电子工程师常用手册 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:

作者:陈良

出品人:

页数:380

译者:

出版时间:2010-7

价格:48.00元

装帧:

isbn号码:9787512303218

丛书系列:

图书标签:

电子工程
电路分析
模拟电路
数字电路
嵌入式系统
电力电子
通信工程
信号处理
电子设计
微电子

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具体描述

《电子工程师常用手册》系统地提供了电路设计、电子制作相关元器件（模块）的基本特性、使用方法、典型应用，主要内容包括电阻器与电容器基础元件、常用半导体器件，运算放大器、A／D与D／A转换器、电压比较器、时基电路、压控振荡器，传感技术中的温度传感器、湿度传感器、气体传感器、压力传感器、加速度传感器、霍尔位置传感器、电流传感器、光电传感器；电源技术中的线性集成稳压器、并联稳压器、TOPSwitch系列开关电源、TinySwitch系列微型单片开关电源、MC33370系列微型单片开关电源、UC5832有源高功率因数集成控制器，单片机技术中的80C51、AVR、PIC、ST、T1 ARM嵌入式处理器等系列；功率驱动与执行器件中的达林顿、晶闸管、继电器、IGBT,光电显示技术中的LED、液晶显示器；接口技术中RS232、RS485、ISA总线技术、PCI、IDE、USB；通信技术中的Modbus、过程现场总线Profibus、CAN；存储技术中的RAM、ROM、I2C：无线技术中的315MHz～2.4GHz无线收发器、IrDA红外传输；以及CPLD、FPGA等可编程逻辑器件等。

