本書係由國際上最著名的來自不同國傢和公司從事微電子封裝的74位專傢集體編寫而成。全書分三大部分18章。第1部分是封裝技術的驅動力，共6章，包括微電子封裝概論、封裝布綫和端子、封裝電設計、熱設計、可靠性及封裝製造管理等一些有關封裝的基本知識；第2部分是半導體封裝，共7章，包括芯片與封裝的互聯陶瓷封裝、塑料封裝、電子封裝中的聚閤物材料産、薄膜封裝、封裝電測試、封裝的密封和包封；第3部分是係統或闆級封裝
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