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微電子封裝手冊
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(美)Rao R.Tummala Eugene J.Rymaszewski Alan G.Klopfenstein 作者
電子工業齣版社
譯者
2001-8 出版日期
1278 頁數
200.00元 價格
叢書系列
9787505345775 圖書編碼

微電子封裝手冊 在線電子書 圖書標籤: 隨筆   

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發表於2024-11-30

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微電子封裝手冊 在線電子書 著者簡介

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微電子封裝手冊 在線電子書 圖書描述

本書係由國際上最著名的來自不同國傢和公司從事微電子封裝的74位專傢集體編寫而成。全書分三大部分18章。第1部分是封裝技術的驅動力，共6章，包括微電子封裝概論、封裝布綫和端子、封裝電設計、熱設計、可靠性及封裝製造管理等一些有關封裝的基本知識；第2部分是半導體封裝，共7章，包括芯片與封裝的互聯陶瓷封裝、塑料封裝、電子封裝中的聚閤物材料産、薄膜封裝、封裝電測試、封裝的密封和包封；第3部分是係統或闆級封裝

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微電子封裝手冊 在線電子書 讀後感

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