本手册适合从事电路开发、电路设计、电路制作、电子产品维修技术人员阅读，也适合电子／通信技术初学者学习，还可作为大中专在校学生、电子设计及技能竞赛的工具书。

现代土木工程项目管理与实践本书聚焦于当代土木工程领域的项目管理核心原则、先进技术应用以及复杂工程实践中的关键挑战与应对策略。第一部分：土木工程项目管理理论与框架第一章：土木工程项目管理概述与特点本章深入剖析土木工程项目的独特性，包括其高资本投入、长工期、强地域依赖性、多方利益相关者参与以及对环境与社会影响的敏感性。阐述项目管理知识体系（PMBOK）在土木工程领域的特定应用与调整，重点介绍基础设施建设、公共工程和大型商业地产开发项目的项目生命周期管理模型。 1.1 土木工程项目的复杂性与驱动因素：分析市场需求、法规遵从、技术创新对项目目标设定的影响。 1.2 传统与敏捷管理在土木工程中的融合：探讨精益建造（Lean Construction）理念如何与瀑布模型相结合，以优化资源配置和减少浪费。 1.3 行业标准与法律法规环境：详细解读国内国际通用的工程合同惯例（如FIDIC条款）在项目执行中的核心作用及风险分配机制。第二章：项目启动与范围界定项目成功的基础在于清晰的启动与精准的范围定义。本章详细讲解如何进行可行性研究、制定项目章程，并运用结构化技术确保项目范围不发生不必要的蔓延。 2.1 可行性研究与项目选择：成本效益分析（CBA）、净现值（NPV）及风险预算的初步评估方法。 2.2 利益相关者识别与期望管理：构建详细的利益相关者登记册，并针对政府机构、投资者、社区代表等不同群体的诉求制定定制化的沟通策略。 2.3 工作分解结构（WBS）的精细化编制：强调基于交付成果而非阶段划分WBS的构建方法，确保施工、采购、设计接口的明确性。第三章：进度与资源优化规划土木工程的进度控制直接关联到资金成本和合同违约风险。本章侧重于先进的进度建模技术和资源平衡方法。 3.1 关键路径法（CPM）与计划评审技术（PERT）的深度应用：讲解如何处理具有大量并行活动和复杂依赖关系的大型工程网络图。 3.2 资源平衡与平滑技术：针对劳动力、重型机械和关键材料的供需高峰期进行识别、预测和调整，确保资源利用率最大化。 3.3 时差分析与进度基准的建立：如何设定可接受的浮动范围，并建立一套严格的进度变更控制流程。第四章：成本估算、预算编制与控制精准的成本管理是保障项目盈利能力的核心。本章覆盖从概念设计到竣工结算的全过程成本控制技术。 4.1 成本估算方法论：参数估算、自下而上的详细估算，以及如何利用历史数据（参数库）提高早期估算的准确性。 4.2 挣值管理（EVM）在土木项目中的实施：介绍如何设置绩效测量基准（PMB），并实时计算进度偏差（SV）、成本偏差（CV）及其预测指数（ETC/EAC）。 4.3 成本风险储备的动态管理：区分应急储备（Contingency Reserve）和管理储备（Management Reserve），并建立清晰的释放审批机制。第二部分：先进技术与质量保障体系第五章：工程质量管理与保证土木工程的质量直接影响结构安全和使用寿命。本章侧重于预防性质量文化和全程质量控制体系的建立。 5.1 质量规划与标准对标：如何将设计规范、施工标准（如ISO 9001、行业特定标准）转化为可检验的质量检查表。 5.2 施工现场的质量保证（QA）与质量控制（QC）：介绍无损检测（NDT）技术在混凝土强度、钢筋布置验证中的应用，以及关键工序的见证取样流程。 5.3 缺陷管理与返工预防：建立高效的缺陷跟踪系统（Defect Log），分析缺陷的根本原因，并实施纠正和预防措施（CAPA）。第六章：土木工程中的信息技术集成本书将信息技术视为提升效率和透明度的关键驱动力。重点介绍BIM的应用深度和数据管理流程。 6.1 建筑信息模型（BIM）在全生命周期中的价值：阐述BIM在设计协同、施工模拟（4D）、成本集成（5D）和设施管理（FM）中的具体应用案例。 6.2 项目信息环境（CDE）的构建与管理：讨论如何建立统一的数据平台，确保所有项目参与者访问的是最新、最准确的版本信息，避免“信息孤岛”。 6.3 移动技术在现场数据采集中的应用：介绍利用移动应用进行实时进度报告、质量检查记录和安全巡检的数据上传流程。第七章：采购、合同管理与供应链协作土木工程的采购复杂性高，涉及大量专业分包。本章详述合同的策略选择和风险转移机制。 7.1 合同类型的选择与适用性分析：深入对比总价合同（Lump Sum）、成本补偿合同（Cost Reimbursable）和设计-建造（DB）合同的风险/收益特征。 7.2 分包商的绩效评估与选择：建立多维度（技术能力、财务健康度、安全记录）的分包商筛选模型。 7.3 索赔管理与争议解决：系统介绍索赔（Claims）的证据链构建、合同依据的引用，以及调解（Mediation）、仲裁（Arbitration）等争议解决机制的实务操作。第三部分：风险、安全与收尾管理第八章：工程风险识别、分析与应对土木工程面临地质风险、天气风险、政治风险和技术成熟度风险等多种不确定性。 8.1 定量风险分析技术：引入蒙特卡洛模拟在评估工期和成本超支概率中的应用。 8.2 风险登记册的动态维护：明确风险责任人、预警指标（Triggers）和预案的执行步骤。 8.3 供应链中断与地缘政治风险的对策：针对关键材料（如特种钢材、进口设备）的采购制定多源化策略。第九章：OHS（职业健康与安全）系统集成安全管理是项目管理中不可妥协的基石。本章强调将安全要求嵌入到项目规划的每一个环节。 9.1 安全文化与领导力：探讨高层管理人员在建立积极安全文化中的作用，从“合规驱动”转向“价值驱动”。 9.2 危害识别与风险评估（HIRA）：针对深基坑、高支模、爆破作业等高风险活动，制定详细的作业安全分析（JSA）。 9.3 安全绩效的衡量与报告：区分滞后指标（事故率）和领先指标（安全检查次数、安全培训参与率），并建立即时反馈机制。第十章：项目收尾、竣工验收与经验教训总结项目成功不仅在于按时完工，更在于平稳移交和知识沉淀。 10.1 竣工验收流程与移交文件编制：详细说明最终验收（Final Acceptance）的法律程序、竣工图的形成过程，以及操作与维护手册（O&M Manuals）的编制要求。 10.2 合同收尾与财务结算：确保所有分包合同、租赁合同的最终款项清算，以及保修责任的明确界定。 10.3 经验教训（Lessons Learned）的采集与知识库建立：建立结构化的流程，系统性地记录项目中的成功实践、失败教训和流程改进建议，为未来项目提供宝贵的参考资产。本书旨在为土木工程项目经理、工程师、合同管理人员及决策者提供一套全面、实战导向的项目管理工具箱，确保复杂工程项目在日益严格的监管和竞争环境下实现卓越绩效。

作者简介

当今世界，经济全球化与信息化相互促进，我国正在实施信息化发展道路，以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，提高经济社会信息化水平。电子信息产业是高新技术的代表性产业，其技术依赖性和人才依赖性强，是知识和技术密集型产业，电子产业迅猛发展，在国民经济中的地位日益提升。随着信息产业发展壮大和传统产业的信息化改造带来的产业结构的变化，必将带来就业结构的转变，大量深谙电路设计、电子制作、维修技术的人才将会成为“香饽饽”。

