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高密度封裝基闆
☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁
田民波 編 作者
清華大學齣版社
譯者
2003-9 出版日期
800 頁數
98.00元 價格
簡裝本
叢書系列
9787302063865 圖書編碼

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發表於2024-10-02

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高密度封裝基闆 在線電子書 著者簡介

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高密度封裝基闆 在線電子書 圖書描述

本書從印製綫路闆和微電子封裝的基本概念入手，針對高密度多層基闆，詳細討論瞭製造工藝、相關材料及應用等各個方麵的內容。主要包括印製綫路闆概述、高密度電子封裝、無機封閉基闆、高密度封裝基闆及其新課題、封裝用一般有機基闆材料、帶載型封裝用撓性基闆材料、封裝用積層闆基材、高密度互連多層闆芯製造技術、高密度互連積層闆製造技術、特性阻抗和集成元件闆等。

本書適閤於微電子、化工、材料、電子元件器件、信息、通信、計算機、機械、塑料加工等各個領域的學生、教師和工程技術人員參考使用。

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