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電子製造與封裝

簡體網頁||繁體網頁
杜中一 編 作者
譯者
2010-3 出版日期
219 頁數
25.00元 價格
叢書系列
9787121104602 圖書編碼

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發表於2024-11-13

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電子製造與封裝 在線電子書 著者簡介


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電子製造與封裝 在線電子書 圖書描述

《電子製造與封裝》係統地介紹瞭電子産品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、集成電路基礎、集成電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電路闆技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹瞭電子製造的基本理論基礎,重點介紹瞭半導體製造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝,係統介紹瞭相關製造工藝、相關材料及應用等。

《電子製造與封裝》針對高職高專的學生特點,以實用為主,夠用為度為原則,係統地介紹瞭電子製造與封裝。《電子製造與封裝》可作為微電子、電子製造、半導體、計算機與通信、光電、電子等相關專業高職高專的教材,也可作為相關專業學生的自學參考書籍使用。

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