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Chemical-Mechanical Polishing 2000-Fundamentals and Materials Issues

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Calif.) Chemical-Mechanical Polishing 200 (2000 San Francisco 作者
Materials Research Society
譯者
2001-05 出版日期
161 頁數
USD 48.00 價格
Hardcover
叢書系列
9781558995215 圖書編碼

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發表於2024-11-26

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Chemical-Mechanical Polishing 2000-Fundamentals and Materials Issues 在線電子書 圖書描述

Chemical-mechanical polishing (CMP) is a critical technology in the planarization of multilevel metallization systems and shallow-trench isolation in semiconductor manufacturing. Other emerging applications for this technology include flat-panel displays, magnetic data storage and microelectromechanical systems. The rapid emergence of copper as the conducting material for integrated circuits has further pushed CMP technology to the forefront of semiconductor manufacturing. However, a basic understanding of the CMP process, which is necessary to enable further advances, is inadequate. This volume provides an insight into the fundamental processes in CMP. Presentations from academia, government institutions and industry are featured.

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