具体描述
本书从实用角度出发，全面介绍了ProtelDXP的基本操作及使用环境，并详细讲解了电路原理图的设计、印刷电路板的设计，对电路仿真和信号完整性分析等进行了重点讲解。全书以多个典型的工程设计实例讲述如何在ProtelDXP环境下，绘制与设计电路原理图和PCB，以及PCB信号完整性分析和电路仿真，总结了编者从事电路设计工作的经验。
本书结构合理、入门简单、内容详实、实例丰富，主要面向大中专院校电子类、电气类、计算机类、 自动化类及机电类等专业的电子设计自动化(EDA)教材，也可作为计算机、电子产品、仪器仪表等方面的工程技术人员及电子爱好者的参考书。
人类社会已进入到高度发达的信息化社会，信息社会的发展离不开电子产品的进步。现代电子产品在性能提高、复杂度增大的同时，价格却一直呈下降趋势，而且产品更新换代的步伐也越来越快，实现这种进步的主要原因就是生产制造技术和电子设计技术的发展。前者以微细加工技术为代表， 目前已进展到亚微米阶段，可以在几平方厘米的芯片上集成数千万个晶体管；后者的核心就是EDA技术。EDA(ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化)是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作： 电子电路设计及仿真、PCB设计、可编程IC设计及仿真。Protel就是一套建立在PC环境下的EDA集成设计系统。事实上，Protel设计系统也是世界上第一套将EDA设计环境引入Windows环境的EDA开发工具，是目前各电子设计公司及大中专院校使用最普遍的EDA设计系统。
本书从实用角度出发，全面介绍了ProtelDXP的基本操作及使用环境，并详细讲解了电路原理图的设计、印刷电路板的设计，对电路仿真和信号完整性分析等进行了重点讲解。全书以多个典型的工程设计实例讲述如何在Protel DXP环境下，绘制与设计电路原理图和PCB，以及PCB信号完整性分析和电路仿真，总结了编者从事电路设计与布线工作的经验。
全书共分15章，其中第1章至第6章为原理图设计与报表输出部分，第7章至第13章为印制电路板基础知识、设计与报表输出部分，第14章为印刷电路板信号完整性分析；第15章讲解了电路仿真知识。
本书由高明远主编，胡健、 肖兴达、陈艳红为副主编。其中第6章至第8章由高明远编写，第1章、第2章由胡健编写，第4章、第5章由肖兴达编写，第10章、第12章和第13章由陈艳红编写，第3章和第9章由李继方编写，第11章由熊新国编写，第14章至第15章由翟红程编写。由于编写时间仓促，本书难免有疏误之处，敬请读者及时指正。
本书中有些线路图，为了与软件保持一致性，仍然保留了软件的电路符号标准，可能使部分电路符号与国标不符，特此向读者表示歉意。
编 者
2004年4月
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用户评价
坦率地说，这本书的深度和广度，使得它更像是一本工具书而不是纯粹的入门教材。对于那些已经摸爬滚打了几年，在项目经验上有所积累，但苦于知识体系不够系统化的资深工程师来说，这本书的价值更加凸显。它提供了一个俯瞰整个设计流程的宏观视角，并且在每一个关键节点都提供了深入挖掘的“锚点”。例如，在讨论BOM（物料清单）管理时，作者没有仅仅停留在如何导出Excel文件，而是深入探讨了不同供应商的元件生命周期管理、封装规范的兼容性矩阵，甚至触及到了成本优化中的元器件选型策略。这些内容通常只有在大型企业内部培训中才会涉及，现在能系统地在一本书中找到，无疑是极大的收获。阅读它，就像是获得了一份资深专家团队的工作手册，帮你查漏补缺，构建起更坚固的专业壁垒。
评分我个人认为，这本书最令人称道的一点是它对“现代设计范式”的紧密追踪。在高速PCB设计领域，技术迭代速度非常快，很多旧版书籍的内容很快就会落伍。然而，这本书非常及时地融入了最新的行业标准和新兴技术趋势。例如，在讨论高速串行总线设计时，书中不仅涵盖了传统的FR-4材料应用，还专门开辟了章节来讨论使用高Tg、低损耗的背板材料，以及对HDI（高密度互联）技术的最新应用进行了详细的案例分析。这种对前沿技术的包容性和前瞻性，使得这本书具有极高的“保质期”。我能确信，即便几年后，书中的核心设计原则仍然是指导实践的黄金法则，而那些关于新封装和新工艺的部分，也能让我保持对行业动态的敏感度。它不是一本只能用一两年的参考书，而是一份可以伴随职业生涯成长的技术伙伴。
评分这本书的排版和插图质量简直是业界典范。很多技术书籍为了控制成本，图表模糊不清，或者色彩失真，导致阅读体验极差。但这本书的印刷质量非常高，特别是那些复杂的3D视图和剖面图，线条清晰锐利，即便是对精细结构进行观察，也毫无压力。更重要的是，作者在图例的运用上达到了教科书级别的水平。比如，讲解差分对走线时，书中不仅给出了标准的蛇形走线示意图，还配上了眼图（Eye Diagram）的仿真结果，直观地展示了良好阻抗控制带来的信号质量改善。这种图文并茂的叙述方式，极大地降低了抽象概念的理解门槛。我发现自己不再需要频繁地在书本和外部仿真软件之间来回切换来验证某个概念，因为书本本身已经把关键的视觉证据提供了出来。这种对细节的极致追求，体现了出版方和作者对读者的尊重。
评分这本书的封面设计得相当大气，那种深邃的蓝色调配合着简洁的银色字体，立刻给人一种专业、严谨的感觉。我翻开第一页时，最直观的感受是它对基础理论的梳理极其到位。不像有些教材上来就堆砌复杂的概念和晦涩的公式，这本书在讲解诸如信号完整性、电源完整性的基础原理时，总是能找到一个非常亲民的切入点。比如，它会用非常生活化的比喻来解释为什么高频信号在PCB上需要考虑阻抗匹配，而不是直接抛出一个$sqrt{L/C}$的公式让你死记硬背。我尤其欣赏作者在介绍软件操作流程时，那种近乎手把手的细致。即便是像元件封装的创建和管理这种看似枯燥的环节，作者也用大量的截图和步骤分解，确保即便是初次接触这类EDA工具的工程师也能毫无障碍地跟上节奏。整体来看，这本书的结构逻辑清晰得像一个精心规划的PCB布局，每一步的衔接都自然流畅，让人在学习过程中几乎不会感到迷茫或卡壳。对于想系统构建自己EDA知识体系的新手来说，这无疑是一份非常可靠的蓝图。
评分我过去尝试过好几本号称“实战”的教材，但大多是理论空谈，真正到了实际项目里，遇到一些棘手的EMC/EMI问题时，往往束手无策。这本书的价值，恰恰体现在它对“陷阱”和“边界条件”的深入剖析上。它并没有停留在教会你如何“画板子”，而是花费了大量篇幅去讨论，在什么情况下，一个看似完美的原理图和布局会在实际生产中出现不可预见的灾难。例如，关于叠层设计的讨论，书中详细分析了不同介电常数材料在不同频率下的衰减特性，并给出了在多层板设计中如何权衡成本与性能的决策树。这种深度剖析，让我对设计规范的理解从“必须遵守”上升到了“理解背后的物理意义”。读完相关章节后，我重新审视了手头一个正在进行的项目，果然发现了之前忽略的接地回路问题，及时进行了修正，避免了后续可能出现的返工。这种能直接指导实践、提升设计鲁棒性的内容，才是真正有价值的。
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