现代制造技术概论/面向21世纪高职高专系列教材

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出版者:机械工业出版社
作者:盛定高编
出品人:
页数:259
译者:
出版时间:2003-1
价格:21.0
装帧:平装
isbn号码:9787111111405
丛书系列:
图书标签:
  • 现代制造技术
  • 制造工程
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具体描述

本书是为适应机电工程类专业课程设置的调整的需要而编写的一本综合性教材。通过对现代化制造技术的主要内容进行综合提炼,简要介绍了现代制造领域的设计、制造、加工自动化和生产管理等技术,并对现代制造技术的发展做了简要介绍。

全书共分8章,主要内容有:现代制造技术的现状及关键技术、计算机辅助设计与制造技术、数控自动编程技术和加工过程仿真、柔性制造技术、工业机器人技术、计算机集成制造技术、现代生产管理技术及现代制造技术的发展等。由于现代制造技术涉及的内容极其广泛,学科跨度大,发展速度快,在保证通俗易懂的前提下,尽量做到内容全面、新颖。本书在内容处理上,着重介绍基本概念、基本结构、应用技术和发展现状。

本书可作为高职高专教育机电专业的教材,也可作为高等院校本科生相关专业的教材,以及相关专业技术人员的参考用书。

好的,这是一本关于《先进材料科学与工程基础》的图书简介,旨在全面介绍现代材料科学的核心概念、研究方法以及在工程领域的应用。本书面向材料科学、化学工程、机械工程等相关专业的高年级本科生和研究生,旨在提供一个扎实而深入的理论基础和前沿视野。 --- 先进材料科学与工程基础 导论:材料的本质与时代驱动力 本书开篇即探讨材料在人类文明进程中的核心地位,从古代的冶金术到当今的纳米技术,材料的进步始终是科技革命的基石。我们将定义“先进材料”的范畴,并着重分析当前驱动材料科学发展的关键需求,例如能源转型(高效储能与转化)、环境可持续性(可降解与循环材料)以及信息技术(半导体与光电子材料)的突破。 第一章将系统梳理材料科学研究的基本范式——“结构-性能-加工-应用”的闭环关系。我们不仅关注材料的宏观性能,更深入剖析其微观结构(从原子排列到晶界特征)如何决定宏观行为(力学、电学、热学特性)。 第一部分:晶体结构与缺陷工程 材料的性能根植于其内部的原子排列。本部分将详细阐述晶体结构基础。 第二章:晶体结构与对称性 本章从点阵理论出发,详细介绍布拉维点阵、晶体学符号(密勒指数)以及常见的晶体结构,如面心立方(FCC)、体心立方(BCC)和六方密堆积(HCP)。重点讨论晶体的对称性及其对材料本征性质的约束。通过深入分析X射线衍射(XRD)的基本原理,指导读者如何通过实验手段确定未知材料的晶体结构。 第三章:晶体缺陷的分类与影响 材料性能的巨大差异往往源于缺陷的存在。本章将系统分类介绍零维、一维、二维和三维缺陷。 零维缺陷: 空位、间隙原子、取代原子(施主/受主),及其对扩散和电学性能的影响。 一维缺陷: 介绍位错(Dislocations)的类型(刃型、螺型、混合型)及其运动机制——滑移和攀移,这是理解金属塑性变形的关键。 二维缺陷: 晶界、孪晶界和相界,讨论晶界能及其对材料力学和电学行为的“双刃剑”效应。 本章的精髓在于缺陷工程:如何通过精确控制这些缺陷来优化材料性能,例如通过引入特定杂质强化合金,或通过控制晶粒尺寸来提升强度(Hall-Petch效应的深入探讨)。 第二部分:材料的热力学与动力学基础 材料的相变和演化过程受制于热力学驱动力和动力学速率。 第四章:材料热力学基础 本章聚焦于吉布斯自由能在材料科学中的应用。详细讨论相图(一元、二元相图)的构建与解读,特别是杠杆原理和冷却曲线分析。重点分析固溶体的形成条件、共晶反应、共析反应等关键相变。通过热力学分析,解释材料为何会倾向于形成特定的微观结构。 第五章:扩散与动力学 扩散是材料科学中最基础的动力学过程。本章从Fick定律出发,区分体相扩散、晶界扩散和表面扩散。详细阐述温度、浓度梯度和晶体缺陷如何影响扩散速率。随后,将扩散理论应用于实际工程问题,如热处理、渗碳、化学气相沉积(CVD)等过程的速率控制。 第三部分:四大类先进材料的性能与调控 本部分将理论框架应用于四大主要材料体系,探讨其特有的结构-性能关系。 第六章:金属材料的力学行为 本章超越传统的弹性/塑性概念,深入研究断裂力学。介绍应力强度因子、断裂韧性($K_{IC}$)以及重要的断裂机制,如韧性断裂和脆性断裂。重点讨论疲劳(低周疲劳与高周疲劳)和蠕变现象,并介绍如何通过晶粒细化、固溶强化、沉淀强化和加工硬化等手段设计高强韧金属。 第七章:陶瓷材料的结构与特性 陶瓷材料的特点是高硬度、耐高温和良好的电绝缘性。本章阐述陶瓷的离子和共价键合特征,以及化学计量与非化学计量对电学和半导体制备的影响。