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出版者:

作者:刘耀儒

出品人:

页数:394

译者:

出版时间:2001-10-1

价格:38.00

装帧:平装（带盘）

isbn号码:9787899993392

丛书系列:

图书标签:

• SQL Server 2000
• 数据库
• SQL教程
• 入门
• 编程
• 开发
• 数据管理
• 微软
• 技术
• 书籍

好的，这是一份关于一本假设的、与《新概念SQL Server 2000教程》内容完全无关的图书的详细简介： --- 《精妙的电路设计与优化：从理论到实践的深度解析》 作者： 王宏宇，李明远 出版社： 电子科技出版社 出版日期： 2023年10月 页数： 680页 定价： 128.00元 --- 内容简介 在当今信息技术飞速发展的时代，硬件基础依然是所有电子系统稳定性和性能的基石。本书《精妙的电路设计与优化：从理论到实践的深度解析》，旨在为电子工程、通信工程、自动化以及相关专业的高年级本科生、研究生以及一线的硬件工程师提供一套全面、深入且极具实战价值的电路设计方法论与技术指南。 本书的独特之处在于，它摒弃了传统教材中碎片化的知识点罗列，而是构建了一个从基础理论推导到复杂系统实现的完整知识体系框架。全书共分为六大部分，超过五十万字的篇幅，力求将现代电子设计中的“为什么”和“如何做”进行完美结合。 第一部分：模拟电路设计的高级原理与模型 本部分深入探讨了半导体器件的非线性特性在实际电路中的精确建模问题。我们不再满足于教科书中的理想模型，而是着重分析了温漂、噪声源的精确量化以及高频效应（如寄生电容和电感）对低频电路性能的隐性影响。 晶体管级联与反馈网络： 详细推导了运算放大器（Op-Amp）的内部结构，重点分析了跨导放大器（OTA）的设计优化，尤其是在高增益、高带宽约束下的伯德图分析与补偿技术。 有源滤波器设计进阶： 涵盖了Sallen-Key、Müller-Müller以及MFB拓扑的深度比较。针对实时系统中对Q值和截止频率的精确要求，本书提供了基于MATLAB/Simulink的参数迭代优化流程，确保滤波器响应的理论值与实际搭建结果高度吻合。 电源管理单元（PMU）基础： 探讨了LDO（低压差线性稳压器）的环路稳定性分析，包括如何通过精确计算补偿电容和电阻，实现相位裕度（Phase Margin）大于60度的设计目标，并介绍了开关模式电源（SMPS）的电流模式控制原理。 第二部分：高速数字电路与信号完整性（SI） 随着信号传输速率迈向Gbps级别，信号完整性问题已成为系统设计的瓶颈。本部分聚焦于如何从物理层面上保障数字信号的质量。 传输线理论的工程应用： 基于TEM波理论，详述了微带线、带状线和共面波导的特征阻抗计算公式及其在PCB设计中的实际应用。我们提供了针对不同介质材料（如FR4, Rogers系列）的修正因子表格。 串扰与反射的消除技术： 深入分析了源端串联阻抗（Source Termination）、负载端阻抗匹配（Load Termination）以及过阻尼、欠阻尼的设计选择。书中包含大量通过Spice仿真验证的眼图（Eye Diagram）优化案例。 地弹与电源噪声（SSN）： 探讨了去耦电容网络的频率特性依赖性，讲解了如何利用多层板的平面电容和离散电容配合，构建一个在100MHz到5GHz频段内阻抗低于1欧姆的参考平面系统。 第三部分：精密测量与数据采集系统（DAQ） 本部分是本书最具实践性的章节之一，它指导读者如何构建高精度、低噪声的模拟前端（AFE）。 模数转换器（ADC）选型与驱动： 全面对比了SAR、流水线和Sigma-Delta架构的优缺点。重点剖析了高分辨率SAR ADC的采样保持电路（Sample-and-Hold）的时序设计，以及如何解决量化噪声和时钟抖动（Jitter）对有效位数（ENOB）的影响。 噪声预算的建立与分配： 提供了一套完整的系统噪声预算方法论，从传感器到最终数字输出的每一步增益级、滤波级和ADC本身的噪声贡献都被量化，指导工程师进行瓶颈环节的优先优化。 传感器接口电路设计： 针对电阻、电容、电感式传感器，详细介绍了如何使用精密桥式电路、电荷平衡技术（Charge Balance）和锁相环（PLL）技术来实现高线性度的信号调理。 第四部分：射频（RF）前端基础设计 本部分面向需要集成无线通信模块的工程师，侧重于基础的RF匹配网络和低噪声放大器（LNA）的设计。 史密斯圆图的精确使用： 不仅教授如何读取史密斯圆图，更重要的是，如何利用它进行阻抗变换、匹配网络（L-Section, Pi-Section）的设计，并讨论了元件容差对匹配带宽的影响。 LNA设计与噪声系数分析： 推导了Friis噪声系数公式，并展示了如何通过选择合适的晶体管尺寸和偏置电流，在给定增益要求下，将LNA的噪声系数（NF）优化到极限。 第五部分：PCB布局与电磁兼容性（EMC/EMI） 设计成功与否往往取决于最终的物理实现。本章侧重于将理论转化为可制造、可靠的产品。 差分信号的设计规范： 详细规定了差分对的布线长度匹配、间距要求以及如何有效处理弯折和过孔对阻抗连续性的破坏。 电磁兼容性（EMC）的硬件对策： 讲解了辐射发射（RE）和抗扰度（RI）的根本来源，包括屏蔽层的使用、缝隙电流的控制、关键信号的回流路径优化，并提供了四层、六层PCB板的推荐堆叠结构图。 第六部分：设计流程与仿真工具链 本书最后总结了一套高效、严谨的电子设计流程，强调仿真验证的深度和广度。 混合信号仿真策略： 介绍如何有效地将Spice（针对模拟部分）、Verilog-A（针对特定模块）和System Level Model（针对系统级行为）结合起来进行端到端的仿真验证。 设计可制造性（DFM）与可测试性（DFT）： 讨论了在设计初期就必须考虑的生产装配和在线测试的可行性，包括探针点预留和关键节点的可访问性设计。 本书特点： 1. 理论与工程的深度融合： 每一章节的理论推导后都紧跟着具体的工程案例和设计约束分析。 2. 强调系统级思维： 引导读者跳出单个元件的思维定式，着眼于整个数据流和能量流的优化。 3. 面向前沿技术： 内容覆盖了当前硬件设计中最具挑战性的高速互连和高精度信号处理领域。 本书是电子系统设计师提升核心竞争力的必备工具书。通过阅读本书，读者将能够独立完成从概念到样机的高质量电路设计工作。 ---

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