可编程器件EDA技术与实践

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页数:309
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出版时间:2004-1
价格:29.00元
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isbn号码:9787111146247
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  • 可编程器件
  • EDA
  • FPGA
  • CPLD
  • Verilog
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  • 数字电路
  • 硬件设计
  • 实践
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具体描述

电子设计自动化(EDA)技术是电子设计技术和先进的电子制造技术的核心。本书基于电子系统设计并从教学和实用角度出发,阐述了基于可编程器件EDA技术的主要内容。包括EDA技术概述。可编程逻辑器件与数字系统的设计、可编程模拟器件及其开发、EDA软件系统开发工具、硬件描述语言和EDA设计综合实例与实验。在内容上力求做到结合新颖而详尽的设计实例,深入浅出,信息量大,注重实践。使未接受过EDA实践的电类专业学生、工程技术人员使用本书能迅速进入EDA领域,掌握从事电子系统设计工作所必备的基本能力和技能;并通过EDA设计综合实例使不同层面的读者提高其EDA技术应用水平。

本书可作为高等学校电子电气信息类、仪器仪表类、自动化类及其他相近专业本、专科生电子技术综合实践与EDA课程教材和教学参考书,相关专业的工程技术人员学习EDA技术的参考书,也可供各种EDA技术培训班使用。