重点分析陶瓷的断裂韧性提升策略,如引入第二相颗粒(增韧)和纤维增强(复合化)。讨论压电陶瓷的工作原理。 第八章:高分子材料的构象与粘弹性 高分子材料的性能与其分子链的长短、缠结程度和形态紧密相关。本章区分热塑性塑料、热固性塑料和弹性体。深入探讨玻璃化转变温度(Tg)的概念及其对材料动态力学性能(粘弹性)的影响。介绍聚合反应动力学和高分子链的缠结对流变学行为的支配作用。 第九章:半导体与功能材料 聚焦于当代信息技术的核心——半导体物理。讲解能带理论,区分直接带隙和间接带隙材料。详细分析载流子输运机制,包括漂移和扩散。随后扩展至功能材料领域,包括: 磁性材料: 铁磁性、抗磁性、畴壁运动与存储原理。 光学材料: 介电常数、折射率、吸收与发射光谱,以及光电导效应。 先进复合材料: 界面设计在结构和功能复合材料(如金属基、陶瓷基和聚合物基复合材料)中的关键作用。 第四部分:材料的加工、表征与设计前沿 第十章:材料的加工工艺与热处理 本章侧重于如何将材料转化为可用的工程部件。讨论金属的塑性加工(锻、轧、拉拔)如何影响最终的微观结构和性能。深入讲解热处理工艺(退火、正火、淬火、回火)对钢铁材料的微观组织演化的控制。对于陶瓷和高分子,讨论烧结、固化和成型技术。 第十一章:先进材料的表征技术 掌握表征手段是理解材料科学的必备技能。本章系统介绍: 微观结构分析: 扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)的成像原理与元素分析(EDS)。 结构与成分分析: X射线衍射(XRD)和拉曼光谱。 热性能测试: 差示扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)。 力学性能测试: 疲劳试验机、拉伸试验与硬度测试。 第十二章:材料的计算模拟与人工智能辅助设计 展望未来,本章介绍计算材料学的前沿进展。包括第一性原理计算(DFT)在预测材料电子结构中的应用,以及分子动力学模拟(MD)在研究扩散和位错运动中的潜力。最后,探讨材料信息学(Materials Informatics)如何利用大数据和机器学习加速新材料的发现和性能预测。 --- 本书特点: 1. 理论深度与工程应用紧密结合: 每个章节的理论推导后,均配有详尽的工程案例分析,确保读者能将基础知识转化为解决实际工程问题的能力。 2. 强调微观结构控制: 全书贯穿“结构决定性能”的核心思想,引导读者关注如何通过加工手段控制材料的微观组织。 3. 跨学科视野: 覆盖了金属、陶瓷、高分子和功能材料四大领域,为构建全面的材料知识体系打下坚实基础。 4. 丰富的图表与习题: 配备大量高质量的相图、晶体结构图和实验数据图,章节末附有启发性的思考题和计算题,以巩固学习效果。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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书中的语言风格和行文逻辑,有时候让人感觉像是不同作者在不同时间段拼凑起来的,缺乏一个统一的“声音”。有些章节的叙述严谨且富有逻辑性,专业术语的引入和解释都恰到好处,让人感觉思路清晰,如同跟随一位经验丰富的工程师在现场指导。但跳到下一章,语气突然变得非常口语化,甚至夹杂了一些不太正式的表达,讲解的层次感也一下子降低,仿佛直接从大学课堂跳到了车间经验分享会,缺乏学术上的连贯性。更令人困惑的是,不同章节对于同一概念的定义和侧重点有时会出现微妙的偏差,这对于初学者建立一个完整、准确的知识体系是非常不利的。我不得不时常翻阅书的后半部分查找术语表,以确认自己对某个关键概念的理解是否与本书作者的整体框架保持一致。这种不统一的叙事节奏,极大地考验了读者的耐心和信息整合能力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计实在有些朴实得过头了,封面那种略显陈旧的排版,让人不禁怀疑是不是印刷批次出了什么问题。内页纸张的质感也比较一般,有点透光,如果光线稍差一点,阅读起来眼睛会比较吃力,尤其是在处理那些复杂的工艺流程图和截面图时,细节的辨识度会大打折扣。我特意翻阅了关于数控机床操作的那几个章节,插图的清晰度明显不足,很多关键的刀具路径和参数设置,需要凑得很近才能勉强看清,这对于初学者来说是一个不小的障碍。而且,书中的一些图表似乎是直接从老旧的资料中扫描进来的,边缘模糊,文字也有些发虚,整体的视觉体验并不算愉悦。如果能投入更多的精力在版式设计和印刷质量上,哪怕只是稍微提升一下纸张的克重和覆膜工艺,这本书的价值感和阅读体验都会有质的飞跃,不至于让内容优势被粗糙的外表所掩盖。这就像是把美味的佳肴装在了略显破旧的盘子里,让人在享受美味之前,先经历了一番心理建设。

