电脑主板与BIOS实战DIY pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:清华大学出版社

作者:李红刚

出品人:

页数:328

译者:

出版时间:2004-9-1

价格:28.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787302094791

丛书系列:

图书标签:

• 电脑主板
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现代通信系统设计与优化 本书聚焦于当前高速、高可靠性通信系统的前沿技术与工程实践，深入剖析了从物理层到应用层的关键环节，为通信工程师和系统架构师提供一套全面、实用的设计与优化指南。 第一部分：高速信号完整性与电磁兼容性（SI/EMC） 本部分是现代电子系统，尤其是高速通信设备设计的基石。随着数据传输速率的不断攀升，信号的完整性面临前所未有的挑战。我们将详细探讨高速信号传输中的关键物理现象，并提供切实可行的解决方案。 1.1 传输线理论的深入应用： 覆盖特性阻抗的精确控制、TDR/TDT（时域反射/透射）测试技术的原理与应用，以及如何识别和消除信号反射。重点分析多层板结构中的串扰（Crosstalk）现象，包括近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的建模与抑制技术，如优化走线间距与参考平面设计。 1.2 信号衰减与损耗分析： 详细剖析介质损耗（Dielectric Loss）和导体损耗（Skin Effect）在高频环境下的影响。介绍不同PCB基材（如FR4、Rogers等）的介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）对眼图（Eye Diagram）性能的影响，并指导读者如何根据系统预算选择合适的材料。 1.3 电磁兼容性（EMC）设计策略： 深入研究电磁辐射（EMI）的产生机理，包括共模噪声和差模噪声。本书提供了一套自顶向下的EMC设计流程，涵盖了元器件布局的敏感性分析、屏蔽技术（如腔体屏蔽和导线屏蔽）的设计规范，以及接地和去耦系统的优化。特别关注高速背板和连接器区域的辐射抑制方法。 1.4 封装与互连的挑战： 分析芯片封装（如BGA、LGA）引脚的电感和电容特性对系统性能的影响。讨论BGA扇出区域的走线策略、过孔（Via）的等效电路模型，以及如何通过优化过孔堆叠来降低高频损耗和回波损耗（Return Loss）。 第二部分：先进无线通信系统架构与链路预算 本部分聚焦于现代无线通信（如5G NR、Wi-Fi 6/7）中，从基带到射频的系统构建和性能评估方法。 2.1 调制解调与编码技术： 详述OFDM（正交频分复用）技术的原理及其在应对多径信道中的优势。深入讲解信道编码（如LDPC、Polar码）的编解码流程，以及在不同信噪比（SNR）条件下，如何通过调整调制阶数和编码率来优化频谱效率和可靠性。 2.2 射频前端（RFFE）设计原理： 阐述功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和混频器的关键性能指标（如P1dB、OIP3、噪声系数）。讨论非线性失真（如EVM Degradation）对系统性能的制约，以及采用数字预失真（DPD）技术进行线性化补偿的工程实现。 2.3 天线系统与MIMO技术： 深入介绍多输入多输出（MIMO）系统的原理，包括空间复用、波束赋形（Beamforming）和大规模MIMO的架构。讨论天线阵列的设计，如相控阵和智能表面（RIS）在提升系统增益和覆盖范围中的作用。 2.4 链路预算与系统仿真： 提供一套完整的通信系统链路预算编制方法，涵盖发射功率、路径损耗（Free Space Path Loss, FSPL）、接收灵敏度计算，以及环境因子（如阴影衰落、快衰落）的建模。使用专业的仿真工具（如Keysight ADS, Ansys HFSS）对复杂信道进行建模和验证的实践案例。 第三部分：高速有线传输技术与光互连 本部分探讨光纤通信和高速电互连（如SerDes）在数据中心和长途传输中的核心技术。 3.1 串行器/解串器（SerDes）技术精要： 详细解析SerDes的内部结构，包括前馈均衡器（FFE）、判决反馈均衡器（DFE）和极点补偿技术。重点讲解时钟与数据恢复（CDR）电路的工作原理，以及如何设计高精度时钟抖动（Jitter）容限测试平台。 3.2 光通信的物理层： 介绍光纤的传输特性，如色散（Chromatic Dispersion）和偏振模色散（PMD）。阐述相干检测技术的优势，以及在电域进行色散补偿（DCM）和偏振解复用（PDM）的算法实现。讨论硅光子集成技术在降低光模块成本和功耗方面的进展。 3.3 电力完整性（PI）与电源噪声抑制： 高速数字电路对电源轨的质量要求极高。本书深入研究电源分配网络（PDN）的阻抗模型，如何通过多层去耦电容的选型和布局，将PDN阻抗控制在目标值以下。分析开关电源（DC-DC Converter）产生的纹波和噪声如何耦合到敏感的模拟电路中，并提供滤波和隔离的最佳实践。 第四部分：系统级可靠性与测试验证 本部分强调了从设计到量产过程中，确保系统长期稳定运行的质量保障体系。 4.1 可靠性设计与热管理： 探讨元器件的寿命预测模型（如Arrhenius模型）。重点分析热设计对半导体器件性能和寿命的影响，介绍高效散热方案（如热管、均热板和强制风冷）的设计规范，以及如何利用CFD（计算流体动力学）分析进行热-电-结构协同仿真。 4.2 硬件描述语言（HDL）与FPGA实现： 介绍高级数字逻辑设计流程，包括RTL级设计、综合与布局布线。关注如何编写高效、低延迟的HDL代码以适配特定FPGA架构，并进行时序收敛（Timing Closure）的优化。 4.3 嵌入式系统调试与性能分析： 介绍使用高性能示波器、矢量网络分析仪（VNA）和频谱分析仪进行系统级调试的方法论。涵盖眼图模板的设置、抖动分解（Jitter Decomposition）、以及功率谱密度（PSD）分析在定位噪声源中的应用。强调自动化测试脚本的开发，以提高调试效率和数据一致性。 本书面向具有一定电子工程基础的读者，旨在提供一套连接理论与实际工程需求的桥梁，掌握设计下一代高带宽、高可靠性通信系统的核心技能。

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