Advanced Mos Devices (Modular Series on Solid State Devices, Vol 7) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Addison-Wesley Pub (Sd)

作者:Dieter K. Schroder

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1987-11

价格:USD 42.95

装帧:Paperback

isbn号码:9780201165067

丛书系列:

图书标签:

• MOSFET
• 半导体器件
• 电子工程
• 集成电路
• 模拟电路
• 器件物理
• 固态电子
• 微电子学
• 电力电子
• 半导体制造

深入探索半导体器件的现代前沿：一本关于MOS器件的深度导览 书名： Advanced MOS Devices (Modular Series on Solid State Devices, Vol 7) 作者： [请在此处填写作者姓名，例如：S. M. Sze, J. C. L. Yau 等，具体请根据您手中书籍的实际作者信息填写] 出版社： [请在此处填写出版社名称，例如：Wiley, Academic Press 等] --- 内容综述：面向下一代微电子学的核心技术 《Advanced MOS Devices (Modular Series on Solid State Devices, Vol 7)》是固体器件系列丛书中至关重要的一卷，它专注于当前集成电路技术和未来半导体器件发展中最核心、最前沿的领域——金属氧化物半导体（MOS）场效应晶体管。本书并非停留在对基础MOS结构的简单回顾，而是以一种模块化、深入剖析的方式，系统地探讨了从传统硅基MOSFETs到面向后摩尔时代（Post-Moore Era）的新型结构和材料体系的复杂科学与工程挑战。 本书的结构设计旨在服务于高级本科生、研究生以及在半导体工业和学术界工作的研发工程师。它建立在对半导体物理和基本半导体器件有扎实理解的基础之上，将读者的视野从传统的平面结构拓展到当前主流的深亚微米乃至纳米尺度的器件工程。 第一部分：现代CMOS器件的物理与工艺极限 本部分首先对先进CMOS技术的性能瓶颈进行了深入分析。重点讨论了短沟道效应（Short-Channel Effects, SCEs）在纳米尺度下的严峻表现，包括阈值电压滚降（DIBL）、栅控能力减弱等问题。作者详细阐述了如何通过精细的工艺控制，如超薄栅氧化层、浅结（Shallow Junctions）的制造，以及掺杂剂的精确调控来缓解这些效应。 核心内容之一是高K/金属栅（High-k/Metal Gate, HKMG）技术的全面介绍。在传统二氧化硅栅介质面临漏电流不可接受的挑战时，HKMG技术的引入是解决电介质物理限制的关键。本书不仅解释了选择不同高K材料（如HfO2、ZrO2等）的物理基础——即通过增加物理厚度同时维持等效氧化层厚度（EOT）的优势，还深入探讨了金属栅极的选择对功函数调控、界面态密度（Dit）以及器件可靠性的深刻影响。这部分内容对于理解当前最先进逻辑芯片制造的基础至关重要。 第二部分：面向性能提升的器件结构创新 随着特征尺寸的不断缩小，平面MOS结构已逐渐触及其性能极限。因此，本书将大量的篇幅聚焦于二维（2D）和三维（3D）器件结构的创新，这些创新是维持摩尔定律延续的关键驱动力。 鳍式场效应晶体管（FinFET）是本书的重中之重。