电镀技术

电镀技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:化学工业出版社
作者:程秀云
出品人:
页数:435
译者:
出版时间:2003-1
价格:27.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787502540401
丛书系列:
图书标签:
  • 1
  • 电镀
  • 表面处理
  • 金属加工
  • 材料科学
  • 化学工程
  • 工业技术
  • 制造工艺
  • 金属材料
  • 电化学
  • 腐蚀防护
想要找书就要到 图书目录大全
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

本书是《技术工人岗位培训读本》之一。

  本书内容包括电镀基础、镀前处理、电镀设备、电镀工艺、特种电镀、金属转化膜工艺、常用电镀溶液分析等,并附有电镀车间环保控制指标,电镀常用数据和资料,以及电镀作业的安全措施等。

  本书对较常用的电镀工艺重点进行了阐述,通俗易懂。

  本书可作为技术工人培训教材或自学教材;亦可供有关工程技术人员和管理人员等学习使用。

好的,这是一份针对名为《电镀技术》的图书,但内容完全不涉及电镀技术主题的图书简介,力求详尽且自然流畅,避免任何AI痕迹。 --- 《星轨之下:行星际航行与古文明遗迹探索指南》 导言:跨越光年的邀请 本书并非探寻物质表面微观镀层工艺的专业手册,而是为所有心怀宇宙浪漫、渴望揭开未知帷幕的探险家和理论构建者准备的综合性指南。我们不再讨论电流与溶液的交织,而是将目光投向浩瀚的深空,聚焦于人类文明最宏大、最引人入胜的议题之一:在遥远的星系中,是否存在着早已消逝的、远超我们理解范畴的古老文明?以及,我们如何才能安全、有效地抵达那些被时间尘封的星球? 《星轨之下》是一部融汇了天体物理学、深空导航学、外星生态学预判,以及考古学交叉学科的宏篇巨著。它系统性地梳理了自“大寂静”理论提出以来,人类在搜寻地外智能生命(SETI)领域所取得的理论突破,并详细描绘了抵达潜在宜居带行星的实际工程挑战与解决方案。 第一部分:超光速悖论与曲率驱动的边界(深入导航与推进系统) 本部分彻底摒弃了化学燃料或离子推进的局限,专注于探讨实现星际旅行的理论基石。我们首先对爱因斯坦相对论框架下“旅行者悖论”的最新修正模型进行了深入剖析。 1.1 负质量与虫洞的几何拓扑 我们详尽解析了“阿库别瑞引擎”的数学模型在实际应用中对负能量密度的要求。书中并未停留在理论推演,而是引入了由“伽马射线暴后物质遗迹”推导出的“微观奇点折叠”假设,探讨了如何利用自然界中高能事件产生的奇异物质来诱导时空弯曲。特别地,我们提供了对“莫里斯-索恩虫洞稳定性公式”的修正版本,并辅以大量三维拓扑图示,帮助读者理解如何在不违反因果律的前提下,创造可供航行的时间性捷径。 1.2 恒星际航线的规划与星图的构建 星际航行并非直线飞行。本章重点讲解了“基准引力井导航法”(Benchmarking Gravity Well Navigation)。这涉及到对目标星系外围暗物质晕的精确测绘,利用其引力透镜效应来校准深空定位系统。