IC设计基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:西安电子科技大学出版社

作者:任艳颖

出品人:

页数:356

译者:

出版时间:2003-5

价格:32.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787560612171

丛书系列:

图书标签:

• IC设计
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• ASIC
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• 模拟电路
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• 芯片设计
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好的，根据您的要求，这是一份不包含《IC设计基础》具体内容的图书简介，旨在详细描述一本可能与集成电路设计领域相关，但侧重于不同角度的图书。 --- 突破边界：面向现代系统集成的模拟与射频前端设计 简介： 在当今电子系统的飞速发展浪潮中，集成电路（IC）已成为驱动创新的核心引擎。然而，随着摩尔定律的演进趋缓和系统复杂性的急剧攀升，仅仅依赖于数字逻辑的提升已无法满足高性能、低功耗、高可靠性的需求。本手册深入探讨了当前集成电路设计中最具挑战性、也最具战略意义的领域之一：模拟、混合信号与射频（RF）前端电路的设计与实现。 本书并非基础的“IC设计入门”，而是面向已具备CMOS工艺基础、熟悉基本晶体管理论的工程师、研究人员及高年级学生。它着重于如何将这些基础知识应用于构建复杂、端到端的系统级功能模块，特别是那些直接与物理世界交互的接口电路。 第一部分：现代CMOS工艺与器件模型精要（超越基础概念） 本部分摒弃了对基础PN结和MOS器件原理的冗长叙述，直接切入现代深亚微米及FinFET工艺节点下的设计挑战。我们重点分析了亚阈值区的精确建模、寄生效应的提取与量化，以及工艺角（PVT）变化对性能的系统性影响。 噪声与失真分析的深化： 不仅停留在白噪声和闪烁噪声的计算，更深入探讨了在高频条件下，器件内部的电荷输运机制如何引入高阶非线性失真（如SFDR、THD的系统性限制）。我们提供了针对特定工艺节点下，如何通过版图工程（Layout Engineering）来最小化耦合噪声和热噪声传播的实用策略。 匹配与失配的工程控制： 详细介绍了先进工艺中器件尺寸效应、应力效应（Stress Effect）对匹配精度的影响。内容涵盖如何利用统计设计方法（Statistical Design Methodology）来量化失配带来的性能波动，并介绍了共质心（Common-Centroid）和虚拟器件（Dummy Device）等版图技术在失配抑制中的实际应用案例。 低功耗设计的精细调控： 探讨了在保持足够速度和线性度的前提下，如何通过亚阈值偏置、动态电压与频率调整（DVFS）在系统层面实现功耗的精细管理。 第二部分：高性能模拟模块设计的前沿技术 模拟前端是系统性能的瓶颈所在。本部分专注于提升关键模拟模块的指标，重点关注线性度、动态范围和瞬态响应的协同优化。 高速运算放大器（Op-Amp）的频率补偿艺术： 深入剖析了Miller补偿、负载补偿（如Cascode Compensation）以及零点/极点对消（Zero/Pole Cancellation）技术在不同增益带宽积（GBW）需求下的适用性。特别针对多级放大器中的稳定性裕度（Phase Margin）控制，提供了基于反馈理论的优化流程。 高精度数据转换器（ADC/DAC）的架构选择与校准： 详细对比了流水线（Pipelined）、Sigma-Delta ($SigmaDelta$)、逐次逼近寄存器（SAR）等架构在不同采样率和分辨率下的优缺点。重点在于非理想性处理，如DAC的非线性（INL/DNL）校准技术（例如：动态单元匹配 DTM），以及ADC的量化噪声整形（Noise Shaping）的实际实现。 锁相环（PLL）与时钟生成： 探讨了低抖动（Jitter）时钟合成的挑战。内容覆盖压控振荡器（VCO）的设计，特别是LC振荡器在高Q值和宽调谐范围间的权衡。对电荷泵（CP）的电流匹配和开关噪声处理，以及锁相环的锁定速度和相位噪声建模进行了深入分析。 第三部分：射频前端（RF Frontend）的系统集成与挑战 射频部分是系统与无线信道的桥梁，其设计极度依赖于电磁场理论和高频器件特性。 电磁兼容性（EMC）与版图布局： 鉴于RF电路对外界干扰的高度敏感性，本章强调了高频版图的“艺术”。详细阐述了电感、变压器和传输线的电磁耦合、电感Q值优化以及地弹（Ground Bounce）的抑制技术。讨论了如何利用电磁仿真工具（如HFSS或Momentum）来指导实际的版图设计。 低噪声放大器（LNA）的设计： 专注于噪声匹配（Noise Matching）与线性度（IIP3）的相互制约。探讨了分级反馈（Feedback Factor）、输入匹配网络（如使用Smith Chart）的优化设计，并介绍了平衡式LNA在抑制共模噪声和提高线性度方面的优势。 混频器与功率放大器（PA）的效率优化： 混频器部分侧重于实现高转换增益和良好的本振泄漏抑制。PA部分则聚焦于效率最大化，包括A/B类、D类以及高效率的包络跟踪（Envelope Tracking）技术在CMOS/SOI工艺中的实现策略。 第四部分：先进封装与系统级测试验证 现代IC设计已不再局限于芯片内部。本部分将视野拓展至芯片封装和系统级测试。 先进封装技术对性能的影响： 介绍了2.5D/3D集成、扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）的基本原理，以及这些技术如何改变了系统内互连寄生参数和热管理策略。讨论了TSV（Through-Silicon Via）对高频信号完整性的影响。 设计验证的复杂度提升： 强调了混合信号（AMS）仿真在系统验证中的核心作用。内容包括如何构建精确的系统级模型（System-Level Model），以及如何利用Monte Carlo分析和加速仿真技术来验证跨越模拟和数字域的复杂功能。 本书的价值在于： 它提供了一条从“知道原理”到“解决实际问题”的路径。通过大量的案例分析和工程经验总结，帮助读者理解在追求极致性能的同时，如何平衡功耗、面积和可制造性，掌握构建下一代高性能模拟与射频前端的必备技能。 ---