大量新技术、新器件和新工艺的应用使电子产品的性能进一步提高，功能日趋完善。设计与制作中采用的技术手段也将更加复杂，所采用的元器件也将更加先进，这给电路设计、电子制作、维修技术人员提出了新的挑战。

为了帮助广大电路开发、电路设计、电子制作、电子产品维修技术人员，以及有志成为电子工程师的初学者、大中专在校学生了解产品设计制作中常用的元器件、电路，快速掌握和提高设计与制作技能，我们组织编写了《电子工程师常用手册》一书。

目录信息

目录
前言
第1章电子元器件型号命名方法和电气图形符号
1.1 型号命名方法
1.1.1 基础元件的型号命名方法
1.1.2 半导体器件的型号命名方法
1.1.3 集成电路（IC）的型号命名方法
1.2 图形符号的表示方法及含义
1.2.1 电工图形符号
1.2.2 电子元器件图形符号
第2章基础元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器基本知识
2.1.2 电阻器的选用
2.2 电容器
2.2.1 电容器基础知识
2.2.2 电容器的选用
2.3 电感线圈和变压器
2.3.1 电感线圈基础知识
2.3.2 常用电感线圈的特点、作用及选用
2.3.3 变压器基础知识
2.4 半导体二极管
2.4.1 半导体二极管基础知识
2.4.2 半导体二极管的选用
2.5 晶体管
2.5.1 晶体管基础知识
2.5.2 晶体管的选用
2.6 晶闸管
2.6.1 晶闸管基本知识
2.6.2 晶闸管使用注意事项及典型应用电路
第3章模拟技术
3.1 运算放大器
3.1.1 单运算放大器
3.1.2 双运算放大器
3.1.3 四运算放大器
3.2 A／D与D／A转换器
3.2.1 A／D转换芯片
3.2.2 D／A转换芯片
3.3 电压比较器
3.4 时基电路
3.5 压控振荡器
第4章传感技术
4.1 温度传感器
4.1.1 热电阻
4.1.2 热电偶
4.1.3 DS1820集成温度传感器
4.1.4 AD22105温度开关
4.2 湿度传感器
4.2.1 湿敏电阻
4.2.2 湿敏电容
4.2.3 数字湿度传感器
4.3 气体传感器
4.3.1 半导体气体传感器
4.3.2 电化学型气体传感器
4.4 压力传感器
4.4.1 陶瓷压力传感器
4.4.2 压阻传感器
4.4.3 数字压力传感器
4.5 加速度传感器
4.6 霍尔位移传感器
4.6.1 开关型霍尔位置传感器
4.6.2 数字霍尔位置传感器
4.7 电流传感器
4.7.1 霍尔电流传感器
4.7.2 常用开环电流传感器
4.7.3 常用闭环电流传感器
4.8 光电传感器
4.8.1 常用反射式光电传感器
4.8.2 常用透射式光电传感器
第5章电源技术
5.1 线性集成稳压器
5.1.1 LM78××系列稳压器
5.1.2 LM79××系列稳压器
5.1.3 LM317稳压器
5.1.4 LM337稳压器
5.2 TL431并联稳压器
5.3 TOP Switch系列开关电源
5.3.1 TOP Switch系列的性能特点
5.3.2 TOP Switch系列的引脚与参数
5.3.3 TOP Switch系列的典型应用
5.4 TOP Switch-FX系列开关电源
5.4.1 TOP Switch-FX系列的性能特点
5.4.2 TOP Switch-FX系列的引脚与参数
5.4.3 TOP Switch-FX系列的典型应用
5.5 Tiny Switch系列微型单片开关电源
5.5.1 Tiny Switch系列的性能特点
5.5.2 Tiny Switch系列的典型应用
5.6 MC33370系列微型单片开关电源
5.6.1 MC33370系列的性能特点
5.6.2 MC33370系列的引脚功能
5.6.3 MC33370系列的典型应用
5.7 UC3852有源高功率因数集成控制器
5.7.1 UC3852的性能特点
5.7.2 UC3852的引脚功能与参数
5.7.3 UC3852的典型应用
第6章单片机技术
6.1 80C51系列单片机
6.1.1 51系列单片机
6.1.2 C8051F系列单片机
6.2 AVR系列单片机
6.3 PIC系列单片机
6.3.1 PIC单片机的特性描述
6.3.2 PIC12C508超小型单片机
6.4 μPSD3200系列单片机
6.5 TI单片机
6.6 ARM控制器
第7章功率驱动与执行器件
7.1 ULN2003达林顿驱动器件
7.2 晶闸管
7.2.1 概述
7.2.2 单向晶闸管
7.2.3 双向晶闸管
7.3 固态继电器
7.3.1 概述
7.3.2 中功率固态继电器
7.3.3 大功率固态继电器
7.4 1GBT
7.4.1 1GBT原理及应用
7.4.2 常用IGBT型号及性能参数
第8章光电显示技术
8.1 LED显示器
8.1.1 数码管
8.1.2 米字管
8.1.3平面发光二极管
8.1.4 LED点阵式显示器
8.2 液晶显示器
8.2.1 段码液晶显示器
8.2.2 字符型液晶显示器
8.2.3 图形点阵液晶显示器
8.2.4彩色液晶屏
第9章接口技术
9.1 RS232接口技术
9.2 RS485接口技术
9.3 ISA总线技术
9.4 PCI技术
9.5 IDE接口技术
9.6 USB接口技术
第10章通信技术
10.1 Modbus通信协议
10.1.1 Modbus协议概述
10.1.2 Modbus协议工作传输机制
10.1.3 Modbus两种工作传输模式
10.1.4 Modbus消息内各域解析
10.2 过程现场总线Prohbus
10.2.1 Pronbus协议概述
10.2.2 Profibus协议结构及工作传输模式
10.2.3 Profibus协议的应用
10.3 CAN总线
10.3.1 CAN总线协议概述
10.3.2 典型的CAN总线协议系统
第11章存储技术
11.1 随机存取存储器（RAM）
11.1.1 基础知识
11.1.2 静态随机存取存储器（SRAM）
11.1.3 动态随机存取存储器（DRAM）
11.2 只读存储器（ROM）
11.2.1 ROM的分类
11.2.2 多次改写编程的ROM
11.3 I2C存储器
11.3.1 CAT24WC01／02／04／08／16（1K／2K／4K／8K／16K位串行E2PROM）
11.3.2 CAT24WC32／64（32K／64K位串行E2PROM）
第12章无线技术
12.1 315MHz～2.4GHz无线收发器
12.1.1 315MHz～2.4GHz无线收发器简介
12.1.2 315MHz～2.4GHz无线收发器典型应用
12.2 IrDA红外数据传输
12.2.1 IrDA红外数据传输基础知识
12.2.2 常用IrDA红外传输IC简介
12.3 FM调谐器
第13章可编程逻辑器件
13.1 CPLD
13.2 FPGA
13.2.1 FPGA概述
13.2.2 FPGA工作原理
13.2.3 FPGA配置模式
13.2.4 常用FPGA系列产品
13.2.5 FPGA的应用
13.3 FPGA与CPLD的辨别和分类
第14章常用英文缩写略语
参考文献
· · · · · · (收起)

