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高密度封装基板
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简体网页||繁体网页
田民波 编 作者
清华大学出版社
译者
2003-9 出版日期
800 页数
98.00元 价格
简裝本
丛书系列
9787302063865 图书编码

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发表于2024-12-27

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高密度封装基板 在线电子书 图书描述

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面的内容。主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封闭基板、高密度封装基板及其新课题、封装用一般有机基板材料、带载型封装用挠性基板材料、封装用积层板基材、高密度互连多层板芯制造技术、高密度互连积层板制造技术、特性阻抗和集成元件板等。

本书适合于微电子、化工、材料、电子元件器件、信息、通信、计算机、机械、塑料加工等各个领域的学生、教师和工程技术人员参考使用。

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