Multilayer Flexible Packaging

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出版者:
作者:Wagner Jr., John R.
出品人:
页数:258
译者:
出版时间:2009-10
价格:2181.00元
装帧:
isbn号码:9780815520214
丛书系列:
图书标签:
  • 包装
  • 柔性包装
  • 多层材料
  • 食品包装
  • 塑料包装
  • 包装技术
  • 材料科学
  • 包装工程
  • 薄膜
  • 包装设计
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具体描述

A comprehensive and highly practical survey of the materials, hardware, processes and applications of flexible plastic films. Aimed at a wide audience of engineers, technicians, managers, purchasing agents and users, Multilayer Flexible Packaging provides a thorough introduction to the manufacturing and applications of flexible plastic films, covering: Materials Hardware and Processes Multilayer film designs and applications The materials coverage includes detailed sections on polyethylene, polypropylene and additives. The dies used to produce multilayer films are explored in the hardware section, and the process engineering of film manufacture explained, with a particular focus on meeting specifications and targets. The section includes unique coverage of the problematic area of bending technology, providing a unique explanation of the issues involved in the blending of viscoelastic non-Newtonian polymeric materials. About the author John R. Wagner, Jr. is President of Crescent Associates, Inc., a consulting firm that specializes in plastic films and flexible packaging. He graduated from the University of Notre Dame with a BS and MS in Chemical Engineering.

《材料科学前沿:高性能弹性体与聚合物复合材料的分子设计与应用》 本书深入探讨了高性能弹性体与聚合物复合材料在现代科学技术领域的核心地位与发展趋势。聚焦于材料的分子设计、制备工艺以及在极端环境下的性能表现,旨在为相关领域的研究人员、工程师及高级专业人士提供一套系统性的理论框架与前沿的实践指导。 核心内容概述: 本书分为四大板块,层层递进,全面覆盖高性能弹性体与聚合物复合材料的关键技术要点。 第一部分:高性能弹性体——分子结构与宏观性能的关联 高分子链的构象与动力学: 详细阐述不同高分子链结构(如线性、支化、交联)如何影响材料的玻璃化转变温度、弹性模量、断裂伸长率等力学性能。我们将从自由体积理论、链段运动模型等角度深入解析这些关联。 交联网络的设计与调控: 探讨不同交联方式(如物理交联、化学交联)对弹性体网络结构及最终性能的影响。重点介绍动态共价键、超分子自组装等新型交联体系,以及如何通过调控交联密度和交联点分布来优化材料的拉伸强度、韧性与耐疲劳性。 本征弹性与熵弹性原理: 回顾并深入剖析弹性体的基本弹性原理,区分应变能与熵弹性对宏观变形的贡献。重点关注如何通过分子设计最大化熵弹性效应,实现优异的回弹性与形状记忆功能。 多功能弹性体的分子设计: 介绍如何通过引入特殊功能基团或构建嵌段共聚物,赋予弹性体导电、导热、生物相容性、自修复等多种附加功能。例如,研究导电聚合物与弹性体基体的复合,以及用于生物医学应用的可降解弹性体。 第二部分:聚合物复合材料——界面、填料与性能增强机制 填料的形貌、尺寸与表面改性: 深入分析纳米颗粒(如碳纳米管、石墨烯、二氧化硅)、微米级颗粒以及纤维(如玻璃纤维、碳纤维)在聚合物基体中的分散状态、界面相容性如何显著影响复合材料的力学、热学和电学性能。重点介绍表面改性技术,如偶联剂处理、表面接枝聚合,以改善填料与基体之间的界面结合。 增强机制的微观理解: 详细解析填料在聚合物复合材料中的增强机理,包括应力传递、裂纹偏转、载荷分散等。通过分子动力学模拟与有限元分析,可视化填料在高应力下的行为,揭示其对材料韧性、强度及疲劳寿命的贡献。 多组分复合材料的设计策略: 探讨如何通过多层结构、核壳结构或梯度分布设计,实现不同填料或基体之间的协同增强效应。例如,结合不同尺寸的填料或不同极性的聚合物基体,以获得超越单一填料复合材料的综合性能。 功能性填料的引入与协同效应: 研究如何引入具有特定功能的填料(如阻燃剂、抗菌剂、光稳定剂)与聚合物基体结合,赋予复合材料多重应用潜力。关注填料之间以及填料与基体之间的协同作用,优化复合材料的整体性能。 第三部分:极端环境下的高性能材料 高温稳定性与热氧化: 阐述聚合物在高温环境下可能发生的降解机理,如链断裂、氧化、脱挥发分等。介绍设计耐高温聚合物(如聚酰亚胺、聚醚醚酮)以及通过添加抗氧化剂、热稳定剂来提高聚合物复合材料在高温下的使用寿命。 低温性能与玻璃化转变: 分析低温对聚合物材料脆性的影响,以及如何通过调整分子结构(如引入柔性链段、降低结晶度)或使用增塑剂来改善材料在低温下的韧性。 耐化学腐蚀与溶胀: 深入探讨聚合物材料在酸、碱、溶剂等化学介质中的行为,包括溶胀、溶解、降解等。介绍耐化学腐蚀聚合物的选择策略,以及如何通过引入交联网络或选择合适的填料来提高复合材料的耐化学稳定性。 辐射效应与老化: 研究高能射线(如紫外线、γ射线)对聚合物分子结构和宏观性能的影响。介绍抗紫外剂、抗辐射剂的应用,以及如何通过设计具有更强稳定性结构的聚合物来提高材料的抗辐射能力。 第四部分:前沿应用与发展趋势 高性能弹性体在先进制造中的应用: 探讨高性能弹性体在3D打印、增材制造领域的最新进展,以及如何通过分子设计实现复杂结构和特定功能的打印件。 聚合物复合材料在航空航天、汽车工业中的创新应用: 分析轻质高强聚合物复合材料如何助力交通工具的节能减排,以及在极端环境下的可靠性表现。 生物医用聚合物的分子设计与工程: 聚焦于生物相容性、可降解聚合物在药物递送、组织工程、植入器械等领域的应用,并强调分子结构对生物活性和体内行为的影响。 智能聚合物材料的开发与展望: 展望响应性聚合物(如形状记忆聚合物、自修复聚合物、传感聚合物)在未来智能系统中的巨大潜力,以及对其分子设计和集成化应用的研究方向。 本书以严谨的科学态度,融合了理论分析、实验研究与计算模拟的最新成果,力求展现高性能弹性体与聚合物复合材料领域最前沿的研究动态与发展方向,为相关领域的学术研究和工业实践提供宝贵的参考。

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