模拟芯片设计与制造 本书是关于模拟集成电路设计、仿真、版图实现及制造工艺的深度探讨,旨在为读者提供一套全面、实用的模拟IC设计知识体系。 本书共分为六个部分,内容涵盖了从基础理论到前沿应用的多个层面,特别注重理论与实践的紧密结合,力求使读者不仅理解“是什么”,更能掌握“如何做”。 --- 第一部分:模拟电路基础理论与器件模型 本部分系统回顾了半导体物理基础,重点阐述了MOS晶体管的各种工作模型,为后续的电路设计奠定坚实的理论基础。 第一章:半导体物理与PN结 导体、半导体与绝缘体的区别与联系。 晶体结构、载流子迁移率与掺杂效应。 PN结的形成、伏安特性曲线分析,以及齐纳击穿和雪崩击穿机制。 肖特基势垒的形成与特性。 第二章:MOSFET工作原理与模型 MOS结构电容分析:C-V曲线的测量与解读。 德 উল্লেখিত模型(Level 1): 饱和区、线性区及亚阈值区的电流表达式推导。 短沟道效应分析: 沟道长度调制、DIBL、热载流子效应。 BSIM系列模型深度解析(Level 3及以上): 重点介绍其在精确仿真中的应用,包括噪声参数、自热效应的引入。 器件参数提取的实验室方法与自动化流程。 第三章:噪声理论与分析 随机过程基础:功率谱密度(PSD)与自相关函数。 基本噪声源: 热噪声(Johnson-Nyquist Noise)、散弹噪声(Shot Noise)、闪烁噪声(Flicker Noise $1/f$)。 噪声因子(Noise Figure, NF)的定义、计算及其在多级电路中的级联公式(Friis公式)。 噪声匹配与优化技术。 --- 第二部分:基础模拟模块设计 本部分详细介绍了构成复杂模拟电路的最小功能单元,并深入探讨了它们的性能限制与优化手段。 第四章:电阻、电容与电感 集成无源元件设计: 高精度电阻(多晶硅、扩散、薄膜电阻)的工艺特性与匹配性研究。 集成电容实现: MOS电容、MOM电容、变容(Varactor)的设计与应用。 电感器设计与Q值优化: 螺旋电感器的布局、寄生效应补偿,以及耦合系数对性能的影响。 第五章:电流镜与偏置电路 基本电流镜的失配分析: 尺寸效应、随机失配与系统失配。 高精度电流镜设计: 采用加权平均、共源共栅(Cascode)结构的应用以提高输出阻抗和减小Early效应。 高PSRR/CMRR偏置电路: 采用高开环增益放大器实现对电源和共模信号的抑制。 启动电路(Startup Circuit)设计: 确保电路可靠进入期望工作状态的必要性与实现方法。 第六章:运算放大器(Op-Amp)核心拓扑 两级CMOS运放设计: 增益、带宽(GBW)与相位裕度(PM)的权衡。 Miller补偿机制深度剖析: 零点与极点的精确补偿计算。 折叠式共源共栅(Folded Cascode)运放: 适用低压供电环境下的高增益实现。 单位增益缓冲器(Unity Gain Buffer)与共源放大器(Common Source Amplifier)的噪声优化设计。 --- 第三部分:反馈、稳定性和频率补偿 本部分是确保模拟电路稳定工作和满足动态性能指标的关键。 第七章:反馈理论与稳定性分析 负反馈的基本原理、反馈拓扑识别(串联、分流、串联-分流)。 环路增益 ($Aeta$) 的测量与分析。 频率响应分析: 极点(Pole)与零点(Zero)的识别与影响。 波特图(Bode Plot)的绘制与解读: 增益裕度和相位裕度的确定。 第八章:频率补偿技术 经典补偿方法: Miller补偿、导纳极点分离技术(Nulling-Resistor)。 先进补偿技术: 级联级补偿(Telescopic Cascode Compensation)在高频应用中的优势。 补偿点的选择对瞬态响应(过冲、建立时间)的影响。 第九章:匹配、失配与CMOS工艺的限制 晶体管尺寸、位置和工艺梯度对匹配精度的影响。 失配对输入失调电压(Offset Voltage)和共模抑制比(CMRR)的贡献。 失配建模: 运用Monte Carlo仿真验证设计鲁棒性。 --- 第四部分:数据转换器(ADC/DAC)设计 本部分聚焦于数字与模拟世界的桥梁——数模和模数转换器的原理、架构与关键性能参数。 第十章:数模转换器(DAC) 电流舵(Current Steering)DAC: 单元电流源的匹配与开关泄漏。 电阻梯形(Resistor Ladder)DAC: 电阻网络的设计与温度漂移补偿。 动态性能指标: DNL(差分非线性)和INL(积分非线性)的定义与校准方法。 第十一章:高精度与高速模数转换器(ADC) Flash ADC: 比较器设计、参考电压的精度要求。 逐次逼近寄存器型ADC (SAR ADC): 采样保持电路(Sample-and-Hold, S/H)的设计,电容阵列的开关和重排技术。 Sigma-Delta ($SigmaDelta$) 调制器基础: 噪声整形原理,二阶调制器设计。 ADC的有效位数(ENOB)计算与测试。 --- 第五部分:模拟版图设计与验证 本部分是连接电路设计和实际流片的关键环节,强调“版图即电路”的设计哲学。 第十二章:模拟版图设计规则与器件布局 匹配结构设计: 守护环(Guard Ring)、共质心(Common Centroid)与交错(Interleaving)技术。 噪声隔离: 区分敏感模拟电路与噪声数字电路的布局策略。 寄生效应的最小化: 走线长度、宽度对寄生电阻和电容的影响。 L/H-P/P的布局: 匹配电阻与电容的立体化布局技巧。 第十三章:版图寄生参数提取与后仿真 寄生RC提取: 使用行业标准工具(如: Calibre, Quantus)进行R/C网络提取。 寄生参数对电路性能的影响评估。 后仿真流程: 将提取的寄生参数模型导入SPICE进行验证。 --- 第六部分:低功耗与高频设计前沿 本部分探讨在现代集成电路领域中,低电压和高频集成所面临的挑战及解决方案。 第十四章:低压设计技术 亚阈值偏置(Subthreshold Biasing): 功耗与速度的权衡。 电荷泵(Charge Pump)与升压电路(Boost Converter)在模拟模块中的应用。 前馈(Feedforward)技术在低压运放中的增益提升。 第十五章:射频(RF)模拟电路基础 Smith圆图基础与阻抗匹配网络设计。 低噪声放大器(LNA)设计: 噪声系数优化与输入阻抗的线性化。 混频器(Mixer)的转换增益、噪声及三阶截点(IIP3)分析。 本书配有大量的实例电路分析,并辅以主流EDA工具(如Spectre, ADS)的操作指导,旨在培养读者独立完成从需求分析到流片验证的完整模拟IC设计流程的能力。