作者详细剖析了FinFET相对于平面MOSFET在静电控制方面的革命性优势。内容涵盖了鳍的宽度和高度对亚阈值摆幅（SS）和DIBL的优化，多晶硅/单晶硅界面的应力工程（Strained Silicon），以及鳍的侧壁的陡峭度和形貌控制对器件电荷分布的影响。此外，本书还探讨了FinFET的制造挑战，特别是三维结构的关键步骤，例如源/漏极的外延生长（Epitaxy）和关键的休眠层蚀刻技术。 对于未来技术节点，本书前瞻性地讨论了环绕式栅极晶体管（Gate-All-Around, GAAFET，或称为三维全包围栅极晶体管）。GAAFET，特别是硅纳米片（Si Nanowire）或硅片（Si Nanosheet）结构，提供了比FinFET更优越的栅极对沟道的控制。书中对如何实现硅纳米片的水平或垂直堆叠、以及如何在极小尺寸下实现均匀的栅极覆盖进行了深入的理论建模和实验数据分析。 第三部分：新型材料与异质结构在MOS器件中的应用 当硅基材料的本征性能达到瓶颈时，探索新的半导体材料已成为必然趋势。本书的这一部分详细介绍了应变硅（Strained Silicon）、III-V族化合物半导体（如InGaAs）以及二维材料（如MoS2、WSe2）在先进MOS器件中的应用潜力。 应变硅： 详细解释了通过晶格失配引入的应力如何有效提高沟道载流子迁移率，并探讨了在CMOS结构中实现均匀应变的工艺挑战。 III-V族半导体： 探讨了将高迁移率的III-V材料集成到CMOS工艺流程中的前景。重点分析了如何解决硅与III-V材料之间的能带失配和界面钝化问题，以实现高性能n沟道或p沟道器件。 二维材料晶体管： 这一前沿领域的内容细致地描述了单层或少层过渡金属硫族化合物（TMDs）作为沟道材料的独特优势，如极佳的栅极静电控制和极高的理论迁移率。同时也坦诚地分析了当前面临的挑战，包括大规模制备、接触电阻的优化，以及如何处理材料固有的缺陷和晶界问题。 第四部分：可靠性、功耗与新型存储器接口 先进MOS器件的设计不仅仅是追求速度，更要关注功耗和长期可靠性。本书的最后一部分转向了这些工程关键点。 可靠性（Reliability）部分深入探讨了栅极介质击穿（Dielectric Breakdown）、热载流子注入（Hot Carrier Injection, HCI）和偏置温度不稳定性（Bias Temperature Instability, BTI）在纳米器件中的新表现形式。例如，在超薄高K介质中，电荷陷阱的形成机制以及如何通过界面工程进行钝化处理。 关于功耗管理，本书讨论了亚阈值摆幅（SS）的极限和漏电流的控制。此外，还对负电容场效应晶体管（NC-FET）等打破玻尔兹曼限制（Sub-60mV/decade）的器件概念进行了严谨的物理分析，探讨了它们在超低功耗电路设计中的可行性。 最后，本书还涵盖了MOS结构在非易失性存储器（NVM）中的应用，例如浮栅和电荷捕获型闪存（Flash Memory）的结构演进，以及电阻式随机存取存储器（RRAM）中氧化物与栅极界面的作用机制，展示了MOS技术在存储领域的持续影响力。 --- 总结： 《Advanced MOS Devices (Modular Series on Solid State Devices, Vol 7)》是一部为追求技术深度和前沿知识的专业人士量身打造的综合性参考书。它不仅仅是器件物理的教科书，更是理解当前和未来微电子器件设计哲学和工程实践的必备工具。本书以其详尽的数学模型、对前沿研究的精准把握以及对实际工程挑战的深刻洞察，确保了读者能够全面掌握现代半导体器件领域的核心知识体系。

