Flexible Printed Circuitry pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:McGraw-Hill Professional

作者:Thomas Stearns

出品人:

页数:290

译者:

出版时间:1995-11-01

价格:USD 63.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9780070610323

丛书系列:

图书标签:

Flexible Circuits
FPC
Printed Electronics
Circuit Design
Materials Science
Manufacturing
Electronics Packaging
Interconnect Technology
Flexible Hybrid Electronics
Microfabrication

下载链接在页面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 复制链接

想要找书就要到图书目录大全

book.wenda123.org

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

具体描述

As the circuit densities of modern electronic systems continue to increase dramatically, so too has the popularity of flexible printed circuit boards. With their substrates of polyamides like Kapton or Mylar that enable bending and twisting, this new breed of circuitry affords designers the ability to work with much more surface area within much smaller spaces. Here is the most complete and cohesive guide to this burgeoning field yet published. A one-stop resource for engineers who need practical information on how to successfully design and assemble flexible circuitry, it includes detailed discussion of the relationship between design variations and overall cost.

《微电子封装与互连技术》本书深入探讨了现代电子设备中至关重要的微电子封装和互连技术，聚焦于提升产品性能、可靠性和小型化设计的关键领域。本书内容详实，结构严谨，适合从事电子产品研发、制造、封装设计的工程师、技术人员以及相关专业的学生阅读。第一章：微电子封装概述本章首先为读者勾勒出微电子封装的宏观图景，解释其在整个电子产品生命周期中的核心地位。我们将深入探讨封装技术的演进历程，从早期的DIP封装到如今先进的BGA、WLCSP等，分析每一次技术飞跃背后的驱动因素，如摩尔定律的持续效应、移动化趋势对小型化封装的需求、以及高性能计算对散热和信号完整性的挑战。我们将详细阐述不同类型微电子封装的分类标准，例如按照封装体结构（如引线框架封装、基板封装、模塑封装）、按照集成度（如单芯片封装、多芯片模块MCM、系统级封装SiP）以及按照应用领域（如消费电子、汽车电子、通信电子、医疗电子）等。每种分类方式都将结合实际案例进行说明，帮助读者建立清晰的封装技术认知体系。此外，本章还将剖析封装技术在提升电子产品性能方面的关键作用，包括：电性能优化：减少信号延迟、提高信号完整性、降低寄生参数，从而支持更高频率和更宽带宽的信号传输。热性能管理：有效散热，防止芯片过热，提高器件的稳定性和寿命。可靠性增强：保护敏感的芯片免受机械损伤、湿气、化学腐蚀等环境因素的影响，提高产品的长期可靠性。尺寸与重量优化：实现电子设备的小型化、轻量化，满足日益增长的便携性需求。第二章：互连技术在微电子封装中的应用互连技术是微电子封装的血脉，它连接着芯片与外部世界。本章将聚焦于在微电子封装中扮演关键角色的各种互连技术。引线键合技术：详细介绍金线键合、铜线键合、铝线键合等不同材料和工艺的引线键合技术，包括其原理、优缺点、工艺流程以及在不同封装类型中的应用。我们将重点分析键合过程中的关键参数控制，如键合力、超声能量、加热温度等，以及这些参数对键合质量的影响。倒装芯片技术（Flip-Chip）：深入讲解倒装芯片技术，包括焊球阵列（BGA）、铜柱凸点（Copper Pillar Bump）等互连方式。我们将分析倒装芯片技术在实现高密度互连、缩短信号路径、提高电热性能方面的优势，并探讨其在高级封装中的重要性。键合线与凸块技术的比较分析：通过详细的性能对比、成本分析和应用场景分析，帮助读者理解何时选择引线键合，何时选择倒装芯片技术。其他新兴互连技术：简要介绍诸如三维堆叠互连（TSV）、共面阵列（CGA）等前沿互连技术，展望其在未来高级封装中的发展潜力。第三章：先进封装技术的发展与趋势随着电子产品性能要求的不断提高和尺寸的进一步压缩，先进封装技术正以前所未有的速度发展。本章将深入探讨当前主流的先进封装技术及其发展趋势。扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）：详细解析扇出型封装的工艺流程，包括重布线层（RDL）的形成、再分配等关键步骤。我们将重点分析其如何实现高密度I/O输出，以及在手机、高性能计算等领域的广泛应用。硅中介层（Silicon Interposer）技术：讲解硅中介层在实现高密度、高性能多芯片模块（MCM）和系统级封装（SiP）中的核心作用。我们将分析其结构特点、制造工艺以及在HPC、AI芯片等领域的应用前景。三维集成封装（3D IC Integration）：深入探讨不同类型的三维集成技术，如垂直堆叠（Stacking）、侧向集成（Side-by-Side）等。我们将重点分析TSV（硅通孔）技术在三维集成中的关键性，以及它如何实现芯片的垂直互连，从而大幅缩短互连路径，提升性能。扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）：介绍扇入型封装的基本原理及其在小型化封装中的应用，例如LED、MEMS等。模块化封装与Chiplet：探讨Chiplet（小芯片）设计理念，以及它如何通过标准化接口实现不同功能的芯片的灵活组合，从而加速产品开发周期并降低成本。我们将分析Chiplet技术与先进封装的结合，如何构建更复杂的系统。异质集成（Heterogeneous Integration）：强调将不同技术节点、不同材料、不同功能的芯片进行集成，以实现更优化的性能和功能。第四章：封装材料与可靠性分析材料是封装的基础，可靠性是封装的生命线。本章将重点关注封装材料的选择、性能以及可靠性评估。封装基板材料：详细介绍有机基板（如BT树脂、ABF等）、陶瓷基板、金属基板等不同类型基板材料的特性、制造工艺以及在不同封装中的应用。塑封材料（Encapsulant）：讲解环氧树脂等塑封材料的成分、固化机理、以及其在保护芯片、提高可靠性方面的重要作用。互连材料：深入探讨焊料、键合线（金、铜、铝）、导电胶等互连材料的性能特点、合金化机制及其对互连可靠性的影响。封装可靠性测试与评估：详细介绍各种可靠性测试方法，如高低温循环测试（TCT）、湿热循环测试（HCS）、温度冲击测试（TC）、高加速寿命测试（HALT）等，并分析这些测试如何暴露封装中的潜在失效模式。失效分析技术：介绍常用的失效分析技术，如扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析（EDS）、X射线成像（X-ray）、聚焦离子束（FIB）等，以及它们在定位和诊断封装失效方面的作用。第五章：封装设计与制造工艺本章将深入探讨封装的设计流程以及相关的制造工艺。封装设计流程：从芯片布局、到互连结构设计、再到基板设计，详细介绍完整的封装设计流程。 EDA工具在封装设计中的应用：介绍常用的电子设计自动化（EDA）工具，如Cadence Allegro, Synopsys Sentaurus等，以及它们在布局布线、信号完整性分析、热分析等方面的应用。封装制造工艺：详细介绍各种封装的制造工艺，如晶圆减薄、晶圆切割、键合、塑封、引线成型、测试等关键工序。质量控制与良率提升：探讨在封装制造过程中如何进行质量控制，如何通过工艺优化和参数调整来提升良率。通过对本书的学习，读者将能够系统地掌握微电子封装和互连技术的核心知识，理解不同技术的原理、优势和应用，并能够为未来的电子产品设计和开发提供坚实的基础。本书旨在帮助读者深入了解电子产品“心脏”的奥秘，推动集成电路产业的持续进步。