Management & Cost Account pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:Colin Drury

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:

价格:138.00元

装帧:Paperback

isbn号码:9781844807048

丛书系列:

图书标签:

• 管理会计
• 成本会计
• 财务管理
• 会计学
• 商业
• 经济学
• 管理学
• 高等教育
• 教科书
• 大学教材

好的，以下是为您准备的图书简介，其主题与《Management & Cost Account》无关，并力求详尽且自然： --- 深入理解量子计算的基石：超导电路的物理与工程 一部面向前沿科研人员、高阶工程师及跨学科研究者的深度专著 作者： [虚构作者姓名，例如：王立群 教授 / Dr. Eleanor Vance] 出版年份： [例如：2024年] 页数： 约 780 页（含丰富图表与演算推导） ISBN： [虚构 ISBN] --- 核心内容概述： 本书并非聚焦于传统的财务管理或成本核算领域，而是全面深入地探讨了当前最具革命性潜力的计算范式——超导量子计算的核心物理基础、工程实现路径以及前沿的系统级挑战。全书以约瑟夫森结（Josephson Junction, JJ）作为核心量子比特（Qubit）的物理载体，系统梳理了从微观电动力学到宏观系统集成的一系列关键技术环节。 本书的独特之处在于其平衡了基础理论的严谨性与工程实践的可操作性。我们摒弃了对量子力学基础概念的冗余介绍，直接切入超导量子比特的哈密顿量构建、能级读出、退相干机制分析等高阶主题，为读者提供一个清晰、可复现的研究框架。 第一部分：超导量子比特的微观物理基础 (The Microscopic Physics of Superconducting Qubits) 本部分详细阐述了支撑超导量子计算的电动力学和凝聚态物理背景。 第一章：超导体的非线性电动力学 1.1 伦敦方程的局限与修正： 探讨在强磁场和高频激励下，传统伦敦方程在描述超导薄膜中电流密度分布的不足，并引入Ginzburg-Landau 理论的修正项。 1.2 约瑟夫森结的量子隧穿效应： 深入分析DC和AC约瑟夫森效应，推导出基于势能差的结方程 ($frac{partial phi}{partial t} = 2e V / hbar$)，并讨论了电荷不确定性对结特性的影响。 1.3 非线性LC振荡器模型： 将约瑟夫森结视为一个非线性谐振子，推导出其等效电路模型，并分析引入非线性项后，如何从经典振荡器过渡到具备可调谐能级的量子系统。 第二章：超导比特的能级结构与耦合 2.1 Transmon比特的能级逼近： 详细推导Transmon（传输线量子比特）的哈密顿量，重点分析如何通过增大分流电容 ($C_J$) 来有效抑制二次非线性（即克拉默-克劳迪尔（Kramers-Kronig）效应），从而降低能级间的耦合强度，延长相干时间 ($T_2$)。 2.2 耦合机制的理论建模： 探讨两大主流耦合方式：电容耦合（Capacitive Coupling）与调谐耦合（Tunable Coupling，例如使用SQUID结构）。对耦合项 $hat{H}_{int} = g (hat{a}^dagger hat{b} + hat{a} hat{b}^dagger)$ 进行精确的 $g$ 值（耦合强度）计算，并讨论其与物理几何尺寸的关系。 2.3 耗散与退相干的来源： 对材料缺陷、表面声子、辐射损耗等主要退相干通道进行量化分析。引入密度矩阵 formalism 来模拟特定弛豫时间 ($T_1$) 和去相位时间 ($T_2$) 的演化过程。 第二部分：工程实现与低温系统集成 (Engineering Realization and Cryogenic Integration) 本部分将理论模型转化为实际可操作的硬件设计与系统集成方案。 第三章：量子芯片的设计与制备 3.1 超导薄膜工艺： 详述溅射、电子束光刻（EBL）以及原子层沉积（ALD）技术在制备高质量超导薄膜（如 Niobium, Aluminum）中的应用。重点讨论界面质量对结性能的关键性影响。 3.2 约瑟夫森结的形成： 深入剖析“再氧化法”（Shadow Evaporation/Double Angle Deposition）的精确控制参数，包括氧化时间、氧气分压对结势垒厚度的影响，以及如何实现单次蒸发工艺中不同尺寸结的精确调控。 3.3 腔体与耦合器设计： 分析微波谐振腔（Cavity Resonator）作为信号传输和读出接口的设计原则，包括腔模的品质因数 ($Q$ 值) 优化，以及如何设计无源耦合器以最小化对相邻比特的串扰。 第四章：低温制冷与控制电子学 4.1 稀释制冷机（Dilution Refrigerator）的高效运作： 详解稀释循环的物理过程，特别是3He/4He混合物在极低温下的相分离现象。重点介绍如何优化热沉设计（Heat Sinking）以满足高功率密度（例如，多通道射频线缆引入的热负载）的需求，确保芯片工作在10-20 mK的温度区间。 4.2 微波脉冲生成与传输： 详细介绍用于量子门操作的纳秒级/皮秒级射频脉冲序列的生成技术。讨论了从室温信号源到极低温芯片之间，如何使用低噪声放大器（LNA）、衰减器（Attenuator）和低通滤波器（LPF）的级联结构，以抑制热噪声的注入。 4.3 量子态的读取： 深入分析共振荧光方案（Resonant Fluorescence Readout），如何利用耦合腔的频率移动来区分 $|0 angle$ 和 $|1 angle$ 态，以及如何克服读出过程中的诱导退相干（Dispersive Readout limitations）。 第三部分：系统级挑战与未来展望 (System-Level Challenges and Future Directions) 本部分探讨从数十比特系统扩展到容错计算所面临的工程瓶颈。 第五章：多比特系统的串扰与校准 5.1 邻近效应与远场串扰： 建立了考虑电路板布局和屏蔽效率的串扰矩阵模型，用于预测不同比特间单脉冲操作对相邻比特相位的意外耦合。 5.2 量子门的高精度校准： 介绍了基于贝叶斯优化和迭代学习算法的自动校准流程，用于实时调整脉冲幅度、相位和持续时间，以达到99.9%以上的单比特和双比特门保真度。 第六章：容错量子计算的硬件路径 6.1 编码与解码的物理实现： 概述了表面码（Surface Code）的拓扑结构，并讨论了如何将逻辑比特映射到物理比特阵列上，特别是如何设计具有高连接性的超导网络以支持高效的稳定子测量（Stabilizer Measurement）。 6.2 扩展性的瓶颈分析： 识别当前技术中， I/O 通道密度、控制电子设备的同步性以及热管理能力对系统规模扩展的主要限制，并提出了基于片上集成控制（Cryo-CMOS）的潜在解决方案。 --- 本书的读者对象： 致力于超导电路、低温电子学、量子信息科学和精密测量领域的博士研究生、博士后研究员，以及负责下一代量子硬件平台开发的资深工程师和研究科学家。阅读本书要求读者具备扎实的电动力学、射频工程基础以及初步的量子力学知识背景。 ---

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