Wet and Dry Etching Technology for Devices and Integrated Circuits (Iee Materials and Devices Series pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:Inspec/Iee

作者:Sayan D. Mukherjee

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1995-01

价格:USD 60.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9780863412011

丛书系列:

图书标签:

Etching
Semiconductor devices
Integrated circuits
Materials science
Microfabrication
Surface engineering
Thin films
Wet etching
Dry etching
MEMS

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具体描述

材料与器件的前沿探索：从微观到宏观的精密制造本书深入探讨了半导体制造领域至关重要的一个环节——微细加工技术。它并非聚焦于某一特定设备或单一工艺流程，而是以一种更加宏观的视角，审视了材料与器件制造过程中，如何通过精确的物理和化学手段，实现对物质结构的操控，从而构建出性能卓越、功能强大的电子器件和集成电路。材料的变革与器件的演进在本书的构建中，我们首先会追溯材料科学的发展脉络，理解不同材料特性（如导电性、绝缘性、光敏感性、化学反应活性等）如何决定了器件的最终性能。从经典的硅基材料，到新兴的化合物半导体、纳米材料，再到各类功能性薄膜，每一类材料的引入都为器件设计和制造带来了新的可能。本书将详细阐述这些材料在微观层面上的结构、晶体学特性、表面性质以及它们在不同加工环境下的行为表现。在此基础上，我们将聚焦于如何通过精密加工手段，将这些材料转化为具有特定功能的器件。这包括了各种主动器件（如晶体管、二极管）和被动器件（如电阻、电容、电感）的制备原理。本书会详细解析不同器件结构的设计理念，以及这些结构如何依赖于精密的材料沉积、图案化和蚀刻等步骤来实现。我们不仅会介绍通用性的器件制造流程，还会探讨针对特定应用场景（如高频、高功率、低功耗等）的器件优化设计。加工技术的精髓：从宏观到微观的精细雕琢本书的核心内容在于对微细加工技术的深度剖析。我们将从宏观的工艺流程入手，逐步深入到微观的物理和化学机理。材料沉积与成膜技术：无论是以物理气相沉积（PVD）还是化学气相沉积（CVD）为代表的薄膜制备技术，都是构建复杂器件结构的基础。本书将详尽阐述不同沉积方法的原理、工艺参数对薄膜质量（如均匀性、致密性、晶粒结构、掺杂浓度等）的影响，以及如何根据材料特性和器件需求选择最优的成膜方案。这包括了等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、原子层沉积（ALD）等先进技术，它们能够实现对薄膜厚度的原子级精确控制。图案化与光刻技术：将电路设计转化为实际的物理结构，离不开高效的图案化技术。本书将深入探讨光刻技术作为核心图案化手段的原理，包括其发展历程、不同光源（如紫外光、深紫外光、极紫外光）的应用，以及掩模版设计、光刻胶的选择与工艺、曝光与显影等关键环节。我们还将介绍其他非光刻类图案化技术，如电子束光刻、纳米压印等，它们在超高分辨率和特定应用场景中发挥着重要作用。表面处理与改性：除了成膜和图案化，对材料表面的处理同样至关重要。本书将涵盖各种表面清洗、活化、钝化和改性技术，这些技术能够有效去除表面污染物，改善材料界面性质，提升器件的可靠性和性能。例如，等离子体表面处理技术，通过引入活性粒子，能够改变材料表面的化学组成和物理形态，为后续工艺打下基础。集成与互联：最终，单个器件需要被集成在一起，并通过金属互联形成复杂的集成电路。本书将探讨多层金属互联技术、通孔（via）和接触孔（contact hole）的制备、金属填充（如铜镶嵌工艺）以及应力缓冲层和阻挡层的应用。理解这些集成过程中的挑战，如填充均匀性、界面电阻、应力管理等，对于设计和制造高性能集成电路至关重要。面向未来的挑战与机遇本书并非止步于现有技术的介绍，更将展望材料与器件制造领域面临的未来挑战与机遇。随着器件尺寸的不断缩小，以及新材料、新功能的不断涌现，传统的加工技术正面临严峻的考验。本书将探讨如何通过发展更先进的加工方法，如三维集成、先进封装技术、纳米尺度操控技术，来应对这些挑战。同时，它还将关注可持续制造、绿色工艺等新兴趋势，以及它们对未来材料与器件制造方向的影响。通过对这些技术的全面解析，本书旨在为半导体研发人员、工艺工程师、材料科学家以及相关领域的学生提供一个深入理解微细加工技术原理和应用的平台，帮助他们更好地应对当前和未来的技术挑战，推动材料科学与器件工程的持续进步。