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赴美留學申請材料剖析
☆☆☆☆☆
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李樹 作者
宇航齣版社
譯者
2000-3-1 出版日期
123 頁數
10.00 價格
精裝(無盤)
叢書系列
9787801443533 圖書編碼

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發表於2025-01-28

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赴美留學申請材料剖析 在線電子書 圖書描述

本書詳盡地介紹赴美留學申請過程中各類申請材料的寫作要點、寫作方法和錶述方式，並給齣一係列經典實例。申請者通過閱讀此書，可以很快地掌握如何準備有強烈感染力的申請材料，如何齣奇製勝的方法。

本書對欲申請赴美留學的人士具有極大的指導意義和參考價值。

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