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我从事嵌入式开发多年，一直对芯片内部的工作原理和设计流程感到好奇。《IC设计基础》这本书为我提供了一个全面了解IC设计世界的窗口。我最近阅读了关于“低功耗设计”和“电源完整性”的章节，感觉这些内容与我实际的嵌入式系统开发息息相关。书中详细介绍了各种降低功耗的技术，如“时钟门控”、“电压频率缩放（DVFS）”等，以及如何在高频电路中保证电源的稳定性和可靠性。我特别欣赏书中对“功耗分析”和“电源网络设计”的讲解，这些都是确保芯片在不同工作状态下都能稳定运行的关键。这本书让我看到了IC设计工程师在追求高性能的同时，也必须兼顾功耗和电源的挑战，这对于我理解整个电子系统的设计至关重要。

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这本书的知识体系相当完整，我尤其对其中关于“验证”和“测试”的部分非常感兴趣。在数字IC设计的流程中，验证和测试环节是至关重要的，它们直接关系到产品的质量和可靠性。书中详细介绍了各种验证方法，从静态验证到动态验证，再到形式验证，以及如何编写验证环境和测试用例。我被书中关于“SystemVerilog”语言在验证中的应用所吸引，它提供了更强大的功能来描述复杂的验证场景。同时，书中也强调了测试的重要性，包括在生产制造环节的各种测试方法，如“片上测试（BIST）”、“扫描链测试”等。这些内容让我意识到，一个成功的IC产品，离不开严谨细致的验证和测试流程，这本书为我提供了宝贵的视角来理解这一过程。

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这本书的封面设计就充满了技术感，深蓝色的背景搭配白色的硬朗字体，显得非常专业。翻开书页，目录条理清晰，让我这个初学者对IC设计的整个流程有了一个大致的了解。从最基础的数字逻辑，到复杂的集成电路版图设计，再到最后的流片和封装，每一个环节都进行了初步的介绍。虽然我还没深入到某个具体章节，但仅仅是浏览目录，就已经感觉收获颇丰。尤其是看到“CMOS器件模型”、“寄生效应与提取”这些章节时，我忍不住想象着那些隐藏在芯片内部的微小器件是如何协同工作的，以及它们在实际运行中可能遇到的各种挑战。这本书给我一种感觉，它不仅仅是一本枯燥的技术手册，更像是一位经验丰富的老师，耐心地引导着我一步步走进IC设计的奇妙世界。我特别期待接下来的内容，想知道作者是如何将那些抽象的概念，比如“Verilog HDL语法”、“时序约束分析”等，以一种易于理解的方式呈现出来的。这本书的出现，无疑为我开启了学习IC设计的大门，让我对未来的学习充满了信心。

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作为一个刚刚接触IC设计领域的研究生，我深知打好基础的重要性。《IC设计基础》这本书的篇幅很大，内容也非常详实，它涵盖了从数字逻辑设计到模拟电路设计，再到物理实现等各个方面。我最近在阅读关于“逻辑综合”、“时序分析”的部分，感觉信息量巨大。书中详细讲解了如何将高层次的RTL代码转化为门级网表，以及如何优化电路的时序，使其满足设计要求。我特别关注了书中关于“时序违例的分析与解决”的章节，这些内容对于避免芯片上市后出现功能性错误至关重要。作者通过大量的实例和图示，将复杂的时序概念可视化，让我能更直观地理解“建立时间”、“保持时间”等关键指标的含义。虽然阅读这些内容需要投入大量的时间和精力，但我相信，通过这本书的学习，我能够建立起扎实的数字IC设计能力，为我后续更深入的研究奠定坚实的基础。

