电工电子技术与技能实训指导

电工电子技术与技能实训指导 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:程周 编
出品人:
页数:118
译者:
出版时间:2010-7
价格:19.80元
装帧:
isbn号码:9787040269529
丛书系列:
图书标签:
  • 电工技术
  • 电子技术
  • 实训
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具体描述

《电工电子技术与技能实训指导》是按照教育部2009年颁布的大类专业基础课课程教学大纲要求编写的实训教材,与中等职业学校《电工电子技术与技能》配套使用。

《电工电子技术与技能实训指导》实训项目是按照新大纲要求,编写了的21个项目。介绍了电工电子实验实训项目以及执行过程中所要使用的仪器仪表、元器件与工具。

《电工电子技术与技能实训指导》配套光盘,主要包含实验实训的操作演示、仪器仪表的仿真使用、动画素材、模拟及仿真实训等数字化教学资源。通过计算机多媒体技术,将抽象的理论知识形象、生动地表现出来,便于学生利用这些资源进行课后学习。利用书后所附学习卡,按照书末最后一页“郑重声明”下方学习卡使用说明进行操作,可登录高等教育出版社网络教学平台,可获得网上教学资源。

《电工电子技术与技能实训指导》可作为中等职业学校工科近电类(如机电类、仪表类、数控类)专业学生实训辅导书,或作为岗位培训及职业技能鉴定考核的辅导资料。

《现代材料科学基础与应用》 内容简介 本书系统梳理了材料科学领域的核心理论、前沿进展及其在现代工程技术中的广泛应用。全书结构严谨,内容详实,旨在为材料学、化学工程、机械制造以及相关交叉学科的本科生、研究生提供一本全面而深入的教材或参考书。 第一部分:材料的微观结构与性能基础 本部分重点阐述了材料的原子结构、晶体结构及其缺陷对宏观性能的影响机制。 第一章:晶体结构与晶体学基础 详细介绍了晶体与非晶体的概念,重点讲解了点阵理论、布拉维格子、密堆积结构(如面心立方、体心立方、六方最密堆积)的几何特征。探讨了晶带轴、晶面指数(Miller指数)的确定方法及其在材料表征中的意义。引入了晶体衍射理论,包括X射线衍射(XRD)的基本原理、劳厄方程和布拉格定律,并结合实际晶体结构分析案例,展示如何利用XRD数据确定材料的晶相和晶格常数。此外,还深入讨论了晶体缺陷的类型,包括点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、孪晶界),并分析了位错运动在材料塑性变形中的核心作用,这是理解金属材料力学行为的关键。 第二章:材料的热力学与相图 本章基于热力学基本定律,探讨了材料的能量状态、相变驱动力与平衡条件。详细解析了吉布斯自由能在相变过程中的作用,并介绍了化学势的概念。重点构建了二元和三元相图的绘制与判读方法,如杠杆定律和相律的应用。对非金属材料(如陶瓷和聚合物)的固-液、固-固相变进行了专题讨论,特别是共晶、共析反应的机理。结合实例,分析了合金的凝固过程,以及如何通过热处理工艺来调控微观组织以优化材料性能。 第三章:材料的动力学与扩散 本章关注材料内部的输运现象,特别是原子扩散过程。阐述了菲克第一定律和第二定律,并从统计力学角度解释了扩散系数的温度依赖性(阿伦尼乌斯关系)。讨论了固态扩散的机制,包括格点扩散、间隙扩散和晶界扩散,并量化了不同晶体缺陷对扩散速率的影响。此外,还介绍了热处理过程中实现相变和性能调控的动力学控制因素,例如形核率和长大速率的计算模型。 第二部分:结构材料的性能与工程应用 本部分侧重于金属、陶瓷和聚合物三大类结构材料的力学、电学和热学性能的微观机理。 第四章:金属材料的力学行为 全面介绍金属材料的弹性、塑性、蠕变和疲劳行为。弹性变形基于胡克定律和杨氏模量,塑性变形则紧密关联于位错的产生、运动和交互作用。深入剖析了加工硬化、层错能对变形模式的影响。疲劳部分着重于S-N曲线的建立、裂纹萌生与扩展的机制,包括低周疲劳与高周疲劳的区别。断裂力学基础(如应力强度因子$K_I$、断裂韧性$K_{IC}$)被引入,用于评估材料的抗脆断能力。最后,讨论了超塑性现象及其在精密成形中的潜力。 第五章:陶瓷材料的特性与制造 陶瓷材料因其高硬度、耐高温和优异的电绝缘性而备受关注。本章首先讲解了离子键和共价键在陶瓷结构中的主导作用,以及由此带来的高模量和脆性特点。重点介绍了粉体制备(如溶胶-凝胶法、共沉淀法)、成型技术(如干压、注浆成型)和烧结过程(液相烧结与固相烧结)的工艺控制。讨论了陶瓷的断裂韧性提升方法,如引入晶须增强(Orowan增强机制)和转变增韧技术(如部分稳定化氧化锆PSZ)。 第六章:高分子材料的结构与粘弹性 高分子材料(聚合物)的特殊性在于其长链结构和分子间作用力。本章阐述了聚合物的分子量、分子量分布对性能的决定性影响。详细解释了聚合物的粘弹性理论,包括蠕变和应力松弛现象,以及Maxwell模型、Voigt模型等粘弹性本构模型的应用。介绍了聚合物的玻璃化转变温度($T_g$)和熔点($T_m$)的测量与意义,以及如何通过交联和结晶度调控其力学响应。 第三部分:功能材料的设计与前沿技术 本部分聚焦于利用材料的特殊物理性质实现特定功能的先进材料。 第七章:半导体与电子材料 从能带理论出发,系统阐述了导体、半导体和绝缘体的本质区别。深入分析了本征半导体和掺杂半导体的载流子输运机制,包括空穴和电子的迁移率。重点介绍了PN结的形成、I-V特性曲线及其在二极管、晶体管中的应用原理。讨论了薄膜沉积技术(如化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD)在集成电路制造中的关键作用。 第八章:磁性材料与功能薄膜 本章探讨了材料的磁学特性。从朗之万理论到居里-外斯定律,解释了顺磁性、抗磁性和铁磁性的微观起源。详细分析了磁畴结构、磁滞回线(矫顽力、剩磁)的形成,以及软磁材料和硬磁材料的设计原则。引入了巨磁阻效应(GMR)和隧道磁阻效应(TMR),展示了这些现象在信息存储和传感技术中的应用。 第九章:复合材料的设计与界面科学 复合材料通过组合不同材料的优点来超越单一材料的性能。本章主要讨论纤维增强复合材料(如碳纤维/环氧树脂)和粒子增强复合材料的力学性能预测模型,如混合律和玻恩模型。核心内容聚焦于基体与增强相之间的界面作用力、界面能及其对整体材料强度的影响。讨论了层合板的层间剪切行为和失效模式。 第十章:先进材料的表征技术 本章汇集了现代材料研究中不可或缺的实验技术。详细介绍扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)的成像原理与分析能力,特别是能量色散X射线谱(EDS)和电子背散射衍射(EBSD)在元素分析和织构分析中的应用。此外,还涵盖了原子力显微镜(AFM)在表面形貌与力学成像中的功能,以及差示扫描量热法(DSC)在热性能分析中的标准流程。 本书力求理论深度与工程实践的紧密结合,每章末均附有大量的习题和案例分析,以帮助读者巩固理论知识,培养解决实际工程问题的能力。

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