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读后感

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用户评价

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从实用性的角度来看,这本书的价值难以估量,它真正做到了理论与实践的完美结合。书中不仅仅停留于理论推导,更重要的是提供了大量可以直接在项目中应用的设计思想和方法论。我尝试按照书中的某个设计模式去实现一个小系统,效果出奇地好,不仅代码结构更清晰了,后期的维护成本也大大降低了。书中对于工具链和开发环境的介绍也极其详尽,甚至连一些容易被忽略的配置细节都考虑进去了,这对于新手来说简直是救命稻草。作者在讲述技术演进路径时,也展现了对行业趋势的深刻洞察力,帮助读者预判未来的技术发展方向,从而能更有效地规划自己的学习路径。这本书绝对是工程师案头必备的参考手册,遇到难题时,总能从中找到启发和解决方案。

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这本书在讲解复杂概念时所采用的教学方法非常高明,简直是教科书级别的范本。作者擅长化繁为简,他总是能找到一个非常形象的比喻或者一个最贴近实际的例子,来剖析那些晦涩难懂的技术细节。比如,在解释某个底层协议的工作原理时,作者用了一个关于信息传递的日常场景来打比方,瞬间就豁然开朗了。而且,书中提供的代码示例和实验步骤都经过了反复的验证,非常可靠,可以直接拿来上手操作,这对于动手能力强的学习者来说是极大的福音。每当我在学习中遇到瓶颈时,翻开这本书,总能找到清晰的指引。作者的语言风格幽默风趣,读起来完全没有传统技术书籍那种枯燥乏味的感觉,反而像是在听一位经验丰富的工程师在和你交流心得。

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这本书的排版和装帧设计确实让人眼前一亮,拿到手上就感觉挺有分量的。封面色彩搭配得很有科技感,字体选择也挺讲究,透着一股严谨又不失活力的味道。内页的纸张质感摸起来很舒服,不是那种廉价的纸张,印刷清晰度也相当不错,即便是复杂的电路图和代码示例,看起来也毫不费力。作者在章节布局上花了不少心思,逻辑过渡非常自然,从基础概念的引入到高级应用的展开,每一步都安排得恰到好处。比如,在讲解某个复杂算法时,作者会用小插图或者流程图来辅助说明,这对于理解抽象概念帮助巨大。书本的整体结构严谨,章节标题拟得也很吸引人,让人很有继续阅读下去的动力。而且,书页的装订质量看起来很扎实,翻阅多次也不会担心松散的问题。细节之处见真章,这本书在制作上的用心程度,绝对能让读者感受到物超所值。

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这本书的内容深度和广度都超出了我的预期,对于想要深入了解这个领域的学习者来说,简直是一本宝库。作者显然是这个领域的资深专家,对每一个技术点都有独到的见解和非常精辟的阐述。他不仅仅是罗列事实,更重要的是,能够将这些知识点串联起来,形成一个完整的技术体系。我特别欣赏作者在分析具体案例时所展现出来的批判性思维,他会指出不同技术路线的优缺点,而不是一味地推崇某一种。书中引用的许多参考资料和前沿动态也都很及时,这使得书中的内容既有理论深度,又不失时效性。阅读过程中,我感觉自己不仅仅是在学习知识,更是在学习一种解决复杂工程问题的思维方式。对于那些想从理论走向实践的读者来说,这本书提供了非常坚实的理论基础和广阔的视野。

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这本书的作者在组织篇章时展现出一种大师级的宏观视野,使得整本书的知识体系结构异常稳固。他没有将各个知识点零散地堆砌在一起,而是构建了一个由浅入深、层层递进的知识金字塔。读者可以清晰地看到不同技术模块之间的依赖关系和逻辑关联,这对于建立系统化认知至关重要。阅读过程中,我明显感觉到自己对整个技术领域的认知框架在不断完善和深化。作者在阐述某个关键技术时,总是会追溯其历史渊源和设计哲学,这种“知其然,更知其所以然”的讲解方式,极大地提升了阅读的乐趣和知识的内化程度。总而言之,这本书不仅仅是一本技术手册,更像是一堂由顶级专家主讲的、结构精妙的系统化课程,让人受益匪浅,值得反复研读。

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