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

我是一个在工业控制领域摸爬滚打了十多年的“老兵”，过去主要依赖堆积如山的PDF文件和一些特定厂商的白皮书。我对新的技术参考书通常持怀疑态度，认为它们无非是把旧知识用新的排版重新包装一下。但拿到这本《电子工程师常用手册》后，我立刻意识到它的价值所在——跨学科的融合与更新速度。在我们的新项目中，涉及到了嵌入式系统与高功率半导体的接口设计。以前，我需要查阅林森茂的电力电子学教材来理解IGBT的开关特性，再翻阅ARM的微控制器应用笔记来配置PWM时序。这本书巧妙地将这些内容整合在“功率驱动与逻辑接口”这一章中，它不仅提供了IGBT的安全驱动电流和关断延迟时间计算公式，还直接给出了基于主流MCU（如STM32或PIC32）的死区时间（Dead Time）设置的最佳实践参数范围，并解释了为什么在不同驱动拓扑中需要调整这些参数。这种体系化的整合，极大地减少了不同领域知识来回切换的认知负担。它就像一个高效的“知识路由器”，直接将你需要的所有相关模块连接起来，提供了一个统一的解决方案视角，而不是零散的知识点。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对技术手册的期待通常都不高，总觉得它们是冷冰冰的资料堆砌，缺乏“人情味”和对应用难点的深刻洞察。然而，我手里这本《电子工程师常用手册》完全颠覆了我的看法。它最厉害的地方在于对“疑难杂症”的收录和分析。我记得有一次，我们产品在进行高低温循环测试时，一个低功耗的ADC（模数转换器）突然出现随机性的零点漂移。我们团队花了整整一周时间，查阅了ADC的数据手册，测试了供电电压的稳定性，一无所获。后来偶然翻到手册的“精密信号处理故障排查”章节，里面提到一个非常不显眼的应用提示：某些高精度ADC在极低温环境下，其内部的斩波失调电压（Chopper Offset Voltage）可能会因为特定工艺管脚的机械应力变化而产生微小偏移，建议在输入端串联一个极小的电阻（约10欧姆）来抑制微小的感应噪声。虽然这个建议听起来很基础，但正是这个细节击中了问题的核心——原来是PCB微应力导致的温度漂移！这种手册里敢于收录这种“老工程师才懂”的坑点，而不是只讲标准规范，实在难能可贵。它不是一本让你“学知识”的书，而是一本帮你“避大坑”的保命符。

