印制电路用覆铜箔层压板

印制电路用覆铜箔层压板 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

出版者:化学工业出版社
作者:辜信实编
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2002-6
价格:80.0
装帧:平装
isbn号码:9787502536688
丛书系列:
图书标签:
  • Material 
  •  
想要找书就要到 图书目录大全
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

覆铜箔层压板是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板,广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类,主要原材料,生产技术,产品标准,检验方法,三废治理,产品应用加工,技术发展等。

具体描述

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2025 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有