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这本书在参考文献和资料引用的规范性上,似乎处理得有些草率了。虽然在书的末尾确实附上了参考书目,但其中很多经典的、奠基性的行业标准和国家/国际规范的编号和最新版本信息标注得不够清晰,甚至有些引用的标准看起来像是多年前的版本。在制造技术领域,标准的迭代速度非常快,一个过时的规范可能意味着设计或操作上的巨大偏差。我尝试去查找其中提到的一些国外权威专著,发现有的作者名字拼写有误,有的甚至连出版社信息都缺失,这使得读者在进行更深层次的文献溯源时非常困难。这暴露出了编者在资料汇编过程中,对于“严谨性”的把控不够到位。对于一本旨在教授严谨科学技术的教材而言,其引用的权威性和可追溯性是基石,这方面的不完善,无疑降低了读者对整本书专业可靠性的信任度。

评分☆☆☆☆☆

关于习题和实践环节的设计,坦率地说,这是我感觉最薄弱的一环。教材的后记部分声称提供了丰富的实践指导和自我检测机制,但实际翻阅后发现,那些所谓的“思考题”往往是开放式的理论探讨,缺少具体的、可量化的工程问题需要计算或设计验证。比如,在讲完公差配合和测量那部分后,我期待看到的是一些需要根据特定工件图纸来确定最佳测量方案或计算极限尺寸的实际计算题,但提供的却是一些关于“如何理解公差”的主观论述题。这种设计使得这本书在“学以致用”的转化效率上大打折扣。对于高职高专的定位来说,动手能力和解决实际问题的能力至关重要,如果教材不能提供足够结构化、带有标准答案或评分标准的实操案例来引导学生进行练习和检验,那么它在职业技能培养方面的辅助作用就会大打折扣。学生很难通过自我学习来判断自己对知识的掌握程度是否达到了工程实践的要求。

评分☆☆☆☆☆

我个人对教材内容的深度和广度还是抱有一些期待的,毕竟“面向21世纪”这个定位听起来就挺有前瞻性。然而,实际阅读下来,发现它在某些前沿技术的介绍上显得有些力不从心。比如,在探讨增材制造(3D打印)的应用案例时,内容停留在比较基础的FDM技术描述,对于当前行业内日益成熟的SLM或EBM技术,提及的篇幅非常有限,缺乏对材料科学与性能优化深层次的剖析。再者,在涉及到工业互联网和智能制造的章节,更多的还是停留在概念的罗列,缺少与实际生产线数据集成和反馈控制的案例分析,显得有些“悬空”。这让我感觉,这本书似乎更侧重于对过去几十年成熟工艺的梳理和总结,而对于未来几年内即将成为主流的新兴技术,介绍得不够深入和细致,导致它更像是一本扎实的“工业基础知识手册”,而非一本紧跟时代步伐的“前沿技术概览”。对于希望通过这本书快速进入行业前沿的读者来说,可能需要再辅以大量的网络资料和专业期刊来弥补这种深度上的不足。

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