不斷發展和完善的動力基礎上，全麵、係統地介紹瞭再流焊接設備的構成特點及未來的發展走嚮，同時也探討瞭其應用工藝技術的研究方嚮和內容、再流焊接質量控製方法和要求，對應用中可能岀現的各種缺陷的形成機理和抑製對策也做瞭全麵的介紹。
撰寫《現代電子裝聯再流焊接技術》的目的，是為從事再流焊接設備的設計工程師們提供一本如何最大限度地滿足用戶要求的參考性讀物，為從事再流焊接工藝應用的工程師們提供一本工藝實踐指南。
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