具体描述
《开关电源中的有源功率因数校正技术》结合国内外有源功率因数校正（APFC）技术的发展和应用，对功率因数校正（PFC）技术进行了较为全面的论述。主要内容包括：无源功率因数校正（PPFC）技术、有源功率因数校正技术的典型拓扑结构和控制策略、单相单级PFC变换器、三相PFC变换器、无桥PFC电路、交错技术在PFC中的应用、PFC的数字控制技术以及PFC技术在开关电源中的应用等。
编者力图反映国内外电力电子技术领域在APFC技术方面的进展和所取得的研究成果，以便读者系统、全面地了解和掌握。
好的，这是一本关于现代电力电子领域中关键技术的专业书籍简介，内容涵盖了电力转换、控制理论和先进应用等多个方面，与您提到的“开关电源中的有源功率因数校正技术”没有直接关联： --- 《高频电力电子变换器：拓扑结构、控制策略与关键器件集成》 导言：新一代电力电子系统的核心驱动力 随着全球对能源效率、电能质量和系统小型化的要求日益提升，电力电子技术正经历着一场深刻的变革。传统的工频（50/60 Hz）系统正逐步被高频化、模块化和智能化的电力电子变换器所取代。这些新型变换器不仅是实现高效电能传输和利用的基础，更是电动汽车、可再生能源并网、数据中心供电以及智能电网等前沿领域不可或缺的核心技术。 本书《高频电力电子变换器：拓扑结构、控制策略与关键器件集成》系统性地梳理了当前高频电力电子领域的前沿进展与核心挑战，旨在为电气工程、电子信息工程以及相关专业的科研人员、高级工程师和研究生提供一本兼具理论深度与工程实践价值的参考专著。本书的重点聚焦于高频化带来的机遇与随之产生的复杂控制问题和器件集成挑战，而非特定的功率因数校正技术。 第一部分：高频化驱动下的新型变换器拓扑 本部分深入探讨了为适应高开关频率而诞生的先进变换器拓扑结构。高频化是减小无源元件（如电感器和电容器）体积、提高功率密度和瞬态响应速度的关键途径。 第1章：软开关技术在隔离变换器中的应用 本章详细分析了零电压开关（ZVS）和零电流开关（ZCS）技术如何有效降低开关损耗，从而允许器件工作在更高的频率下。重点剖析了LLC谐振变换器、移相全桥（PSM）以及级联H桥（CHB）等在不同功率等级下的拓扑演变、增益曲线特性及非理想工作条件下的性能分析。 第2章：非隔离型高压比变换器 在需要高降压或升压比的应用场景中，传统单级结构往往面临器件耐压或开关频率受限的问题。本章介绍了先进的级联（Cascaded）拓扑，如多电平DC/DC变换器（如中点箝位、中点箝位级联H桥），以及非线性电感补偿型升压（Boost）拓扑，用于实现更高的电压增益，同时有效平衡开关器件的电压应力。 第3章：多端口与多电平并联技术 随着分布式能源和储能系统的发展，对具有多个输入/输出端口或需要精确同步并联运行的变换器需求增加。本章研究了多端口DC/DC变换器的结构设计，以及如何通过环流抑制和均流控制实现多个功率模块的可靠并联工作，确保系统的高冗余度和可扩展性。 第二部分：面向高频运行的先进控制理论 高频开关引入了更快的动态过程和更复杂的非线性效应，要求控制系统必须具备更快的带宽、更精确的稳定性保证和更强的抗干扰能力。 第4章：数字控制与实时采样技术 本章重点阐述了高性能数字信号处理器（DSP）和现场可编程门阵列（FPGA）在高频变换器控制中的应用。涵盖了如何实现亚微秒级的采样精度、死区时间补偿、以及多环路（电流/电压/磁通）嵌套控制的优化实现。 第5章：脉冲频率调制（PFM）与脉冲宽度调制（PWM）的综合运用 针对谐振变换器等对频率敏感的拓扑，本章深入分析了基于频率调制的闭环控制方法。同时，比较了传统固定频率PWM与可变频率控制在轻载效率和瞬态响应方面的优劣，并提出了兼顾两者特性的混合调制策略。 第6章：基于模型预测控制（MPC）的动态优化 MPC作为一种前瞻性的控制方法，在高频、高动态要求的系统中展现出巨大潜力。本章详细推导了适用于特定DC/DC变换器的离散化模型，并讨论了如何利用MPC策略实时优化开关动作，以实现最优的输出电压暂态性能和对输入扰动的快速抑制。 第三部分：关键器件与集成化封装挑战 高频电力电子的性能瓶颈往往受限于功率器件的开关速度、导通损耗和封装的寄生参数。 第7章：宽禁带（WBG）半导体器件的性能解析 本章聚焦于碳化硅（SiC）MOSFET和氮化镓（GaN）HEMT等新一代半导体材料。详细分析了其在高温、高频下的导通特性、开关损耗模型，并对比了其在不同拓扑结构中的损耗摊还与热管理需求。 第8章：高密度集成与热管理设计 随着功率密度的提升，热设计成为制约系统可靠性的首要因素。本章探讨了基于芯片级封装（CSP）和三维（3D）集成技术对寄生电感和电容的抑制方法。同时，介绍了微通道液冷、相变材料（PCM）在超高功率密度模块中的应用和热阻建模。 第9章：磁性元件的集成化与小型化 高频化对电感器和变压器的要求极高，需要平衡铁损、铜损和体积。本章详细介绍了新型纳米晶合金、非晶合金磁芯材料的选择标准，以及平面磁学技术在实现高频变压器和集成电感方面的最新进展，包括一体化磁集成（MIP）的设计流程。 结论与展望 本书通过对拓扑创新、先进控制和器件集成的全面论述，为读者提供了一个理解和掌握现代高频电力电子变换器设计哲学和工程实现的完整框架。未来，随着人工智能算法在优化设计和自适应控制中的深入应用，以及更高性能封装技术的出现，电力电子系统将朝着更智能、更可靠和更高功率密度的方向持续发展。本书所探讨的技术正是支撑这些未来发展的基石。 ---
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有