具体描述
这是国内第一本系统全面地介绍用示波器检修彩色显示器（简称彩显）的专门书记。本书详细地介绍了示波器的使用方法和技巧，以及用示波器检修彩显各种典型故障的思路、程序、方法和技巧。书中还详细讲解了用示波器修彩显时的关键测试点及关键波形，同时给出了多种典型彩显电路的关键波形及其含义解释。本书还深入讲解了许多彩显电路原理及维修中的难点问题，并提供了用示波器检修彩显各部分电路故障的实例。本书所附光盘中提供了218种型号流行彩显的4000多个检修关键点，测试波形，以及彩显维修测试图软件，可供维修时使用。
读者对象：具有一定修理彩显基础，但需进一步提高的彩显维修工作人员及爱好者，更适合彩显为工作人员、电脑售后服务人员、家电维修人员、无线电爱好者阅读，也可作为有关院校相关专业师生、中专、中技以及短训班的教学参考书。
《现代电子系统故障诊断与维修实践指南》 内容简介： 本书是一部面向电子技术爱好者、专业维修人员以及相关专业学生编写的，旨在系统提升电子设备故障诊断与维修能力的实践性技术手册。它摒弃了传统维修书籍中侧重单一设备或元件的局限性，而是将重点放在了现代电子系统普遍存在的故障模式、先进的诊断工具应用以及高效的维修流程构建上。全书内容紧密结合当前主流的数字电路、嵌入式系统、电源管理以及通信模块的工作原理，力求为读者提供一套通用的、可迁移的故障排除思维框架。 第一部分：电子系统基础原理与故障分类 本部分首先回顾了现代电子系统，尤其是涉及微处理器、高速数据总线和复杂电源架构的设备（如网络设备、工业控制板、先进的消费电子产品）的基本工作原理。我们深入探讨了电路在正常工作状态下应呈现的电压、电流和时序特征。 现代电子系统的核心构成： 详细解析了微控制器（MCU/SoC）、存储器（RAM/Flash）、接口电路（USB/Ethernet/SPI/I2C）以及复杂的开关电源（SMPS）在系统级的作用。 故障的物理根源与表现形式： 系统地对热失效、冷焊、元件老化、静电损伤（ESD）和电磁干扰（EMI）引起的故障进行了分类。重点区分了“间歇性故障”与“永久性故障”的诊断难度差异和应对策略。 安全操作规程与静电防护： 强调了在维修高压或敏感电路时必须遵守的行业安全标准，以及如何有效管理和消除静电对精密元件的潜在威胁。 第二部分：高级诊断工具的原理与应用 本部分是本书的核心实践部分，侧重于讲解和演示如何充分利用现代诊断设备的强大功能来快速定位故障源。本书不局限于讲解单一设备的按键操作，而是深入到工具背后的测量原理及其在复杂场景下的应用技巧。 万用表的高级应用技巧： 探讨了数字万用表在电阻、二极管、电容模式下对“非线性”故障的探测能力，特别是如何利用低阻抗测量来识别弱短路或高阻抗点。 逻辑分析仪的深度挖掘： 详细介绍了如何配置逻辑分析仪来捕获和解码串行通信协议（如I2C、SPI、UART）。重点解析了时序图中的“建立时间”、“保持时间”和“时钟漂移”等关键指标，以及这些指标偏离标准时所暗示的硬件或固件问题。 波形捕获与分析的艺术： 讲解了如何利用示波器的探头衰减、耦合方式（AC/DC/GND）对测量结果的影响。针对数字信号，我们着重介绍了眼图（Eye Diagram）的概念及其在判断信号完整性、阻抗匹配和串扰问题中的应用。对于模拟电路的电源纹波分析，则细化了如何设置触发条件以捕获瞬态毛刺。 热成像技术在故障定位中的辅助作用： 介绍了热像仪如何快速识别异常发热点，并将其与短路、元件过载或散热不良等故障进行关联分析。 第三部分：常见电子系统的分级诊断流程 本部分将理论与实践结合，提供了针对不同功能模块的标准化诊断流程，帮助维修人员建立结构化的排查路径，避免盲目试错。 电源管理单元（PMU）的诊断： 流程涵盖从输入滤波到稳压输出的每一步。详细描述了如何使用示波器检测开关电源的开关节点波形，判断驱动电路是否正常，以及如何通过测量反馈回路的信号来诊断稳压精度问题。 微处理器（MCU/SoC）系统的启动故障排除： 聚焦于“上电复位（POR）”和“看门狗（Watchdog）”机制。通过分析复位引脚的波形，读者可以判断是否是外部晶振未起振、程序代码损坏（Flash校验失败）或是上电时序不满足要求所导致的“假启动”或“死机”。 数据接口与通信故障的定位： 针对高速和低速接口，本章提供了特定的诊断步骤。例如，在USB或以太网接口故障中，如何通过阻抗测试和眼图分析来判断连接器或走线是否出现物理性损伤。 模拟前端与传感器接口的调试： 讲解了如何区分是传感器本身损坏、参考电压漂移还是ADC（模数转换器）的线性度出现问题。 第四部分：维修中的进阶技能与数据恢复 本部分面向有一定经验的技术人员，探讨更具挑战性的维修场景。 固件与数据损坏的恢复： 介绍了使用编程器（如JTAG/SWD/ISP工具）对芯片内部固件进行读取、擦除和重烧录的技术。讨论了在无法直接访问调试端口时，如何通过分析芯片的引导加载程序（Bootloader）状态来推断故障位置。 元件级维修的高级技巧： 涉及微小元件（如0402、0201封装）的拆焊与焊接技巧，以及使用热风台进行BGA/QFN元件的重置与更换。 故障案例分析集锦： 提供了多个真实世界中复杂、非直观故障的详细分析报告，展示如何将前述的诊断工具和流程有机结合起来，最终找到隐藏在系统深处的根本原因。 本书旨在培养读者“像工程师一样思考”的维修能力，使维修工作从经验积累向科学诊断转变，从而显著提高一次性修复率。
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