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印制电路用覆铜箔层压板新技术

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简体网页||繁体网页

祝大同作者

译者

2006-1 出版日期

361 页数

80.00元价格

简裝本

丛书系列

9787508434971 图书编码

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发表于2024-09-19

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印制电路用覆铜箔层压板新技术在线电子书图书描述

覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料。主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。本书通过32篇专题文章，详细阐述、讨论了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界最新进展。

本书适合于印制电路板及其基板材料制造业，以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子等领域的工程技术人员参考阅读。

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