多層低溫共燒陶瓷技術 pdf epub mobi txt 電子書下載2025

☆☆☆☆☆

中文版寄語中文版序譯者序序第1章緒論 1.1 曆史迴顧 1.2 典型材料 1.3 主要製造過程 1.4 典型産品類型 1.5 低溫共燒陶瓷的特性 1.5.1 高頻特性 1.5.2 熱穩定性(低熱膨脹，良好熱阻) 1.5.3 無源元件集成 1.6 有關公司材料發展的趨勢 1.7 本書側重點參考文獻第一部分材料技術第2章陶瓷材料 2.1 導言 2.2 低溫燒結 2.2.1 玻璃的流動性 2.2.2 玻璃的晶化 2.2.3 玻璃的起泡 2.2.4 玻璃與氧化鋁之間的反應 2.3 介電特性 2.3.1 介電常數 2.3.2 介電損耗 2.4 熱膨脹 2.5 機械強度 2.5.1 玻璃相的強化 2.5.2 耐熱衝擊 2.6 熱傳導參考文獻第3章導體材料 3.1 引言 3.2 導電油墨材料 3.3 氧化鋁陶瓷的金屬化方法 3.3.1 厚膜金屬化 3.3.2 共燒金屬化 3.4 導電性 3.5 共燒相配性 3.6 附著 3.7 抗電徙動 3.8 膠結性參考文獻第4章電阻材料和高介電材料 4.1 引言 4.2 電阻器材料 4.2.1 氧化釕／玻璃材料 4.2.2 氧化釕的熱穩定性 4.3 高介電常數材料參考文獻第二部分工藝技術第5章粉料準備和混閤 5.1 引言 5.2 無機陶瓷材料 5.3 有機材料 5.3.1 黏結劑 5.3.2 可塑性 5.3.3 分散劑和料漿的分散性參考文獻第6章流延 6.1 引言 6.2 流延設備 6.3 料漿特性 6.4 生片 6.4.1 生片的特性要求 6.4.2 生片的評價方法 6.4.3 影響生片特性的各種因素 6.4.4 生片微結構 6.4.5 生片外形尺寸的穩定性 6.5 衝過孔參考文獻第7章印刷和疊層 7.1 印刷 7.1.1 絲網規格 7.1.2 印刷工藝條件 7.1.3 油墨特性 7.1.4 生片特性 7.2 填過孔 7.3 疊層 7.3.1 疊層過程技術 7.3.2 疊層過程中齣現的缺陷 7.3.3 防止分層參考文獻第8章共燒 8.1 銅的燒結 8.2 控製燒結收縮 8.2.1 陶瓷 8.2.2 銅／陶瓷 8.3 燒結行為和燒結收縮率失配 8.3.1 △T的影響 8.3.2 △S的影響 8.4 銅的抗氧化和黏結劑的排齣 8.5 零收縮技術 8.6 共燒過程和未來的低溫共燒陶瓷參考文獻第9章可靠性 9.1 低溫共燒陶瓷的熱衝擊 9.2 低溫共燒陶瓷的熱膨脹和剩餘應力 9.3 低溫共燒陶瓷的熱傳導參考文獻第10章低溫共燒陶瓷的未來 10.1 引言 10.2 未來低溫共燒陶瓷技術的發展 10.2.1 材料技術開發 10.2.2 工藝技術 10.3 後-低溫共燒陶瓷技術的背景 10.3.1 後-低溫共燒陶瓷技術的氣浮沉積法 10.3.2 氣浮沉積陶瓷薄膜目前狀況和未來發展前景參考文獻
· · · · · · (收起)

出版者:科學

作者:今中佳彥

出品人:

頁數:150

译者:

出版時間:2010-1

價格:45.00元

裝幀:

isbn號碼:9787030261984

叢書系列:

圖書標籤:

好
好阿紅阿紅啊

下載連結在頁面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 複製連結

想要找書就要到圖書目錄大全

book.wenda123.org

立刻按 ctrl+D收藏本頁

你會得到大驚喜!!

《多層低溫共燒陶瓷技術》全麵介紹瞭低溫共燒陶瓷(LTCC)技術，給齣瞭大量20世紀80年代富士通和IBM美國公司開發的大型計算機用銅電路圖層的大麵積多層陶瓷基闆的工程圖錶。全書共10章。第1章緒論，概述瞭低溫共燒陶瓷技術的曆史、典型材料、主要製造過程等。第2章至第9章分為兩大部分，第一部分為材料技術，包括第2章至第4章，論述瞭陶瓷材料、導體材料及輔助材料的特性和應用；第二部分為工藝技術，包括第5章至第9章，細緻地描述瞭各工序特點、工藝條件、控製、在製品評價、缺陷防止和産品可靠性等諸多問題。最後，在第10章，展望瞭低溫共燒陶瓷技術的未來發展。