评分☆☆☆☆☆

作为一名负责产品认证和合规性测试的工程师，我平时最头疼的就是标准条款的解释和测试设备的参数设置。CE、FCC、UL这些认证标准动辄上百页，而且语言晦涩，每次送测前光是准备工作就要耗费大量时间去解读。这本书的“电磁兼容性与安规速查”部分简直是为我们量身定做的“翻译官”。它没有直接复制那些枯燥的法律条文，而是将关键的测试项（比如传导骚扰CISPR 16-1-2的测试电路、辐射骚扰的10米法与3米法的校正系数）用简洁的框图和表格展示出来。更关键的是，它对“失败案例分析”的描述非常到位。比如，关于ESD（静电放电）测试，书中不是简单地说要加一级TVS管，而是详细解释了不同ESD模型（人体模型HBM、机器模型MM）对应电路的耦合路径，并配上了PCB上ESD保护元件的典型布局图，清晰地指出了“保护环”的宽度和与保护元件的距离对钳位速度的影响。这让我能更主动地在设计阶段就规避掉那些常见的测试不通过点，而不是寄希望于后期用昂贵的“补救措施”来硬扛。这本书把“合规性”从一个被动的审查过程，变成了一个主动的设计优化过程。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是我的救星！我刚从大学毕业，进入一家新兴的电子产品公司做研发助理，面对堆积如山的元器件规格书和那些晦涩难懂的行业标准，我感觉自己像个迷路的孩子。市面上那些厚得像砖头的参考书，要么内容过于理论化，公式推导能把人绕晕，要么就是针对特定领域的深度钻研，对我这种需要快速上手处理各种基础问题的“多面手”来说，效率太低。但《电子工程师常用手册》完全不一样。它的排版清晰到令人发指，每一个章节的划分都极其贴合实际工作场景。比如，我第一次负责设计一个电源模块时，面对各种滤波电容的选型犯了难，正当我头皮发麻时，翻到“被动元件应用”那一节，里面用表格清晰对比了陶瓷电容、钽电容、电解电容的等效ESR、ESL和温度特性曲线，并且直接给出了在不同纹波电流下的选型建议，连具体型号的推荐都有模糊的范围提示。这不是简单的参数罗列，而是实战经验的结晶。更让我惊喜的是，它对EMC/EMI的基础处理也有专门的篇幅，没有用过于高深的电磁场理论来吓唬人，而是直接告诉你在PCB布局时，地平面应该怎么分割，屏蔽罩的搭接点应该怎么处理才能最有效地抑制辐射。这本手册几乎就是一本浓缩的“实习导师”，让我能迅速将课堂知识转化为解决实际问题的能力，极大地缩短了我的试错成本。

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我必须承认，我对纸质书的偏爱更多是出于一种对知识的“物理占有感”，而不是效率的追求。但这本书在“材料科学基础与可靠性预测”这一块内容，彻底征服了我。在我们的消费电子产品中，环境适应性是重中之重。以前我们评估材料时，主要依赖供应商提供的数据表，那些关于材料热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）的数据点，看起来都很美好。然而，这本书中引入了“多层板的翘曲预测模型”，它基于不同层压板CTE的差异，提供了一个简化的应力计算公式，虽然是近似解，但在设计初期就能预估出过回流焊或长期温变后PCB可能出现的翘曲量。这对于大尺寸或高密度PCB的设计优化是革命性的。此外，它对“疲劳寿命预测”的讨论也令人印象深刻。书中用图表对比了不同焊锡膏（如SAC305与无铅系）在热循环下的基纳模型（Coffin-Manson）应用，并给出了不同焊点形状对机械应力的敏感度分析。这种将化学、物理与电子结构工程深度融合的论述方式，让原本抽象的可靠性问题变得可视化、可量化，极大地提升了我对产品长期稳定性的信心。

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