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Rao Tummala 作者

McGraw-Hill Professional

译者

2008-4-15 出版日期

785 页数

USD 125.00 价格

Hardcover

丛书系列

9780071459068 图书编码

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发表于2024-11-09

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System on Package 在线电子书图书描述

"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. Where "systems" used to be bulky boxes housing hundreds of components, SOP saves interconnection time and heat generation by keep a full system with computing, communications, and consumer functions all in a single chip. Written by the Georgia Tech developers of the technology, this book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this radical new packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.

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