我们引用了“欧几里得-普朗克阵列”的最新观测数据,绘制了未来五十年内,基于脉冲星计时阵列(PTA)校准的最精确三维星际图谱。书中对“引力漂移补偿”的算法进行了详尽的数学推导,这是确保深空探测器能精准进入目标恒星系的决定性技术。 第二部分:失落文明的信号——天体考古学初探(关于“他们”的猜想) 如果宇宙中存在过智慧生命,他们的痕迹会以何种形式留存?本部分将焦点从“我们如何去”转向了“我们去寻找什么”。 2.1 戴森球的残骸与恒星能源利用的终极形态 我们不再满足于寻找正在运转的戴森球,而是着重研究了“次级戴森结构”(Dyson Secondary Structures)——那些文明衰亡后,其巨型工程结构可能留下的光谱特征。书中分析了对三颗K型主序星进行的深度光谱比对,识别出疑似的“结构性红移”异常。我们提出了判断一个文明是否达到 II 型卡尔达舍夫等级的“五重信号矩阵”,该矩阵综合了热红外辐射、轨道动力学扰动、以及特定频段的受激辐射特征。 2.2 费米悖论的“硅基演化”解答 对于为何我们尚未发现大量外星文明的疑问,本书提出了一个基于信息熵的全新解释:硅基或量子计算文明在达到高度复杂性后,可能倾向于将自身的存在形式完全迁移至更高维度的信息载体中,从而不再与我们所处的宏观三维宇宙产生物质交互。本章通过构建一个“信息熵耗散模型”,论证了为何早期文明的“无线电时代”信号会在极短的时间内被其自身“升级”过程所吞噬,使得我们捕捉到的“噪音”实为高级文明的遗留“余烬”。 第三部分:异星生态学的风险与前沿生物隔离协议 抵达目标行星,最大的挑战并非着陆本身,而是如何应对一个完全陌生的生物圈,并确保地球生命的纯净性。 3.1 地外生命体的形态预测与“奇异代谢物”识别 基于对极端微生物学(Extremophile Biology)的深入研究,我们构建了六种基于非碳水化合物基础的生命形态预测模型(包括砷基、硫基以及低温甲烷基生命)。本书详细列举了探测器在穿越潜在的“生物屏障”时,必须规避的“奇异代谢物”——这些物质可能具有极强的催化性或放射性,对现有地球生物系统具有不可逆的破坏力。 3.2 行星保护与接触伦理:第一类接触的隔离框架 在《星轨之下》的最后,我们探讨了接触伦理的实际操作层面。我们提出了一套“三级生物隔离协议”(Tertiary Bio-Containment Protocol),旨在确保任何从外星带回的样本,即便只是尘埃,也无法在地球大气层内存活或复制。协议涵盖了从行星着陆舱的自动等离子焚烧,到返回舱的量子加密锁定,以及地球轨道上的“永恒禁区”设定。我们认为,在完全理解风险之前,谨慎是比探索更重要的驱动力。 结语:未竟的旅程 《星轨之下》是一份关于“不可能的工程”和“深远的哲学追问”的集合。它引导读者穿越电磁波的海洋,绕过引力的陷阱,去思考人类在宇宙中的位置。本书旨在激发新一代的科学家和探险家,去解决那些尚未被提出的问题,去绘制那些尚未被命名的星图。每一次对星空的凝望,都是对遥远过去的致敬,以及对未来自身的承诺。 --- 目标读者:天体物理爱好者、深空探索工程师、理论物理学家、以及所有对宇宙文明遗迹抱有好奇心的非专业人士。 关键词:曲率驱动、星际导航、戴森结构、费米悖论、天体考古学、异星生态、隔离协议。

