初级维修电工工艺学 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业出版社

作者:边萌

出品人:

页数:371

译者:

出版时间:2001-9-1

价格:16.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787111011323

丛书系列:机械工人技术理论培训教材

图书标签:

• 电工
• 维修
• 初级
• 工艺
• 技能
• 实操
• 基础
• 电路
• 电器
• 职业教育

好的，这是一份关于一本名为《高级电子系统设计与应用》的图书简介，旨在详细介绍其内容，同时避免提及《初级维修电工工艺学》或任何AI相关的痕迹。 --- 《高级电子系统设计与应用》图书简介 概述： 《高级电子系统设计与应用》是一部面向电子工程专业学生、工程师以及技术研究人员的深度技术专著。本书超越了基础电路理论和元件知识的范畴，聚焦于现代复杂电子系统从概念提出到实际落地的全流程设计方法、关键技术挑战以及前沿应用趋势。全书结构严谨，内容涵盖了从系统级架构定义、高性能模拟电路设计、高速数字逻辑实现、嵌入式系统集成，到电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）分析等多个核心领域。 目标读者： 本书适合具有扎实电子电路基础（如熟悉基本元器件、掌握基础的线性与非线性电路分析）的读者。特别推荐给从事嵌入式系统开发、电源管理、射频/微波电路、高速数据传输设计或系统级验证的工程师和研究人员。 核心内容模块详解： 第一部分：系统级设计方法与架构 本部分着重于将电子系统视为一个整体进行规划和设计的方法论。 1. 系统需求定义与规格化： 详细阐述如何将模糊的工程需求转化为清晰、可量化的技术指标（如功耗预算、带宽要求、实时性约束）。引入系统思维框架，讲解如何平衡性能、成本和体积之间的冲突。 2. 模块化设计与接口协议： 深入探讨大型系统的分解策略，如何划分功能模块（如处理器、存储器、接口控制器）。重点解析行业主流的通信协议栈（如PCIe、USB 3.x、Ethernet MAC层）的物理层与链路层设计考量，确保模块间高效、可靠的数据交换。 3. 系统建模与仿真验证： 介绍使用高层描述语言（如SystemC或MATLAB/Simulink）进行系统行为级建模的方法。强调在硬件实现前，通过仿真验证系统架构的正确性，以降低后期PCB原型制作的风险。 第二部分：高性能模拟与混合信号设计 本部分深入剖析高精度、高速度模拟电路在复杂系统中的实现细节。 1. 高速数据转换器（ADC/DAC）： 详细分析影响性能的关键参数，如有效位数（ENOB）、动态范围、失真度（SFDR）。探讨流水线结构、Sigma-Delta调制器在不同采样率和分辨率下的设计优化。特别关注抗混叠滤波器、参考源噪声抑制技术。 2. 低噪声放大器与滤波技术： 讲解在微弱信号采集应用中（如医疗设备、传感器接口），如何设计具有极低输入电压噪声的跨阻放大器和仪表放大器。深入讨论主动滤波器和开关电容滤波器的选择与实现。 3. 电源完整性与低抖动时钟分配： 阐述开关模式电源（SMPS）对敏感模拟电路的噪声耦合问题，介绍LDO的噪声抑制机制。重点讲解抖动（Jitter）的成因、测量（如相位噪声）及对高速串行链路的影响，并提供时钟树的平衡设计指南。 第三部分：现代数字系统与嵌入式集成 本部分聚焦于复杂的数字逻辑设计、FPGA应用及与微处理器（MCU/MPU）的集成。 1. HDL设计与综合优化： 详述使用Verilog或VHDL进行RTL级设计时的最佳实践，特别是如何编写可综合的代码以适应不同的目标工艺库。讲解时序约束（SDC）的编写和静态时序分析（STA）在确保系统工作频率达标中的核心作用。 2. 高级处理器接口与内存管理： 针对多核嵌入式系统，详细介绍缓存一致性（Cache Coherency）的原理及其对软件性能的影响。分析DDRx内存控制器的初始化流程、时序校准（Training）过程，以及如何通过硬件手段优化数据访问延迟。 3. 固件与硬件协同设计（Co-Design）： 探讨硬件加速器（如使用FPGA或ASIC）与软件层的交互机制。介绍中断控制器设计、DMA（直接内存访问）的配置，以及如何通过硬件描述语言实现对底层寄存器的有效控制。 第四部分：信号与电源完整性（SI/PI）的物理实现 本部分是连接理论与实际PCB制造的关键桥梁，关注电磁效应在高速系统中的体现。 1. 传输线理论与阻抗控制： 深入阐述高频下的电磁场理论在PCB设计中的应用。讲解微带线、带状线的设计，PCB堆叠（Stackup）对信号质量的影响，以及如何精确控制特征阻抗以减少反射。 2. 串扰与噪声分析： 分析相邻走线之间的耦合效应（串扰）。介绍屏蔽技术、走线隔离距离的确定标准。重点讲解电源分配网络（PDN）的阻抗建模，以及去耦电容的选型、布局和等效电路模型（ESL/ECR）对高频去耦性能的决定性作用。 3. 电磁兼容性（EMC/EMI）设计： 详细解读辐射发射（RE）和传导发射（CE）的产生机理。提供PCB布局中的“陷阱”规避指南，如地弹（Ground Bounce）的抑制、屏蔽壳体的设计与接地策略，确保产品通过严格的EMC测试标准。 结论： 《高级电子系统设计与应用》不仅是一本参考手册，更是一本实践指南。它系统性地整合了现代电子设计中的跨学科知识，帮助读者掌握从抽象概念到具体实现的全链条能力，是推动电子产品创新和解决复杂工程难题的必备工具书。本书通过大量的实例分析和工程案例，确保读者能够将理论知识迅速转化为解决实际问题的设计能力。 ---

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