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多芯片组
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简体网页||繁体网页
杨邦朝 张经国 作者
电子科技大学出版社
译者
2001-08-01 出版日期
0 页数
85.00元 价格
丛书系列
9787810655811 图书编码

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发表于2024-10-04

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多芯片组 在线电子书 图书描述

多芯片组件（MCM）是一种先进的微电子组装与封装技术，是目前能最大限度发挥高集成度、高速半导体IC性能，制作高速电子系统，实现电子整机小型化和系统集成的有效途径。 本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件技术的基本概念、特点，发展MCM技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。全书分三篇共20章，内容包括多芯片组件的电设计和热设计技术、高密度多层布线基板技术、LSI芯

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