覆銅闆(CCL)是電子信息工業的重要基礎材料。主要用於製造印製電路闆(PCB)，廣泛應用在傢電、計算機、通信設備、半導體封裝等電子産品中。本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論瞭在覆銅闆適應PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方麵，它的製造原材料、新産品、新技術的世界最新進展。
本書適閤於印製電路闆及其基闆材料製造業，以及電子信息、通信、化工、復閤材料、微電子等領域的工程技術人員參考閱讀。
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