具体描述
This is a new type of edited volume in the Frontiers in Electronic Testing book series devoted to recent advances in electronic circuits testing. The book is a comprehensive elaboration on important topics which capture major research and development efforts today. "Hot" topics of current interest to test technology community have been selected, and the authors are key contributors in the corresponding topics.
《电子测试进展》是一本面向电子工程领域专业人士、研究人员以及对现代电子测试技术感兴趣的读者的深度学术专著。本书旨在全面梳理和探讨当前电子测试领域的前沿理论、核心技术、创新方法以及未来发展趋势。 全书围绕电子产品从设计、制造到应用全生命周期的质量保障需求展开，重点关注以下几个关键领域： 第一部分：现代电子测试的理论基础与挑战 本部分首先为读者建立起现代电子测试的理论框架，深入剖析了随着集成电路工艺的不断进步、电子系统复杂度的急剧攀升以及新兴技术（如人工智能、物联网、5G通信、高性能计算等）的涌现，传统测试方法所面临的挑战。我们将探讨如何应对日益增长的测试成本、缩短测试周期、提高测试覆盖率，以及在极端测试条件下保证测试的准确性和可靠性。 电子测试的演进与发展：回顾了电子测试技术从早期简单的电路功能测试到当前复杂系统级测试的发展历程，分析不同时期技术变革对测试方法的影响。 测试的经济性与效率：深入研究测试成本的构成，探讨如何通过优化测试策略、提高自动化水平、采用先进测试设备来降低总体拥有成本，并提高生产效率。 测试覆盖率与故障模型：详细讨论了不同测试覆盖率指标（如故障覆盖率、随机故障覆盖率、诊断覆盖率等）的定义、计算方法及其在实际应用中的意义，并对不同类型的电子故障模型进行深入分析，为高效故障检测提供理论依据。 可靠性与可测试性设计（DFT）：阐述了如何将可测试性设计理念融入电子产品设计流程，通过内建自测试（BIST）、扫描链、边界扫描等技术，从根本上提升芯片和系统的可测试性，降低测试复杂度和成本。 第二部分：核心测试技术与方法 本部分将聚焦于当前电子测试领域的核心技术和实用方法，涵盖了从元件级到系统级的各类测试手段。 集成电路（IC）测试技术： 逻辑测试：深入介绍各种逻辑测试向量生成技术，包括确定性测试、随机测试、压缩技术以及混合信号IC的逻辑测试方法。 模拟和混合信号IC测试：重点关注高精度模拟电路、射频（RF）电路、模数/数模转换器（ADC/DAC）等混合信号器件的测试挑战，介绍先进的测试激励生成、参数提取和时序分析技术。 存储器测试：详细阐述各种存储器（DRAM, SRAM, Flash等）的故障模型和测试算法，如March算法、Galloping, Ripple等，以及如何针对不同类型的存储器设计高效测试方案。 片上测试（On-Chip Testing）：深入探讨如何在芯片内部实现测试功能，包括BIST的实现架构、测试模式生成、故障诊断和自修复技术。 系统级测试（System-Level Testing, SLT）： 功能和性能验证：介绍如何对整个电子系统进行全面的功能和性能测试，包括总线测试、接口测试、信号完整性测试、电源完整性测试等。 环境和可靠性测试：讨论电子产品在各种环境条件（温度、湿度、振动、电磁干扰等）下的可靠性测试方法和标准，以及加速寿命测试（ALT）等技术。 嵌入式系统测试：研究面向嵌入式系统（如微控制器、FPGA、SoC等）的软件和硬件协同测试技术，包括仿真测试、硬件在环（HIL）测试等。 汽车电子、航空航海电子等领域特殊测试需求：探讨针对特定应用领域（如汽车、航空、医疗等）对电子产品可靠性、安全性和兼容性提出的特殊测试要求和解决方案。 第三部分：新兴技术与未来发展方向 本部分将目光投向电子测试领域的新兴技术和未来的发展趋势，展望行业发展前景。 人工智能（AI）在电子测试中的应用： AI驱动的测试向量生成与优化：研究如何利用机器学习算法自动生成高效的测试向量，提高测试覆盖率并降低测试时间。 AI辅助的故障诊断与分类：探讨如何利用AI技术对测试数据进行分析，实现快速准确的故障定位和分类，提升诊断效率。 预测性维护与智能测试：研究如何通过AI预测设备故障，并实现测试资源的智能调度和优化。 物联网（IoT）设备的测试：分析IoT设备在功耗、连接性、安全性、互操作性等方面面临的独特测试挑战，并探讨相应的测试策略和工具。 5G通信与高速数字接口测试：深入研究5G通信系统、USB、PCIe等高速数字接口的测试技术，包括信号完整性、眼图测试、误码率测试等。 先进封装技术与3D IC测试：探讨如何应对三维集成电路（3D IC）、扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）等先进封装技术带来的测试难题，包括芯片间互联测试、堆叠层测试等。 无损检测技术（Non-Destructive Testing, NDT）：介绍X射线成像、声学成像、热成像等无损检测技术在电子元器件和组件缺陷检测中的应用。 云计算与大数据在测试中的应用：研究如何利用云计算平台加速测试执行和数据分析，以及如何利用大数据技术优化测试流程和提高测试智能化水平。 未来测试的智能化与自动化：展望测试行业的未来发展方向，强调自动化、智能化、虚拟化等趋势对电子测试领域的深刻影响。 《电子测试进展》力求以清晰的逻辑、严谨的论证和丰富的实例，为读者提供一个全面、深入的行业视角。本书的出版，旨在推动电子测试技术的进步，提升电子产品的质量和可靠性，为整个电子产业的发展贡献力量。
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