第1章 電子産品結構工藝基礎 1．1 對電子産品的基本要求 1．1．1 電子産品的特點 1．1．2 電子産品的工作環境 1．1．2 電子産品的生産要求 1．1．2 電子産品的使用要求 1．2 電子産品的可靠性 1．2．1 可靠性概述 1．2．2 提高電子産品可靠性的措施 1．3 電子産品的防護 1．3．1 氣候因素的防護 1．3．2 電子産品的散熱及防護 1．3．3 機械因素的防護 1．3．4 電磁乾擾的屏蔽 本章小結 習題1 第2章 常用材料 2．1 導電材料 2．1．1 綫材 2．1．2 覆銅闆 2．2 焊接材料 2．2．1 焊料 2．2．2 焊劑 3．2．3 阻焊劑 2．3 絕緣材料 2．3．1 絕緣材料的特性 2．3．2 常用絕緣材料 2．4 粘接材料 2．4．1 粘接材料的特性 2．4．2 常用粘接材料 2．5 磁性材料 2．5．1 磁性材料的特性 2．5．2 常用磁性材料 本章小結 習題2 第3章 常用電子元器件 3．1 RCL元件 3．1．1 電阻器 3．1．2 電容器 3．1．3 電感器 3．2 半導體器件 3．2．1 二極管 3．2．2 三極管 3．2．3 場效應管 3．3 集成電路 3．3．1 集成電路的基本性質 3．3．2 集成電路基本類型 3．3．3 集成電路選擇和使用 3．4 錶麵組裝元件 3．4．1 錶麵組裝元件的特性 3．4．2 錶麵組裝元件的基本類型 3．4．3 錶麵組裝元件的選擇和使用 3．5 其它常用元器件 3．5．1 壓電器件 3．5．2 電聲器件 3．5．3 光電器件 本章小結 習題3 第4章 印製電路闆設計與製造 4．1 印製電路闆設計基礎 4．1．1 印製電路闆的設計內容和要求 4．1．2 印製焊盤 4．1．3 印製導綫 4．2 印製電路的設計 4．2．1 印製闆的布局 4．2．2 印製電路圖的設計 4．2．3 印製電路的計算機輔助設計簡介 4．3 印製電路闆的製造工藝 4．3．1 印製電路闆原版底圖的製作 4．3．2 印製電路闆的印製 4．3．3 印製電路闆的蝕刻與加工 4．3．4 印製電路質量檢驗 4．4 印製電路闆的手工製作 4．4．1 塗漆法 4．4．2 貼圖法 4．4．3 刀刻法 4．4．4 感光法 4．4．5 熱轉印法 本章小結 習題4第5章 電子産品裝連技術 5．1 緊固件連接技術 5．1．1 螺裝技術 5．1．2 鉚裝技術 5．2 粘接技術 5．2．1 黏閤機理 5．2．2 粘接工藝 5．3 導綫連接技術 5．3．1 導綫連接的特點 5．3．2 導綫連接工藝 5．4 印製連接技術 5．4．1 印製連接的特點 5．4．2 印製連接工藝 本章小結 習題5第6章 焊接技術 6．1 焊接基礎知識 6．1．1 焊接的分類及特點 6．1．2 焊接機理 6．2 手工焊接技術 6．2．1 焊接工具 6．2．2 手工焊接方法 6．3 自動焊接技術 6．3．1 浸焊 6．3．2 波峰焊 6．3．3 再流焊 6．3．4 免洗焊接技術 6．4 無鉛焊接技術 6．4．1 無鉛焊料 6．4．2 無鉛焊接工藝 6．5 拆焊 6．5．1 拆焊的要求 6．5．2 拆焊的方法 本章小結 習題6第7章 電子産品裝配工藝 7．1 裝配工藝技術基礎 7．1．1 組裝特點及技術要求 7．1．2 組裝方法 7．2 裝配準備工藝 7．2．1 導綫的加工工藝 7．2．2 浸锡工藝 7．2．3 元器件引腳成型工藝 7．3 電子元器件的安裝 7．3．1 導綫的安裝 7．3．2 普通元器件的安裝 7．3．3 特殊元器件的安裝 7．4 整機組裝 7．4．1 整機組裝的結構形式 7．4．2 整機組裝工藝 7．5 微組裝技術簡介 7．5．1 微組裝技術的基本內容 7．5．2 微組裝焊接技術 本章小結 習題7第8章 錶麵組裝技術(SMT) 8．1 概述 8．1．1 SMT工藝發展 8．1．2 SMT的工藝特點 8．1．3 錶麵組裝印製電路闆(SMB) 8．2 錶麵組裝工藝 8．2．1 錶麵組裝工藝組成 8．2．2 組裝方式 8．2．3 組裝工藝流程 8．3 錶麵組裝設備 8．3．1 塗布設備 8．3．2 貼裝設備 8．4 SMT焊接工藝 8．4．1 SMT焊接方法與特點 8．4．2 SMT焊接工藝 8．4．3 清洗工藝技術 本章小結 習題8第9章 電子産品調試工藝 9．1 概述 9．1．1 調試工作的內容 9．1．2 調試方案的製訂 9．2 調試儀器 9．2．1 調試儀器的選擇 9．2．2 調試儀器的配置 9．3 調試工藝技術 9．3．1 調試工作的一般程序 9．3．2 靜態調試 9．3．3 動態調試 9．4 整機質檢 9．4．1 質檢的基本知識 9．4．2 驗收試驗 9．4．3 例行試驗 9．5 故障檢修 9．5．1 故障檢修一般步驟 9．5．2 故障檢修方法 9．5．3 故障檢修注意事項 9．6 調試的安全 9．6．1 觸電現象 9．6．2 觸電事故處理 9．6．3 調試安全措施 本章小結 習題9第10章 電子産品結構 10．1 電子産品整機結構 10．1．1 機殼 10．1．2 底座 10．1．3 麵闆 10．2 電子産品結構設計 10．2．1 結構設計概念 10．2．2 結構設計基本內容 10．2．3 結構設計的一般方法 本章小結 習題10第11章 電子産品技術文件 11．1 設計文件 11．1．1 設計文件的概述 11．1．2 設計文件內容 11．1．3 常用設計文件介紹 11．2 工藝文件 11．2．1 工藝文件的分類 11．2．2 工藝文件的編製 11．2．3 常見工藝文件介紹 本章小結 習題11第12章 電子産品裝調實訓 12．1 萬用錶裝調實訓 12．1．1 萬用錶電路原理 12．1．2 萬用錶的整機裝配 12．1．3 萬用錶的調試 12．2 收音機裝調實訓 12．2．1 收音機電路原理 12．2．2 收音機的整機裝配 12．2．3 收音機的調試 本章小結 習題12參考文獻
· · · · · · (收起)