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这本书的内容深度和广度都令人惊叹。我最近在学习“FPGA与ASIC设计流程的对比”这一章节，感觉受益匪浅。作者清晰地阐述了两种设计方式的异同，包括它们适用的场景、设计工具、以及设计流程上的差异。这对我理解不同的IC设计实现途径非常有帮助。书中对“FPGA开发板的使用”和“ASIC流片流程”的介绍，让我对这两种截然不同的实现方式有了直观的认识。尤其是在ASIC设计部分，书中对“工艺选择”、“掩膜版制作”以及“流片周期”等环节的讲解，让我感受到了将设计转化为实际芯片的复杂性和周期性。这本书为我提供了一个宏观的视角，帮助我理解不同技术路径的优劣，以及如何根据实际需求选择合适的设计方案。

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作为一名对电子技术充满热情的DIY爱好者，《IC设计基础》这本书为我提供了宝贵的学习资源。虽然我可能无法接触到专业的IC设计工具和流片服务，但书中对于基础概念的讲解，如“组合逻辑”、“时序逻辑”以及“状态机设计”，都让我能够更好地理解市面上现有的集成电路芯片。我最近在学习“Verilog/VHDL语言入门”的部分，书中对这些硬件描述语言的讲解非常系统，从最基础的语法开始，到如何描述各种电路结构。虽然我还没有实际动手实现复杂的电路，但通过学习这些语言，我能够更好地理解一些开源硬件项目的设计思路，并且为我未来深入学习FPGA设计打下了基础。这本书让我感觉，即使不是专业的IC设计工程师，也能通过学习掌握这些重要的基础知识。

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我是一名在校的本科生，对于集成电路设计的前沿技术非常感兴趣。《IC设计基础》这本书为我打开了新视野。我最近在研读关于“高性能计算芯片设计”的章节，书中介绍了当前一些主流的高性能计算架构，例如CPU、GPU等，以及它们在设计中面临的挑战，如并行处理、内存带宽、功耗管理等。我特别关注了书中关于“指令集架构（ISA）”的介绍，以及不同ISA在性能和功耗方面的权衡。书中还提到了“异构计算”的概念，以及如何将不同类型的处理器协同工作以提升整体性能。这些内容让我对现代计算芯片的设计思路有了更深入的了解，也激发了我对未来高性能计算芯片发展的兴趣。

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在寻找学习IC设计的资源时，《IC设计基础》这本书给我留下了深刻的印象。它的内容覆盖面非常广，从最基础的门电路搭建，到复杂的系统级设计，都进行了深入浅出的介绍。我最近正在攻克“模拟IC设计”的部分，特别是关于“运放”、“滤波器”等基础模拟模块的设计原理。书中对这些模块的分析非常透彻，不仅讲解了基本的电路结构，还深入探讨了各种性能参数，如增益、带宽、噪声、功耗等，以及它们之间的权衡与优化。我特别喜欢书中通过一些经典案例，来演示如何一步步完成一个模拟电路的设计，这比单纯的理论讲解要生动得多。虽然有些地方的技术细节非常深入，但我感觉作者的逻辑非常清晰，引导我能够一步步地理解那些复杂的模拟电路设计思路，为我将来独立进行模拟IC设计打下了良好的基础。

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我是一名在校的大学生，专业是电子信息工程，一直对集成电路的设计与制造过程感到非常着迷。偶然的机会，我发现了《IC设计基础》这本书，它就像一本百科全书，为我打开了新世界的大门。我最近在学习“版图设计”和“可制造性设计（DFM）”的章节，感觉非常实用。书中详细介绍了如何根据电路逻辑功能，将其绘制成物理版图，并详细讲解了在版图设计过程中需要考虑的各种规则，比如“最小线宽”、“最小间距”等。这些规则直接关系到芯片能否成功制造以及最终的良率。我尤其喜欢书中关于“物理验证”部分的讲解，包括“设计规则检查（DRC）”、“电气规则检查（ERC）”等，这些都是确保版图正确性的关键步骤。这本书让我明白，IC设计不仅仅是写代码，更是一个将抽象逻辑转化为实体芯片的精细化工程。

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我一直对半导体产业和集成电路设计充满了好奇，总觉得那些小小的芯片里蕴含着巨大的能量，是现代科技的基石。这次拿到《IC设计基础》，就像是得到了一个打开知识宝藏的金钥匙。这本书的开篇就从最根本的半导体物理讲起，我之前对这方面知识的了解非常零碎，通过阅读，我终于能将那些概念串联起来。例如，书中对PN结的介绍，以及其在二极管和三极管中的应用，让我对电流的流动和控制有了更深刻的理解。我特别喜欢书中插入的一些历史发展脉络的介绍，了解了从晶体管的发明到集成电路的出现，再到如今摩尔定律的挑战，让我觉得学习这些知识不仅仅是为了掌握技术，更是为了理解人类科技进步的宏伟历程。书中关于“半导体材料特性”、“载流子输运机制”这些内容，虽然涉及了一些物理和化学原理，但作者的讲解非常生动，不像我之前接触到的那些教科书那样枯燥乏味，让我能够津津有味地读下去，并且能将理论与实际应用联系起来。

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综合一章讲的真不错。

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