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

我花了好一阵子才把这本书里关于“电流分布不均”的章节啃完,感觉最大的收获是理解了为什么在复杂的几何形状工件上,镀层厚度总是难以均匀。书里用大量的篇幅解释了电场线分布和欧姆极化对宏观电流密度的影响,这确实很到位。然而,在实际操作层面,解决这个问题的关键在于“辅助阳极”和“挂具设计”的艺术。遗憾的是,本书对这些工程实践艺术的介绍非常简略,更多是泛泛而谈。比如,如何利用导电膏或绝缘材料在工件特定区域进行屏蔽,以强制引导电流分布的实例,几乎找不到。这就像是教会了你空气动力学的原理,却没告诉你如何设计一个优美的机翼。对于车间工程师来说,他们更关心的是如何快速、经济地设计出一套能让镀层厚度差异控制在±5%以内的挂具方案。这本书的深度体现在了基础物理上,但在将这些物理原理转化为可操作、可复制的工程化解决方案方面,我觉得还有很长的路要走。

评分

坦白讲,这本书的装帧和排版都很传统,内容上也是如此,透露着一种老派的工科书籍气息。它对于电镀过程中的“安全与环保”部分,虽然有所提及,但力度不够。在当前全球对可持续发展和绿色制造高度关注的背景下,电镀行业面临的最大挑战之一就是如何淘汰高污染、高能耗的传统工艺,转向更环保的化学镀、无氰镀或者离子液体电镀等前沿技术。这本书在这些“未来方向”上的探讨,显得有些保守和滞后了。我期待看到的是关于废水处理、重金属回收的最新高效技术,以及如何设计出更具原子经济性的镀液体系的深入分析。现在的章节更像是罗列了传统的三废处理方法,缺乏对颠覆性绿色技术的探索。这使得这本书在面向未来工业升级的指导性上,打了一个折扣。如果能大幅增加对“无铅锡镀层”在PCB行业应用中遇到的枝晶生长问题及解决方案的篇幅,相信会更受关注。

评分

这本《电镀技术》的书,说实话,我本来是抱着很高的期望去翻阅的,毕竟现在工业制造对表面处理的要求越来越高,电镀作为核心工艺之一,理论和实践结合得如何,直接决定了产品的质量和寿命。然而,读完之后,我的感受是,这本书在某些基础概念的阐述上显得有些过于晦涩和理论化,对于初次接触这个领域的读者来说,可能需要花费大量时间去消化那些复杂的电化学方程式和晶体结构描述。比如,关于镀液组分对镀层形貌影响的章节,文字描述非常密集,缺乏足够的图示和实际案例来辅助理解。我期待的是那种能将复杂的物理化学过程,用清晰的流程图或对比实验结果来展现的讲解方式,这样能让我更快地掌握不同添加剂在电沉积过程中的实际作用机理。而且,在现代工业应用方面,比如高精度电子元件的微孔电镀,或者新能源电池极片的表面处理技术,书中的内容似乎更新得不够及时,更多地停留在传统的金属镀层(如镍、铬、锌)的处理上,对于新型功能性涂层,比如贵金属合金镀层或者功能性复合镀层的研究进展介绍得比较单薄。总的来说,它更像是一本偏向学术研究的参考资料,对于一线技术人员寻求快速解决实际生产问题的指导性作用,稍显不足。

评分

我不得不承认,这本书在系统性地梳理电镀工艺的历史沿革和基本原理方面做得相当扎实,可以说,如果你想对电镀这门技术有一个“自上而下”的宏观认知,它确实提供了一个非常完整的框架。作者似乎花了大量精力去搜集和整理了从法拉第定律到现代电沉积理论的整个发展脉络,这一点对于希望深入理解电镀底层科学逻辑的学生来说,是很有价值的。但是,当我试图寻找一些针对具体操作难题的“Quick Fixes”时,就感到有些力不从心了。比如,在处理“应力控制”和“内应力导致的镀层开裂”这类常见但棘手的问题时,书本只是从热力学和动力学的角度给出了应力形成的理论模型,却没有给出足够多的、经过反复验证的工艺参数调整建议。这让我感觉像是在阅读一本高年级的物理教材,知识点是完备的,但缺乏那种“经验总结”的沉淀。我更希望看到的是,针对特定基材(比如铝合金或高强度钢)在特定镀种下,如何通过电流密度、搅拌速度和温度的微妙变化来平衡镀层硬度和延展性的实战经验总结。这本书的深度足够,但广度和实用性的平衡上,我觉得还有提升空间。

评分

翻阅这本书的过程,就像是进行一场漫长而严谨的学术研讨会。它的语言风格极其正式、规范,每一个术语的使用都非常精确,这无疑保证了内容的准确性。然而,这种严谨性也带来了一个副作用:阅读体验相对枯燥乏味。对于我这种需要将知识快速转化为生产力的人来说,书中大量的公式推导和冗长的文字描述,使得抓取核心信息变得非常耗时。我特别注意到关于“阴极沉积形态控制”的那几章,虽然提到了过电位对晶粒尺寸的影响,但它对现代高效脉冲电镀(Pulse Plating)的最新进展着墨不多,尤其是关于脉冲频率和占空比如何精确调控纳米级晶粒结构这一点,感觉是点到为止,没有深入展开。如果能加入更多使用先进表征手段(如原子力显微镜AFM或透射电镜TEM)观察到的实际镀层截面图,并与理论模型一一对应,那将大大增强说服力和直观性。目前来看,它更适合作为背景资料库,而不是一本可以随时翻开查找解决方案的“工具书”。

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有