精细有机化工产品生产技术手册（上下卷） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:中国石化

作者:韩长日//宋小平

出品人:

页数:1855

译者:

出版时间:2010-6

价格:360.00元

装帧:

isbn号码:9787511403773

丛书系列:

图书标签:

• 精细化工
• 有机化工
• 生产技术
• 化工工艺
• 技术手册
• 化学工程
• 工业生产
• 操作规程
• 上下卷
• 实用指南

《先进高分子材料应用与性能优化指南》 本书简介 第一部分：高分子材料基础与新型合成技术 本书深入探讨了现代高分子材料的科学原理、结构与性能之间的复杂关系，并系统介绍了当前最前沿的合成技术与表征方法。全书共分七章，旨在为材料工程师、研发人员以及高分子化学专业的学生提供一份全面、深入且具有高度实践指导意义的参考手册。 第一章：高分子链结构与宏观性能的关联 本章首先回顾了聚合物的基本概念，包括单体选择、聚合反应类型（如自由基聚合、配位聚合、缩聚、加聚等）的反应机理。重点剖析了分子量及其分布（如数均分子量、重均分子量）如何影响材料的机械强度、粘弹性行为和加工性能。此外，还详细阐述了支化度、立体规整性（如等规、间规、无规结构）对材料晶态结构和热力学特性的决定性作用。通过大量的实例分析，揭示了微观结构参数到宏观物理性能的转化规律。 第二章：高性能热塑性树脂的分子设计 本章聚焦于工程塑料领域中几类关键的高性能树脂，如聚醚醚酮（PEEK）、聚苯硫醚（PPS）和聚酰亚胺（PI）。首先，对这些材料的化学结构特点进行了细致的化学解析，解释了其优异的耐高温、耐化学腐蚀和机械稳定性的结构基础。随后，详细介绍了先进的聚合合成路线，包括关键中间体的制备工艺和精细控制聚合反应条件的策略，以优化最终聚合物的分子量和纯度。特别讨论了如何通过共聚或接枝改性来拓宽这些树脂的应用范围，例如引入柔性链段以改善脆性或提高冲击强度。 第三章：热固性复合材料的反应动力学与界面科学 热固性树脂，特别是环氧树脂、氰酸酯树脂和苯并噁嗪树脂，是航空航天、电子封装等领域不可或缺的基体材料。本章深入研究了这些树脂固化过程中的反应动力学模型，包括不同催化体系下的转化率、放热速率和凝胶点预测。核心内容放在了界面科学上，详细探讨了纤维（如碳纤维、玻璃纤维）与树脂基体之间的界面粘接机制。内容涵盖了表面处理技术（如氧化、偶联剂处理）对界面剪切强度（IFSS）的影响，以及如何利用纳米填料在界面层构建“增强区”，从而显著提升复合材料的层间韧性和疲劳寿命。 第四章：先进功能性高分子体系 本章扩展到具有特定电、光、磁等功能的特种聚合物。内容包括导电聚合物（如聚苯胺、聚噻吩）的掺杂机理与电荷传输特性、压电与铁电聚合物（如PVDF的特定晶型控制）、以及用于光电子器件的光敏聚合物（如光刻胶树脂）的感光机制和分辨率提升技术。对每种功能材料，本书都提供了其关键的合成与加工参数，以及如何通过引入特定的功能基团来实现性能的“定制化”。 第五章：聚合物加工过程中的流变学控制 高分子材料的最终性能在很大程度上取决于其加工成型过程。本章系统阐述了聚合物熔体和溶液的流变学行为。涵盖了剪切变稀、粘弹性、屈服应力等基本概念。重点分析了挤出、注塑、吹塑等主要加工工艺中，温度、剪切速率和螺杆设计如何影响聚合物的取向、分子链拉伸和残留应力。引入了先进的计算流体力学（CFD）模拟方法，指导工程师优化模具设计和工艺窗口，以避免如翘曲、缩孔和纤维取向不均等加工缺陷。 第二章部分：高分子材料的性能测试与表征技术 本书的后半部分侧重于对材料性能进行精确评估和深入表征的实验技术。 第六章：热分析技术在聚合物评估中的应用 本章详细介绍了差示扫描量热法（DSC）、热重分析法（TGA）和动态热机械分析法（DMA）在聚合物科学中的核心应用。DSC用于准确测定玻璃化转变温度（Tg）、熔点（Tm）和结晶度；TGA用于评估材料的热稳定性和降解机制。DMA是研究粘弹性松弛过程的强大工具，本书将解释如何通过Tan $delta$ 峰的分析来区分不同松弛机制（如主链运动、侧基运动），并探讨如何利用DMA数据预测材料在长期服役条件下的寿命。 第七章：结构表征的前沿光谱与显微技术 为了理解材料的微观结构，本章介绍了多种先进的结构分析手段。包括傅里叶变换红外光谱（FTIR）和拉曼光谱在官能团鉴定和聚合反应监测中的应用。重点详述了核磁共振波谱（NMR）在确定共聚物序列分布和分子链柔性方面的优势。此外，详细介绍了扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）在观察材料形貌、相分离结构（如共混物或嵌段共聚物）以及纤维/基体界面形貌中的关键操作参数和图像分析方法。 第八章：机械性能的先进测试方法与寿命预测 本章超越了传统的拉伸强度测试，深入探讨了材料的断裂韧性、疲劳性能和蠕变行为。内容包括：如何使用紧凑型试样（CTOD）和有缘缺口试样（SENB）进行韧性测试；疲劳试验中S-N曲线的构建、Paris定律的应用以及裂纹扩展速率的精确测量。针对长期可靠性问题，本章还介绍了加速老化试验的设计原则，以及如何结合环境因素（如湿度、温度）和机械载荷，应用Weibull统计模型或时间-温度等效原理（TTSP）对材料的服役寿命进行可靠性预测。 第九章：特定应用领域的材料优化案例研究 本章通过三个具体的、跨领域的应用案例，展示了前述理论与技术的综合应用： 1. 轻量化结构件用高性能碳纤维复合材料的损伤容限设计：分析了在冲击载荷下，通过优化树脂的增韧改性（如引入核壳结构纳米颗粒）来提高层间剪切强度和抗穿透能力。 2. 微电子封装用低介电常数（Low-k）聚合物的制备与可靠性评估：探讨了如何通过引入孔隙结构或使用特定氟化聚合物来降低材料的介电常数，同时保证其在湿热循环下的尺寸稳定性。 3. 生物医用高分子材料的相容性与降解控制：涉及可降解聚酯（如PLGA）的分子量与降解速率的精确调控，以及表面亲/疏水性修饰对细胞粘附的影响。 本书内容聚焦于材料科学前沿的理论深度、尖端的合成技术以及严格的性能表征方法，旨在成为新一代高分子材料研发人员必备的案头工具书。

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