第1章　元器件的分類　1.1　現代元器件的發展裏程碑　　1.1.1　第一個半導體晶體管的誕生　　1.1.2　集成電路的發明和商業化　1.2　元器件的分類與功能　　1.2.1　電氣元件　　1.2.2　機電元件　　1.2.3　電子器件　　1.2.4　其他元器件　1.3　MEMS器件　　1.3.1　MEMS壓力與慣性器件　　1.3.2　微流體器件　　1.3.3　微光機電係統　　1.3.4　生物MEMS器件　　1.3.5　射頻MEMS器件　　1.3.6　MEMS器件的主要失效機理　本章小結　習題第2章　元器件製造技術　2.1　半導體集成電路芯片製造技術　　2.1.1　發展裏程碑　　2.1.2　基本工藝　　2.1.3　器件工藝　　2.1.4　芯片加工中的缺陷和成品率預測　2.2　混閤集成電路工藝　　2.2.1　厚膜工藝　　2.2.2　薄膜工藝　　2.2.3　混閤集成電路的失效　2.3　微機械加工技術　　2.3.1　體矽加工　　2.3.2　錶麵微加工　　2.3.3　LIGA工藝　2.4　納米尺度製造　本章小結　習題第3章　微電子的封裝技術　3.1　微電子封裝概述　　3.1.1　封裝的作用　　3.1.2　封裝發展曆程　　3.1.3　微電子封裝的分級　　3.1.4　封裝的分類　3.2　器件級封裝工藝　　3.2.1　典型工藝流程　　3.2.2　芯片互連方法　3.3　器件級封裝的分類及其特點　　3.3.1　插裝型封裝　　3.3.2　錶麵安裝型封裝　　3.3.3　多芯片組件　3.4　封裝技術的發展及應用　　3.4.1　3D封裝　　3.4.2　係統封裝　　3.4.3　MEMS封裝　3.5　微電子的失效機理　　3.5.1　熱/機械失效　　3.5.2　電緻失效　　3.5.3　電化學失效　本章小結　習題第4章　元器件可靠性試驗與評價技術第5章　元器件的使用可靠性控製第6章　元器件的降額設計第7章　熱設計與熱分析第8章　靜電放電損傷及防護第9章　可靠性篩選第10章　破壞性物理分析與失效分析附錄A 電阻器與電位器的分類代號及意義附錄8 電容器的分類代號及意義附錄C 國産半導體分立器件的型號命名附錄D　JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗A組電測試項目附錄E　JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗8組物理性能試驗項目附錄F　JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗C組鑒定檢驗項目附錄G　JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗D組鑒定檢驗項目附錄H　JM88SC1616型加密存儲器電路鑒定檢驗E組(輻射強度保證試驗)鑒定檢驗項目附錄I　國産元器件降額參數、降額等級及降額因子附錄J　各類元器件破壞性物理分析(DPA)試驗項目參考文獻
· · · · · · (收起)