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这本书的价值，很大程度上体现在其对“模型演化史”的梳理上。它没有把现有的MOSFET模型视为一成不变的真理，而是系统地回顾了从早期长沟道模型到现代紧凑模型的演进路径。这种历史性的视角，对于理解为什么今天的标准模型是这个样子，提供了极佳的背景。书中对每一代模型的局限性都进行了清晰的剖析，这使得读者在面对新的半导体器件结构（比如FinFET或GAA）时，能够迅速地将已有的物理洞察迁移过去。它不是一本“快速参考手册”，它要求你投入时间去消化其理论框架，但一旦你掌握了这本书所构建的思维体系，你就会发现，很多其他领域的半导体器件问题，似乎都可以用这套基本工具箱去解构。它培养的是一种基于第一性原理的分析能力，这在快速迭代的电子行业中，是最为稀缺且持久的竞争力。

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这本书的封面设计本身就充满了老派学术的气息，那种厚重、严谨的字体排版，立刻让人联想到教科书的权威感。初次翻开，映入眼帘的是大量密集的公式和半导体物理的理论基础，这对于很多希望快速上手应用的读者来说，可能是一个不小的“下马威”。它似乎并不急于展示最新的技术突破，而是更倾向于扎根于最核心的晶体管工作原理。我花了相当多的时间在理解那些关于载流子输运机制的详细推导上，每一个变量的引入都像是被精心设计过，试图揭示深层次的物理图像。书中的插图，虽然在清晰度上比不上现代出版物，但其手绘般的精确性，却有一种独特的说服力。你感觉作者不是在简单地罗列知识点，而是在带领你一步步构建起对MOS器件内部电场分布的直观认知。对于那些真正想打好固态电子学基础的工程师或学生来说，这种详尽的、不妥协的论述方式是极其宝贵的，它让你明白“为什么”会这样，而不仅仅是“如何”工作。读完前几章，你会发现，很多如今被简化处理的经验公式，在这里都有着详实的理论来源和严格的边界条件限制。

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这本书的叙述节奏把握得非常老道，它不像一些流行的技术书籍那样，试图在短时间内塞入所有前沿概念。相反，它采取了一种近乎于“慢工出细活”的策略。比如，在讨论沟道调制效应（Channel Length Modulation）时，作者会花费极大的篇幅去剖析不同几何尺寸下，源漏区势垒高度的变化是如何精确地影响输出电阻的。这种深度挖掘，使得我对“理想”与“真实”器件行为之间的差距有了更深刻的体会。我记得有一次，我正在为一个低噪声放大器的设计遇到瓶颈，重新翻阅书中关于亚阈值区的分析，才猛然意识到自己对栅极电容耦合效应的理解还停留在比较表层的认知上。作者对器件参数的依赖性分析做得尤为出色，几乎是将每一个关键性能指标（如跨导、阈值电压漂移）都放在了温度、掺杂浓度和氧化层厚度的多维坐标系中进行考察。对于从事微电子器件设计，尤其是需要进行工艺兼容性评估的人员来说，这种全方位的视角提供了极强的理论支撑，让你能够预见设计决策可能带来的长期影响，而非仅仅追求眼前的指标最优。

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与其他专注于工艺流程或电路应用的教材相比，这本书更像是一本关于“器件物理的哲学”著作。它着重探讨了半导体材料特性如何被转化为宏观的电学行为，并且对各种非理想因素的处理展现出一种近乎偏执的细致。例如，在讨论噪声特性时，它没有满足于简单的“闪烁噪声”和“散粒噪声”的罗列，而是深入剖析了陷阱态密度分布如何影响闪烁噪声的功率谱密度，甚至涉及到了电荷俘获和释放的动力学过程。这部分内容对于射频电路设计中对信噪比有极高要求的工程师来说，是极具价值的补充。它迫使你思考：我们所依赖的那些理想化的载流子行为模型，在实际的纳米尺度下，究竟在哪里开始失效？这本书提供了一张地图，标明了这些失效点和潜在的物理机制，让你在进行极限性能设计时，能够更早地识别出潜在的瓶颈所在。

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阅读体验上，这本书的语言风格是典型的学院派——精准、克制，几乎没有冗余的形容词。如果你期待那种充满激情的、激励人心的写作风格，那你可能会感到有些枯燥。它的魅力在于其无可挑剔的逻辑链条。每一节的结论都是建立在前一节扎实论证的基础之上的，很少出现概念上的跳跃。例如，在引入短沟道效应的讨论时，作者并没有直接抛出Shichman-Hodges模型，而是先花大力气解释了二维电场效应是如何打破了一维模型的假设，并通过严格的泊松方程求解，逐步逼近到后来的简化模型。这种由基础到深入的推导过程，虽然耗费时间，却极大地增强了读者的自信心，因为你知道自己手中掌握的知识是经过层层检验的“硬通货”。这种对物理本质的执着，使得这本书在面对例如隧穿效应或热电子注入等复杂边界问题时，处理起来显得游刃有余，而不是简单地引用一个经验公式了事。

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