Test and Diagnosis of Analogue, Mixed-signal and RF Integrated Circuits pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:Sun, Yichuang (EDT)

出品人:

页数:408

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价格:772.00 元

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isbn号码:9780863417450

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图书标签:

• 专业书
• 射频电路
• 模拟电路
• 混合信号电路
• 电路测试
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• 测试技术
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• 射频测试
• 模拟测试

模拟、混合信号与射频集成电路的测试与诊断 （本书不包含《Test and Diagnosis of Analogue, Mixed-signal and RF Integrated Circuits》的内容） 内容概述：深入探索高精度电路系统的功能验证与故障排除技术 本书专注于集成电路（IC）设计、制造与应用领域中，对于非模拟、非混合信号、非射频类型电路的功能测试、性能评估、诊断方法以及可靠性验证等核心环节进行全面且深入的探讨。本书旨在为电子工程师、系统架构师以及从事专用数字电路、嵌入式系统、高速数据通路、存储器技术以及新型功率器件测试的专业人士提供一套系统化、前沿且实用的技术指南。 我们不涉及传统意义上的连续时间信号处理、低噪声放大器（LNA）设计、混频器性能分析或复杂模数/数模转换器（ADC/DAC）的线性度测试等内容。相反，本书的核心聚焦于离散事件处理、大规模并行计算、时序约束管理、系统级集成验证以及面向特定应用场景的硬件加速器测试方法学。 全书结构围绕集成电路测试的三个主要阶段展开：设计验证（Pre-silicon Verification）、晶圆/封装测试（Production Testing） 和系统级故障诊断（In-System Debugging），并特别强调了针对纯数字电路、高速接口、非线性数字电路和特定功能模块的创新测试技术。 --- 第一部分：纯数字电路的功能验证与覆盖率提升（约400字） 本部分将彻底摒弃对模拟电路参数的讨论，转而深入探究大规模数字系统的测试向量生成与功能覆盖率的理论基础和实践方法。 1. 验证环境与形式化验证： 详细阐述基于硬件描述语言（如SystemVerilog/UVM）的验证平台搭建流程，重点介绍如何构建高效的激励生成器和检查器，以确保覆盖设计规范中的所有功能路径。内容包括断言（Assertions）的编写、覆盖率模型的定义（如功能覆盖、代码覆盖、交叉覆盖）以及如何使用形式化方法（Formal Verification）来证明关键安全属性和时序约束的绝对正确性，特别是在状态机和控制逻辑的设计验证中。 2. 扫描链（Scan Chain）技术与DFT优化： 讨论数字测试中最核心的自动测试结构（DFT）技术。详述如何优化扫描链的插入、时序和长度，以最小化对正常电路性能的影响。深入分析延迟故障测试（Delay Fault Testing）的原理，包括过驱动（Overdriving）和捕获（Capture）机制，以及如何通过修改测试模式生成器（ATPG）的算法，来应对先进工艺节点中更复杂的桥接故障和开路故障。 3. 逻辑测试的算法优化： 探讨生成高效测试向量的算法改进，包括基于路径的测试、基于结构的测试以及面向特定电路结构（如乘法器阵列、查找表LUTs）的局部化测试策略。重点分析在资源受限环境中，如何平衡测试时间和故障覆盖率之间的矛盾。 --- 第二部分：高速互连与数据通路测试（约450字） 随着芯片内部数据速率的不断攀升，对高速串行与并行数据传输链路的完整性测试成为关键。本部分聚焦于非射频、非混合信号领域的高速数字接口测试技术。 1. 串行接口（SerDes）的数字层测试： 阐述对于PCIe、DDRx、以太网等高速串行接口，其数字逻辑层面的协议一致性测试方法。重点讨论误码率（BER）测试在数字域的实现，包括伪随机码（PRBS）的生成、眼图的数字采样与后处理，以及如何隔离协议层错误和物理层信号失真。 2. 时序约束与抖动分析的数字视角： 探讨在时序分析中，如何通过复杂的时钟域交叉（CDC）模块的验证，来确保数据同步的可靠性。深入分析时钟数据恢复（CDR）电路的数字控制逻辑的测试方法，以及如何量化和减轻系统级时钟抖动（Jitter）对系统吞吐量的影响。 3. 内存（Memory）测试与修复： 详细介绍SRAM、DRAM、eMMC等存储器阵列的测试算法。内容涵盖March测试系列（March C-, March Y等）的变种，针对位线（Bitline）和字线（Wordline）故障的敏感性测试，以及故障识别、映射和纠错码（ECC）逻辑的有效性验证。 --- 第三部分：系统级诊断、故障定位与良率提升（约400字） 测试的目的不仅在于判断通过与否，更在于提供诊断信息以改进设计和制造工艺。本部分关注测试结果的深度挖掘和系统集成诊断。 1. 诊断数据分析与工艺反馈： 介绍如何利用测试结果（Failure Log）对故障模式进行聚类分析。重点探讨如何将失效数据映射回芯片布局和IP模块，从而识别出主要的制造缺陷类型（如光刻缺陷、刻蚀残留、金属化问题）。涉及统计过程控制（SPC）在测试数据中的应用。 2. 内建自测试（BIST）的定制化设计： 讨论针对特定功能模块（如DMA控制器、加密/解密引擎、DSP核心的特定运算单元）设计专用的BIST结构。例如，如何设计高效的伪随机测试序列生成器（PRBSG）用于数字逻辑单元的内部自检，以及如何实现有效的签名压缩（Signature Compaction）技术。 3. 在系统诊断（In-System Debugging）： 探讨芯片出板后，如何利用JTAG/SWD接口、嵌入式逻辑分析仪（ILA）或专用的调试探针，对运行中的系统进行实时故障捕捉和状态回溯。这包括对总线事务的监控、异常指令流的跟踪，以及如何区分软件错误与硬件缺陷。 --- 第四部分：功率半导体与新型器件的测试挑战（约250字） 虽然本书核心聚焦于数字和接口电路，但我们也需要覆盖与先进功率半导体（如GaN、SiC MOSFETs）的数字控制和驱动电路相关的测试挑战，这些挑战本质上是混合了高压开关与数字控制的特殊测试场景。 1. 驱动与控制逻辑的隔离测试： 探讨如何在高压开关环境中，安全且准确地测试驱动IC内部的数字逻辑部分，例如死区生成器、欠压锁定（UVLO）判断逻辑和故障响应逻辑。这涉及特定的高压隔离测试夹具设计。 2. 动态性能参数的离散事件评估： 关注开关频率、上升/下降时间（仅指数字控制信号端，非功率级）的精确测量和重复性验证，确保数字控制信号的时序满足宽温度范围内的设计要求。 3. 可靠性验证的加速老化测试： 介绍针对数字电路关键节点的加速寿命测试方法，例如电迁移（EM）和热耗尽（TDDB）在设计和测试阶段的早期预测模型与验证策略，确保芯片在整个生命周期内的功能稳定性。 --- 总结 本书的价值在于提供了一个清晰的框架，用以系统化地解决非模拟、非射频集成电路在现代设计与制造流程中必须面对的复杂测试与诊断难题。它强调了高覆盖率、高诊断信息量和低测试成本之间的平衡，是面向下一代高性能数字系统、嵌入式处理平台和高速通信链路验证工程师的必备参考书。本书内容完全聚焦于离散信号处理、时序约束、逻辑功能验证以及数字DFT技术的深度应用。

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